【技术实现步骤摘要】
一种辅助定位工具
本技术涉及半导体制造
,尤其涉及一种辅助定位工具。
技术介绍
半导体生产工艺中,很多环节需要使用卡盘(Chuck)来装载晶元(Wafer),在晶元被装载到卡盘上之前,需要先由4个升降台对晶元的中心进行粗定位,由于粗定位的精度需在±1mm以内,因此4个升降台的水平和垂直位置都需要调整,现有工具无法同时测量水平和垂直距离,并且由于升降平台的结构,现有工具也无法准确的测量其距离,当前调整升降平台位置时依靠人眼调整,完全凭个人经验,没有一个明确的标准,需反复多次调整,花费很多时间。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题,本技术提供了一种能快速准确地对晶元进行定位,以便快速确定晶元的中心位置以及快速调整用于固定晶元的升降台的位置的辅助定位工具。本技术采用如下技术方案:一种辅助定位工具,适用于晶元升降装置,所述晶元升降装置包括卡盘及环绕所述卡盘设置的至少一个升降台;所述辅助定位工具包括:定位主体,所述定位主体为具有一预定厚度的板件;所述定位主体上设有与所述升降台的形状相配合的第一侧面;所述定位主体上沿所述第一侧面还设有与所述定位主体宽度相同的凸起,所述凸起对应所述卡盘的方向设置有配合所述卡盘侧面形状的第二侧面。优选的,所述卡盘包括:上表面,成圆形;下表面,成圆形,所述下表面与所述上表面平行;柱面,所述柱面连接所述上表面和所述下表面。优选的,所述升降台包括具有一预定弯曲半径的夹紧部,所述第一侧面为具有所述预定弯曲半径的弧面。优选的,所述夹紧部包括上夹紧块和下夹紧块,所述上夹紧块与所述下夹紧块连接并形成预定夹角,所述预定弯曲半径对应所述上夹紧块与所述下夹 ...
【技术保护点】
一种辅助定位工具,适用于晶元升降装置,所述晶元升降装置包括卡盘及环绕所述卡盘设置的至少一个升降台;其特征在于,所述辅助定位工具包括:定位主体,所述定位主体为具有一预定厚度的板件;所述定位主体上设有与所述升降台的形状相配合的第一侧面;所述定位主体上沿所述第一侧面还设有与所述定位主体宽度相同的凸起,所述凸起对应所述卡盘的方向设置有配合所述卡盘侧面形状的第二侧面。
【技术特征摘要】
1.一种辅助定位工具,适用于晶元升降装置,所述晶元升降装置包括卡盘及环绕所述卡盘设置的至少一个升降台;其特征在于,所述辅助定位工具包括:定位主体,所述定位主体为具有一预定厚度的板件;所述定位主体上设有与所述升降台的形状相配合的第一侧面;所述定位主体上沿所述第一侧面还设有与所述定位主体宽度相同的凸起,所述凸起对应所述卡盘的方向设置有配合所述卡盘侧面形状的第二侧面。2.根据权利要求1所述的辅助定位工具,其特征在于,所述卡盘包括:上表面,成圆形;下表面,成圆形,所述下表面与所述上表面平行;柱面,所述柱面连接所述上表面和所述下表面。3.根据权利要求2所述的辅助定位工具,其特征在于,所述升降台包括具有一预定弯曲半径的夹紧部,所述第一侧面为具有所述预定弯曲半径的弧面。4.根据权利要求3所述的辅助定位工具,其特征在于,所述夹紧部包括上夹紧块和下夹紧块,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:王艳涛,
申请(专利权)人:武汉新芯集成电路制造有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北,42
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