【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片焊接时批量定位的吸板装置
本技术涉及一种芯片焊接时的定位装置,尤其是一种用于芯片焊接时批量定位的吸板装置。
技术介绍
目前,在进行微小芯片制造过程中,需要批量地对各个小芯片进行定位,从而便于芯片的批量焊接;但是现有的定位均是依靠人工逐个放置,导致工作效率低下,难以满足批量生产的需要。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是现有的人工放置芯片效率低下,难以满足批量生产的需要。为了解决上述技术问题,本技术提供了一种用于芯片焊接时批量定位的吸板装置,包括吸板底座、矩形框以及底座气阀;矩形框安装在吸板底座上部;在吸板底座下部设有支撑柱,在支撑柱下端设有滚珠;在吸板底座上部且位于矩形框内阵列式设有芯片槽;在芯片槽的槽底部设有芯片气孔;在吸板底座内部设有与各个芯片气孔相连通的底座气腔;在吸板底座上部的左右侧边缘设有定位柱;底座气阀安装在吸板底座的侧面,一端与底座气腔相连通,另一端用于与真空泵相连通。采用吸板装置上阵列式设置的芯片槽从而便于批量定位芯片,同时通过底部的支撑柱和滚珠的设计,方便晃动使得芯片快速陷于凹槽中;采用底座气阀能够通过芯片气孔将陷于芯片槽中的芯片牢牢吸附在芯片槽内,防止晃动过程中芯片从芯片槽脱落;采用定位柱能够确保吸板装置与转运芯片的吸笔装置的精确定位,使得定位凸块与芯片精确对位。作为本技术的进一步限定方案,底座气阀包括气阀压帽、气阀筒体、连接管、气阀压簧以及活塞杆;气阀筒体的管口与底座气腔相连通;气阀压帽固定安装在活塞杆的一端上;气阀压簧套设在活塞杆上;活塞杆的另一端贯穿气阀筒体的筒底部,并在该端部上设有活塞柱体;在活塞柱体的圆周面上环绕设 ...
【技术保护点】
一种用于芯片焊接时批量定位的吸板装置,其特征在于:包括吸板底座(1)、矩形框(2)以及底座气阀;矩形框(2)安装在吸板底座(1)上部;在吸板底座(1)下部设有支撑柱(16),在支撑柱(16)下端设有滚珠(17);在吸板底座(1)上部且位于矩形框(2)内阵列式设有芯片槽(3);在芯片槽(3)的槽底部设有芯片气孔(4);在吸板底座(1)内部设有与各个芯片气孔(4)相连通的底座气腔;在吸板底座(1)上部的左右侧边缘设有定位柱(5);底座气阀安装在吸板底座(1)的侧面,一端与底座气腔相连通,另一端用于与真空泵相连通。
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片焊接时批量定位的吸板装置,其特征在于:包括吸板底座(1)、矩形框(2)以及底座气阀;矩形框(2)安装在吸板底座(1)上部;在吸板底座(1)下部设有支撑柱(16),在支撑柱(16)下端设有滚珠(17);在吸板底座(1)上部且位于矩形框(2)内阵列式设有芯片槽(3);在芯片槽(3)的槽底部设有芯片气孔(4);在吸板底座(1)内部设有与各个芯片气孔(4)相连通的底座气腔;在吸板底座(1)上部的左右侧边缘设有定位柱(5);底座气阀安装在吸板底座(1)的侧面,一端与底座气腔相连通,另一端用于与真空泵相连通。2.根据权利要求1所述的用于芯片焊接时批量定位的吸板装置,其特征在于:底座气阀包括气阀压帽(8)、气阀筒体(7)、连接管(15)、气阀压簧(14)...
【专利技术属性】
技术研发人员:王志敏,黄丽凤,
申请(专利权)人:如皋市大昌电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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