电子器件模块制造技术

本发明专利技术涉及一种电子器件模块，包括玻璃盖片(1)、聚合物前面材料(2)、电子器件(3)、聚合物背面材料(4)以及背板(5)，其中聚合物前面材料和/或背面材料具有三层结构，包括粘附到电子器件(3)的表面的后层(23、43)、粘附到玻璃盖片(1)或背板(5)上的前层(21、41)以及后层和前层之间的中间层(22、42)，其中后层和前层均包含硅烷接枝的乙烯互聚物，其密度至多为0.905g/cm

Electronic device module

The invention relates to an electronic device module, including the cover glass (1), the polymer material in front of (2) and electronic devices (3), polymer material (4) and back (5), the backplane in front of polymer materials and / or the back material has three layers, including adhesion to electronic devices (3) after the surface layer (23, 43), adhesion to the glass cover plate (1) or back (5) on the front layer (21, 41) and after the front layer and the intermediate layer between the layers (22, 42), and one layer after layer before contains silane grafted ethylene interpolymer the density of up to 0.905g/cm.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子器件模块本专利技术涉及电子器件模块。具体地，本专利技术涉及包括电子器件(例如，太阳能电池或光伏(PV)电池)和保护性聚合物材料的电子器件模块。聚合物材料通常用于制造包括一个或多个电子器件的模块，这些电子器件包括但不限于太阳能电池(也称为光伏电池)、液晶面板、电致发光器件和等离子体显示单元。模块通常包括与一个或多个基板(例如，一个或多个玻璃盖片)组合的电子器件，所述电子器件通常位于两个基板之间，其中所述基板中的一个或两个包括玻璃、金属、塑料、橡胶或其他材料。聚合物材料通常用作模块的密封剂，或者取决于模块的设计，用作模块的表皮层元件，例如太阳能电池模块中的背板。用于这些目的的典型的聚合物材料包括硅树脂、环氧树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、乙酸纤维素、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)和离聚物。尤其是在这些应用中使用EVA。EVA有许多缺点。由于老化，密封剂的颜色变黄，并且一直形成可能影响光伏电池和/或器件模块结构的腐蚀性材料(如乙酸)。WO2011/153541中公开了一种电子器件模块，其包括至少一个电子器件以及与电子器件的至少一个表面紧密接触的聚合物材料。聚合物材料包括可以是极低密度聚乙烯(VLDPE)和接枝硅烷的乙烯互聚物。在一个实施例中，聚合物材料是共挤出材料，其中至少一个外表皮层(i)不含有用于交联的过氧化物，并且(ii)是与模块紧密接触的表面。共挤出材料的这种外表皮层通常包含与芯层的聚合物相同的聚合物。在该实施例中，芯层包含过氧化物，但外表皮层不含过氧化物。EP2579331中公开了一种用于太阳能电池模块的密封材料，其中使用MFR为0.1g/min至1.0g/min之间的聚乙烯基树脂。EP2804223中公开了一种具有优异外观的太阳能电池模块。本专利技术的目的是提供一种更高效且更具成本效益的电子器件模块。另一个目的是提供一种包含聚合物材料的器件模块，该聚合物材料具有高光学透明度，对玻璃、电子器件的表面以及任选地对模块中的背板具有良好的粘附性，并且该聚合物材料具有提高的稳定性。另一个目的是提供一种包含聚合物材料的器件模块，该聚合物材料对蠕变是稳定的，并且可以确保器件模块的较长寿命。此目的通过这样一种电子器件模块来实现的，该电子器件模块包括玻璃盖片1、聚合物前面材料2、电子器件3、聚合物背面材料4以及背板5，其中聚合物前面材料和/或背面材料具有三层结构，其包括：粘附到电子器件3的表面的后层23、43；粘附到玻璃盖片1或背板5上的前层21、41；以及后层和前层之间的中间层22、42，其中，后层和前层中的每一层均包含接枝有硅烷的乙烯互聚物，其中接枝有硅烷的乙烯互聚物具有至多0.905g/cm3的密度，并且中间层由密度为至多0.905g/cm3的非接枝乙烯互聚物、UV稳定剂和任选的一种或多种添加剂组成，所述非接枝乙烯互聚物借助于交联引发剂和任选的交联助剂进行交联。本专利技术的优点在于，聚合物前面材料和聚合物背面材料中高百分比的分子链包含硅烷，从而得到对基板的高粘附强度。优选地，聚合物前面材料和背面材料具有提高聚合物的流动性的高熔体流动速率(MFR)，从而在短时间内得到高粘附性。此外，高MFR导致用于制造电子器件模块的薄膜的非常简单和快速的方法。根据本专利技术，只有后层和前层，即，与电子器件或玻璃盖片接触的聚合物材料的表面，包含接枝的乙烯互聚物。构成聚合物材料的主体的中间层是非接枝的。中间层不必接枝的事实允许聚合物材料和包括聚合物材料的电子器件模块的更高效的制备方法。此外，大部分的昂贵的接枝聚合物的可以由较便宜的非接枝聚合物代替，这是具有成本效益的。术语“互聚物”是指通过至少两种不同类型的单体的聚合制备的聚合物。通用术语互聚物包括通常用于指由两种不同单体制备的聚合物以及由两种以上不同类型的单体制备的聚合物的共聚物。术语“乙烯类聚合物”是指含有大于50摩尔百分比的聚合的乙烯单体(基于可聚合单体的总量)的聚合物，并且任选地可以含有至少一种共聚单体。术语“乙烯/α-烯烃互聚物”是指含有大于50摩尔百分比的聚合的乙烯单体(基于可聚合单体的总量)和至少一种α-烯烃的互聚物。α-烯烃的实例是丙烯、1-丁烯、1-己烯、1-辛烯和1-癸烯。术语“烯属聚合物”是指由乙烯类聚合物与至少一种高度长链支化的乙烯类聚合物结合而得到的聚合物。电子器件模块包括玻璃盖片1、聚合物前面材料2、电子器件3、聚合物背面材料4和背板5。模块还可以包括一个或多个其他组件；例如防污涂层或保护涂层。玻璃盖片形成电子器件模块的顶片。玻璃盖片优选为对于光完全透明。优选地，使用非彩色类型的玻璃。玻璃盖片可以是平板玻璃或结构化玻璃。优选地，玻璃盖片是平板玻璃。玻璃盖片保护电子器件模块，例如免受天气影响。玻璃盖片的厚度可以由本领域技术人员根据使用电子器件模块的位置来选择。玻璃盖片的典型厚度在约0.125mm至约1.25mm的范围内。电子器件模块中的玻璃盖片粘附到聚合物前面材料上。电子器件模块包括位于聚合物前面材料和聚合物背面材料之间的电子器件。电子器件的实例是太阳能电池(也称为光伏元件)、液晶面板、电致发光器件和等离子体显示单元。优选地，电子器件模块包括光伏元件。光伏元件(太阳能电池)通过光伏效应将光直接转换成电力。太阳能电池是光伏模块的构件，也称为太阳能电池板。光伏元件可以是刚性的或柔性的。电子器件可以被完全封装在聚合物材料中，或者聚合物材料可以仅与电子器件的一部分紧密接触，例如层压在电子器件的一个表面上。电子器件模块的背板可以是第二玻璃盖片，或者支撑存在于电子器件的后表面和背板之间的聚合物背面材料的后表面的任何类型的另一个基板。如果电子器件的与背板相对的表面不与阳光发生反应，则背板不需要是透明的。背板的厚度对于本专利技术而言不是关键的，并且因此可以根据模块的整体设计和目的宽范围地变化。背板的典型厚度在约0.125mm至约1.25mm的范围内。聚合物前面材料具有三层结构，其包括：粘附到电子器件的表面的后层；粘附到玻璃盖片的表面的前层；以及后层和前层之间的中间层。聚合物背面材料具有三层结构，其包括：粘附到电子器件的表面的后层；粘附到背板的表面的前层；以及后层和前层之间的中间层。如本文所用的，术语“三层结构”应理解为具有其表面彼此连接的三层的结构。三层结构包括后层、前层以及后层与前层之间的中间层。聚合物材料以夹心结构位于电子器件与玻璃盖片或背板之间。如果将聚合物材料作为膜应用到玻璃盖片的与电子器件相对的表面上，则与玻璃盖片的表面接触的膜的表面可以是平滑的或不均匀的，例如压花或纹理化。在具有三层结构的聚合物材料中，后层和前层各自包含接枝有硅烷的乙烯互聚物，其中接枝有硅烷的乙烯互聚物的密度至多为0.905g/cm3。中间层包括密度为至多0.905g/cm3的非接枝乙烯互聚物，并借助于交联引发剂和任选的交联助剂进行交联。优选地，后层、前层和中间层的密度至多为0.895g/cm3，优选为至多0.890g/cm3，最优选为至多0.885g/cm3，但大于0.850g/cm3，优选为至少0.855g/cm3，最优选为至少0.860g/cm3。优选地，三层聚合物材料包括：40-90体积％，优选为70-90体积％的中间层；以及10-60体积％，优选为10-30体积％的后层和前层的总和。优选地本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件模块，包括玻璃盖片(1)、聚合物前面材料(2)、电子器件(3)、聚合物背面材料(4)以及背板(5)，其中，所述聚合物前面材料和/或所述聚合物背面材料具有三层结构，所述三层结构包括粘附到所述电子器件(3)的表面的后层(23、43)、粘附到所述玻璃盖片(1)或所述背板(5)上的前层(21、41)以及所述后层和所述前层之间的中间层(22、42)，其中所述后层和所述前层中的每一层均包含接枝有硅烷的乙烯互聚物，其中所述接枝有硅烷的乙烯互聚物具有至多0.905g/cm

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.01.23 EP 15152369.31.一种电子器件模块，包括玻璃盖片(1)、聚合物前面材料(2)、电子器件(3)、聚合物背面材料(4)以及背板(5)，其中，所述聚合物前面材料和/或所述聚合物背面材料具有三层结构，所述三层结构包括粘附到所述电子器件(3)的表面的后层(23、43)、粘附到所述玻璃盖片(1)或所述背板(5)上的前层(21、41)以及所述后层和所述前层之间的中间层(22、42)，其中所述后层和所述前层中的每一层均包含接枝有硅烷的乙烯互聚物，其中所述接枝有硅烷的乙烯互聚物具有至多0.905g/cm3的密度，并且所述中间层由密度为至多0.905g/cm3的非接枝乙烯互聚物、UV稳定剂和任选的一种或多种添加剂组成，所述非接枝乙烯互聚物借助于交联引发剂和任选的交联助剂进行交联。2.根据权利要求1所述的电子器件模块，其中，所述聚合物材料包含40-90体积％的所述中间层以及10-60体积％的所述后层和所述前层的总和。3.根据前述权利要求中任一项所述的电子器件模块，其中，所述聚合物材料的厚度为100-1000μm，优选150-800μm，更优选200-600μm。4.根据前述权利要求中任一项所述的电子器件模块，其中，所述乙烯互聚物具有通过ASTMD-882-02的过程测量的小于150MPa的2％正割模量。5.根据前述权利要求中任一项所述的电子器件模块，其中，如通过使用ASTMD-3418-03的过程由差示扫描量热法(DSC)所测量的，所述乙烯互聚物具有小于-35℃的Tg。6.根据前述权利要求中任一项所述的电子器件模块，其中，所述交联引发剂是过氧化物。7.根据前述权利要求中任一项所述的电子器件模块，其中，所述交联助剂是三烯丙基氰脲酸酯或三烯丙基异氰脲酸酯。8.根据前述权利要求中任一项所述的电子器件模块，其中，所述前层和所述后层的所述接枝有硅烷的乙烯互聚物的熔融指数为10-35dg/min(ASTMD-1238(190℃/2.16kg))。9.根据前述权利要求中任一项所述的电子器件模块，其中，所述中间层在交联前的熔融指数为10-35dg/min(ASTMD-1238(190℃，2.16kg))。10.根据前述权利要求中任一项所述的电子器件模块，其中，所述硅烷选自由以下各项组成的组：乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷以及这些硅烷的混合物。11.根据前述权利要求中任一项所述的电子器件模块，其中，所述中间层包含UV稳定剂。12.根据前述权利要求中任一项所述的电子器件模块，其中，所述后层和前层包含少于0.1重量％的UV稳定剂。13.根据前述权利要求中任一项所述的电子器件模块，其中，所述电子器件是光伏元件。14.一种三层聚合物膜，包括两个外层和一个中间层，其中，每个外层独立地具有在5-200μm之间的厚度，并且包含密度≤0.905g/cm3以及MI(190℃，2.16kg；ASTMD-1238)在10-35g/10min之间的的乙烯互聚物，...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾格伯特·威廉·奎杰克，艾瑞克·科内利斯·比杰勒威尔德，
申请(专利权)人：YPAREX有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰,NL