一种半导体晶片自定位对中机构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体晶片自定位对中机构，包括工作台、沿晶片传送方向滑动设置在该工作台上的承载单元以及设置于该承载单元一侧的对中单元，所述承载单元包括用于放置晶片的圆形承载平台以及对称可转动设置在该承载平台的圆周面上的限位组件；所述对中单元包括驱动组件以及固定于该驱动组件驱动端的对中块，该对中块的内表面为圆弧形，其两端部可分别与相对应的限位组件的内侧面相抵触。本实用新型专利技术通过设置在承载单元一侧的对中单元配合承载单元的限位组件，使得半导体晶片移动至加工处理工位时，调整承载单元整体的对中位置进而确保晶片对中精度，对中精度高，对中位置易于控制。

Self centering centering mechanism for semiconductor wafer

The utility model relates to a semiconductor wafer positioning on the institutions, including a worktable and a sliding bearing unit is arranged in the direction of wafer transfer on the worktable and is arranged in the bearing unit side of the unit, the bearing unit includes a wafer placed round bearing platform and symmetrical rotatable limiting component settings in the circle of the bearing platform on the surface; the pair unit comprises a driving component and a driving component fixed on the drive end of the block, the block in the inner surface of the arc-shaped inner surfaces of the two ends of the conflict can be respectively with the corresponding limiting component. The utility model is provided with the bearing unit side of unit with bearing unit limiting assembly, the semiconductor wafer is moved to the processing station, carrying on the overall adjustment unit in position to ensure the accuracy of the chip, high precision, easy to control the position.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶片自定位对中机构
本技术涉及半导体加工设备
，尤其涉及一种半导体晶片自定位对中机构。
技术介绍
众所周知，半导体晶片在加工生产过程中,都需要对晶片的加工位置进行准确定位,以确保晶片加工精度,日前对于圆形晶片通常采用机械夹持方式进行对中,在一些设备中,晶片在加工处理时加工的胶膜比较厚时,其边缘处会有多余的胶流出,由于胶具有黏性,晶片转移时会随承载件发生黏连,导致晶片定位发生偏移使其对中失效,进而影响其转移至下一加工单元的精度和加工质量。专利号为2008200104689的中国技术专利公开了一种对中单元，其具体公开了晶圆对中部件、晶圆承载支柱、夹紧气缸，晶圆承载支柱开有与真空管路连通的真空通道，晶圆承载支柱两侧设有夹紧气缸，解决了晶片对中失效，晶片返回片盒时发生撞片碎片等问题。据申请人反映，上述技术方案通过利用晶圆承载支柱的真空吸附力将晶圆牢固的固定于晶圆承载支柱上，使得对中后夹紧气缸打开时，由于真空吸附力大于粘连力，加工晶圆不会被夹紧气缸限位件带动发生偏移；但该技术方案中，加工晶圆安放于晶圆承载支柱上后夹紧气缸带动对中部件与晶圆边缘紧密接触实现晶圆对中，加工处理时，晶圆边缘处流出的胶与对中部件粘连，一方面对中部件复位时其内表面粘附的胶与晶圆边缘产生黏连影响晶圆边缘质量；另一方面对中部件内表面粘附的胶过多时直接影响对下一晶圆的夹持对中精度，且两对中部件对晶圆边缘的夹持瞬间为刚性接触，容易对晶圆造成损伤，导致碎片情况时常发生。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种半导体晶片自定位对中机构,通过设置在承载单元一侧的对中单元配合承载单元的限位组件，使得半导体晶片移动至加工处理工位时，调整承载单元整体的对中位置进而确保晶片对中精度，解决了
技术介绍
中因对中部件直接与晶片边缘接触使得脱离时表面粘附胶而影响下一晶片夹持对中精度的技术问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体晶片自定位对中机构，其特征在于，包括工作台、沿晶片传送方向滑动设置在该工作台上的承载单元以及设置于该承载单元一侧的对中单元，所述承载单元包括用于放置晶片的圆形承载平台以及对称可转动设置在该承载平台的圆周面上的限位组件；所述对中单元包括驱动组件以及固定于该驱动组件驱动端的对中块，该对中块的内表面为圆弧形，其两端部可分别与相对应的限位组件的内侧面相抵触。作为改进，所述工作台的上表面开设有线性滑槽，承载平台通过设置在其底部的线性滑块滑动配合安装于该线性滑槽内。作为改进，所述驱动组件带动对中块往复移动方向与所述线性滑槽相垂直。作为改进，所述限位组件包括沿承载平台的圆周面向外凸设的安装座、竖直固定于该安装座上的转轴以及转动安装于该转轴上的限位块，该限位块的上表面高于所述承载平台的上表面。作为改进，所述限位块位于承载平台的进料端处设有一弹性件，两个限位块的内表面之间的距离与所述晶片的直径尺寸一致。作为改进，所述弹性件为压缩弹簧。作为改进，所述限位块的内表面开设有与所述晶片的外形相适配的弧形槽，其两端部分别开设有与该弧形槽平滑过渡的斜口。作为改进，所述对中块的两端部为圆弧形，其与相对应的限位块上的斜口相适配，该对中块的两端部之间的距离大于两个限位块上的弧形槽之间的距离。作为改进，所述驱动组件包括伸缩气缸，该伸缩气缸通过气缸安装座固定于所述工作台上，对中块固定于该伸缩气缸的活塞杆端部上。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：(1)本技术通过承载平台上对称设置的限位组件对传送至该承载平台上的晶片进行初步快速定位，整体移动至加工处理工位时，配合对中单元，使得对中块的两端部分别与相应的限位组件相抵靠，进而对承载平台整体在工作台上的位置进行小幅度调整，使得承载平台上的晶片的中心与对中块的中心位于同一直线上，晶片完成对中定位，整个对中过程中，对中块避免了与晶片边缘直接接触，加工处理完成后，驱动组件带动对中块快速复位，晶片仍牢固地定位在承载平台上，避免了对中块表面粘附晶片流出的多余的胶，对中精度高，对中位置易于控制；(2)弹性组件的限位块可转动设置于承载平台的外圆周面上，结合弹性件的作用，晶片传送至承载平台上时限位块可随着晶片的移动绕其转轴小幅度进行摆动，使得晶片边缘与限位块的弧形槽快速接触定位且晶片传送至承载平台瞬间的刚性冲击，并配合弹性件的弹性作用，使得晶片牢固定位于两限位块的弧形槽之间，实现晶片在承载平台上的初步对中定位，避免了晶片在传送下一工位出现的偏差；(3)承载机构通过线性滑块滑动配合安装于工作台上的线性滑槽内，使得承载平台带动晶片能够快速、准确地移动至加工处理工位，且实现了承载平台整体左右定位，结合对中单元与限位组件间的动作，使得晶片对中效率高且定位准确；综上所述，本技术具有工作效率高，操作简单，定位准确，对中精度高等优点，满足半导体晶片加工对中精度要求的自动对中方式，尤其适用于圆形晶片的对中操作。附图说明为了更清楚的说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。图1为本技术实施例一的整体结构示意图；图2为本技术实施例一中承载单元的主视图；图3为图1中A处的放大示意图；图4为本技术实施例一中限位组件的结构示意图；图5为本技术实施例一中限位块的结构示意图；图6为本技术实施例二中半导体晶片工作状态示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明。实施例一下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。下面参考附图2至图6描述本技术实施例一的一种半导体晶片自定位对中机构。如图1所示，一种半导体晶片自定位对中机构，包括工作台1、沿晶片10传送方向滑动设置在该工作台1上的承载单元2以及位于晶片10加工处理工位且设置于该承载单元2一侧的对中单元3，所述承载单元2包括用于放置晶片10的圆形承载平台21以及对称可转动设置在该承载平台21的圆周面上的限位组件22；所述对中单元3包括驱动组件31以及固定于该驱动组件31驱动端的对中块32，该对中块32的内表面为圆弧形，其两端部可分别与相对应的限位组件22的内侧面相抵触。具体地，如图2所示，所述工作台1的上表面开设有线性滑槽11，承载平台21通过设置在其底部的线性滑块211滑动配合安装于该线性滑槽11内。其中，所述驱动组件31带动对中块32往复移动方向与所述线性滑槽11相垂直。需要说明的是，如图3和图4所示,所述限位组件22包括沿承载平台21的圆周面向外凸设的安装座221、竖直固定于该安装座221上的转轴222以及转动安装于该转轴222上的限位块223，该限位块223的上表面高于所述承载平台21的上表面，对称设置的两个限位组件22以及承载平台21的上表面之间形成晶片10放置空间，且两上表面间的高度差与待加工半导体晶片10的厚度一致，提高半导体晶片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体晶片自定位对中机构，其特征在于，包括工作台(1)、沿晶片(10)传送方向滑动设置在该工作台(1)上的承载单元(2)以及设置于该承载单元(2)一侧的对中单元(3)，所述承载单元(2)包括用于放置晶片(10)的圆形承载平台(21)以及对称可转动设置在该承载平台(21)的圆周面上的限位组件(22)；所述对中单元(3)包括驱动组件(31)以及固定于该驱动组件(31)驱动端的对中块(32)，该对中块(32)的内表面为圆弧形，其两端部可分别与相对应的限位组件(22)的内侧面相抵触。

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片自定位对中机构，其特征在于，包括工作台(1)、沿晶片(10)传送方向滑动设置在该工作台(1)上的承载单元(2)以及设置于该承载单元(2)一侧的对中单元(3)，所述承载单元(2)包括用于放置晶片(10)的圆形承载平台(21)以及对称可转动设置在该承载平台(21)的圆周面上的限位组件(22)；所述对中单元(3)包括驱动组件(31)以及固定于该驱动组件(31)驱动端的对中块(32)，该对中块(32)的内表面为圆弧形，其两端部可分别与相对应的限位组件(22)的内侧面相抵触。2.如权利要求1所述的一种半导体晶片自定位对中机构，其特征在于，所述工作台(1)的上表面开设有线性滑槽(11)，承载平台(21)通过设置在其底部的线性滑块(211)滑动配合安装于该线性滑槽(11)内。3.如权利要求2所述的一种半导体晶片自定位对中机构，其特征在于，所述驱动组件(31)带动对中块(32)往复移动方向与所述线性滑槽(11)相垂直。4.如权利要求1所述的一种半导体晶片自定位对中机构，其特征在于，所述限位组件(22)包括沿承载平台(21)的圆周面向外凸设的安装座(221)、竖直固定于该安装座(221)上的转轴(222)以及转动安装于该转轴(222)上的限位块(223...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹志涛，
申请(专利权)人：浙江卓晶科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33