一种半导体晶片自定位对中机构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体晶片自定位对中机构，包括工作台、沿晶片传送方向滑动设置在该工作台上的承载单元以及设置于该承载单元一侧的对中单元，所述承载单元包括用于放置晶片的圆形承载平台以及对称可转动设置在该承载平台的圆周面上的限位组件；所述对中单元包括驱动组件以及固定于该驱动组件驱动端的对中块，该对中块的内表面为圆弧形，其两端部可分别与相对应的限位组件的内侧面相抵触。本实用新型专利技术通过设置在承载单元一侧的对中单元配合承载单元的限位组件，使得半导体晶片移动至加工处理工位时，调整承载单元整体的对中位置进而确保晶片对中精度，对中精度高，对中位置易于控制。

Self centering centering mechanism for semiconductor wafer

The utility model relates to a semiconductor wafer positioning on the institutions, including a worktable and a sliding bearing unit is arranged in the direction of wafer transfer on the worktable and is arranged in the bearing unit side of the unit, the bearing unit includes a wafer placed round bearing platform and symmetrical rotatable limiting component settings in the circle of the bearing platform on the surface; the pair unit comprises a driving component and a driving component fixed on the drive end of the block, the block in the inner surface of the arc-shaped inner surfaces of the two ends of the conflict can be respectively with the corresponding limiting component. The utility model is provided with the bearing unit side of unit with bearing unit limiting assembly, the semiconductor wafer is moved to the processing station, carrying on the overall adjustment unit in position to ensure the accuracy of the chip, high precision, easy to control the position.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶片自定位对中机构
本技术涉及半导体加工设备
，尤其涉及一种半导体晶片自定位对中机构。
技术介绍
众所周知，半导体晶片在加工生产过程中,都需要对晶片的加工位置进行准确定位,以确保晶片加工精度,日前对于圆形晶片通常采用机械夹持方式进行对中,在一些设备中,晶片在加工处理时加工的胶膜比较厚时,其边缘处会有多余的胶流出,由于胶具有黏性,晶片转移时会随承载件发生黏连,导致晶片定位发生偏移使其对中失效,进而影响其转移至下一加工单元的精度和加工质量。专利号为2008200104689的中国技术专利公开了一种对中单元，其具体公开了晶圆对中部件、晶圆承载支柱、夹紧气缸，晶圆承载支柱开有与真空管路连通的真空通道，晶圆承载支柱两侧设有夹紧气缸，解决了晶片对中失效，晶片返回片盒时发生撞片碎片等问题。据申请人反映，上述技术方案通过利用晶圆承载支柱的真空吸附力将晶圆牢固的固定于晶圆承载支柱上，使得对中后夹紧气缸打开时，由于真空吸附力大于粘连力，加工晶圆不会被夹紧气缸限位件带动发生偏移；但该技术方案中，加工晶圆安放于晶圆承载支柱上后夹紧气缸带动对中部件与晶圆边缘紧密接触实现晶圆对中，加工处理时，晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体晶片自定位对中机构，其特征在于，包括工作台(1)、沿晶片(10)传送方向滑动设置在该工作台(1)上的承载单元(2)以及设置于该承载单元(2)一侧的对中单元(3)，所述承载单元(2)包括用于放置晶片(10)的圆形承载平台(21)以及对称可转动设置在该承载平台(21)的圆周面上的限位组件(22)；所述对中单元(3)包括驱动组件(31)以及固定于该驱动组件(31)驱动端的对中块(32)，该对中块(32)的内表面为圆弧形，其两端部可分别与相对应的限位组件(22)的内侧面相抵触。

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片自定位对中机构，其特征在于，包括工作台(1)、沿晶片(10)传送方向滑动设置在该工作台(1)上的承载单元(2)以及设置于该承载单元(2)一侧的对中单元(3)，所述承载单元(2)包括用于放置晶片(10)的圆形承载平台(21)以及对称可转动设置在该承载平台(21)的圆周面上的限位组件(22)；所述对中单元(3)包括驱动组件(31)以及固定于该驱动组件(31)驱动端的对中块(32)，该对中块(32)的内表面为圆弧形，其两端部可分别与相对应的限位组件(22)的内侧面相抵触。2.如权利要求1所述的一种半导体晶片自定位对中机构，其特征在于，所述工作台(1)的上表面开设有线性滑槽(11)，承载平台(21)通过设置在其底部的线性滑块(211)滑动配合安装于该线性滑槽(11)内。3.如权利要求2所述的一种半导体晶片自定位对中机构，其特征在于，所述驱动组件(31)带动对中块(32)往复移动方向与所述线性滑槽(11)相垂直。4.如权利要求1所述的一种半导体晶片自定位对中机构，其特征在于，所述限位组件(22)包括沿承载平台(21)的圆周面向外凸设的安装座(221)、竖直固定于该安装座(221)上的转轴(222)以及转动安装于该转轴(222)上的限位块(223...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹志涛，
申请(专利权)人：浙江卓晶科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33