印刷电路板和半导体封装结构制造技术

技术编号:16649682 阅读:66 留言:0更新日期:2017-11-27 17:23
本发公开一种印刷电路板和半导体封装结构。印刷电路板包括板体和通孔阵列。通孔阵列包括沿第一方向周期性设置的通孔单元列。通孔单元列包括沿第一方向依序设置第一通孔群、第二通孔群和第三通孔群。第一通孔群至第三通孔群分别包括设置为一列且穿过板体且用以电连接电容的第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔。第一通孔和第二通孔用于传递电源(power)信号,第三通孔和第四通孔用于传递接地(GND)信号。

Printed circuit board and semiconductor package structure

The present invention discloses a printed circuit board and a semiconductor package structure. Printed circuit boards include plates and through holes arrays. The through hole array includes a row of cells arranged periodically in the first direction. The through cell column includes the first through hole group, the second through hole group and the third pass Kong Qun in the first direction. The first through hole group to the third through hole group includes the first through hole, the second through hole, the third through hole and the fourth through hole, which are arranged into a column and pass through the plate body and are used to electrically connect the capacitance. The first through hole and the second through hole are used to transfer the power (power) signal, and the third through hole and the fourth through hole are used to transmit the ground (GND) signal.

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板和半导体封装结构
本专利技术涉及一种印刷电路板和半导体封装结构,特别是涉及具有较佳电源完整性(powerintegrity,PI)的印刷电路板和半导体封装结构。
技术介绍
目前在半导体封装技术中,为因应集成电路芯片的工作频率和功耗不断提升,以及多芯片整合封装及多输入/输出(I/O)端芯片等需求,印刷电路板的工作频率和布线密度必须随之提高。然而,在高速高密度印刷电路板的应用中,维持良好的电源完整性(powerintegrity,PI)也越来越重要。因此,在此
中,需要一种改良式的印刷电路板和半导体封装结构。
技术实现思路
本专利技术的一实施例提供一种印刷电路板。上述印刷电路板包括一板体,具有彼此相对的一第一表面和一第二表面,其中上述第一表面用以接合一线路基板,上述第二表面用以接合一电容;一通孔阵列,包括沿一第一方向周期性设置的多个通孔单元列,其中上述些通孔单元列分别包括沿上述第一方向依序设置的一第一组通孔群、一第二组通孔群和一第三组通孔群,其中上述第一组通孔群至上述第三组通孔群分别包括设置为一列且穿过上述板体且用以电连接上述电容的一第一通孔、一第二通孔、一第三通孔和一第四通本文档来自技高网...
印刷电路板和半导体封装结构

【技术保护点】
一种印刷电路板,包括:板体,具有彼此相对的第一表面和第二表面,其中该第一表面用以接合一线路基板,该第二表面用以接合一电容;以及通孔阵列,包括沿一第一方向周期性设置的多个通孔单元列,其中该些通孔单元列分别包括:沿该第一方向依序设置的第一通孔群、第二通孔群和第三通孔群,其中该第一通孔群至该第三通孔群分别包括设置为一列且穿过该板体且用以电连接该电容的第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔,其中该第一通孔和该第二通孔用于传递电源(power)信号,该第三通孔和该第四通孔用于传递接地(GND)信号。

【技术特征摘要】
2017.06.22 TW 1061208671.一种印刷电路板,包括:板体,具有彼此相对的第一表面和第二表面,其中该第一表面用以接合一线路基板,该第二表面用以接合一电容;以及通孔阵列,包括沿一第一方向周期性设置的多个通孔单元列,其中该些通孔单元列分别包括:沿该第一方向依序设置的第一通孔群、第二通孔群和第三通孔群,其中该第一通孔群至该第三通孔群分别包括设置为一列且穿过该板体且用以电连接该电容的第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔,其中该第一通孔和该第二通孔用于传递电源(power)信号,该第三通孔和该第四通孔用于传递接地(GND)信号。2.如权利要求1所述的印刷电路板,其中该些通孔单元列中的其中一个该通孔单元列的该第三通孔群的该第四通孔与其相邻的其中另一个该通孔单元列的该第一通孔群的该第一通孔彼此相邻。3.如权利要求1所述的印刷电路板,其中该通孔阵列的部分该些通孔单元列沿不同于该第一方向的一第二方向周期性设置,其中一个该通孔单元列的该第一通孔群的该第一通孔沿该第二方向相邻于其中又一个该通孔单元列的该第一通孔群的该第一通孔。4.如权利要求1所述的印刷电路板,还包括:焊垫阵列,设置于该板体的该第一表面上,与该通孔阵列单元相隔一距离,其中该焊垫阵列包括沿一第一方向周期性设置的多个焊垫单元列,其中该些焊垫单元列分别包括:沿一第一方向依序设置的第一焊垫群、第二焊垫群和第三焊垫群,其中该第一焊垫群至该第三焊垫群分别包括设置为一列的第一焊垫、第二焊垫、第三焊垫和第四焊垫,其中该些焊垫单元列的其中一个该焊垫单元列的该第一焊垫群的该第一焊垫、该第二焊垫、该第三焊垫和该第四焊垫分别电连接至该些通孔单元列中的其中一个该通孔单元列的该第一通孔群的该第一通孔、该第二通孔、该第三通孔和该第四通孔。5.如权利要求4所述的印刷电路板,其中该些焊垫单元列的其中一个该焊垫单元列的该第一焊垫群的该第一焊垫、该第二焊垫、该第三焊垫和该第四焊垫沿该第一方向分别与该些通孔单元列中的其中一个该通孔单元列的该第一通孔群的该第一通孔、该第二通孔、该第三通孔和该第四通孔交错设置。6.如权利要求1所述的印刷电路板,还包括:第一电容,接合至该印刷电路板的该第二表面,其中该第一电容的一第一电极接触且电连接至该些通孔单元列的其中一个该通孔单元列的该第一通孔群的该第一通孔和该第二通孔,其中该第一电容的一第二电极接触且电连接至该些通孔单元列的其中一个该通孔单元列的该第一通孔群的该第三通孔。7.如权利要求6所述的印刷电路板,还包括:第二电容,接合至该印刷电路板的该第二表面且与该第一电容沿该第一方向依序设置,其中该第二电容的一第一电极接触且电连接至该些通孔单元列的其中一个该通孔单元列的该第二通孔群的该第一通孔和该第二通孔,且该第二电容的一第二电极接触且电连接至该些通孔单元列的其中一个该通孔单元列的该第一通孔群的该第四通孔。8.如权利要求7所述的印刷电路板,还包括:第三电容,接合至该印刷电路板的该第二表面且与该第一电容和该第二电容沿该第一方向依序设置,其中该第三电容的一第一电极接触且电连接至该些通孔单元列的其中一个该通孔单元列的该第三通孔群的该第一通孔,且该第三电容的一第二电极接触且电连接至该些通孔单元列的其中一个该通孔单元列的该第二通孔群的该第三通孔和该第四通孔。9.如权利要求8所述的印刷电路板,还包括:第四电容,接合至该印刷电路板的该第二表面且与该第一电容、该第二电容和沿该该第三电容第一方向依序设置,其中该第四电容的一第一电极接触且电连接至该些通孔单元列的其中一个该通孔单元列的该第三通孔群的该第二通孔,且该第四电容的一第二电极接触且电连接至该些通孔单元列的其中一个该通孔单元列的该...

【专利技术属性】
技术研发人员:张乃舜陈再生谭昌黎陈咏涵何秀雯
申请(专利权)人:上海兆芯集成电路有限公司
类型:发明
国别省市:上海,31

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1