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本发明涉及一种电子器件模块，包括玻璃盖片(1)、聚合物前面材料(2)、电子器件(3)、聚合物背面材料(4)以及背板(5)，其中聚合物前面材料和/或背面材料具有三层结构，包括粘附到电子器件(3)的表面的后层(23、43)、粘附到玻璃盖片(1)...
该专利属于YPAREX有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过YPAREX有限公司授权不得商用。

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