一种HDI线路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种HDI线路板，包括基板，基板上设有一外层铜层和N层内层铜层，外层铜层以及各内层铜层之间设有绝缘介质层,N为自然数，基板中央为导电图形部，基板的一边设为折断边，每层内层铜层上均设有一铜窗组，铜窗组位于折断边内；所述铜窗组包括多个直径不同的圆形铜窗，每个圆形铜窗上方均设有一盲孔，盲孔中心与圆形铜窗的中心重合;同一铜窗组内的圆形铜窗所对应的盲孔直径相同且小于任一圆形铜窗；所述盲孔的内侧设有导电层，所述外层铜层上对应每个盲孔设有一与导电层电连接的圆铜环；折断边上还设有一通孔，所述通孔的内侧设有与所有内层铜层电连接的铜层，且外层铜层上对应通孔设有一与铜层电连接的铜焊盘。

A HDI circuit board

The utility model provides a HDI circuit board, which comprises a substrate, the substrate is provided with an outer layer and inner layer copper N copper layer, an insulating medium layer is arranged between the outer layer and the inner layer copper copper layer, N is a natural number, the central conductive pattern of the substrate, one side of the substrate for broken edges, each layer of inner layer the copper layer is provided with a copper window group, copper window group is located in the edge of broken; copper window group includes a plurality of different diameter circular copper window, each window above the circular copper is provided with a blind hole, blind hole center and the centers of circular copper window; the window with a circular copper copper window group the blind hole in the same diameter and less than any circular copper window; the inner side of the blind hole is provided with a conductive layer, wherein the outer copper layer corresponding to each hole is provided with a conductive layer is electrically connected with the copper ring round; broken edge is provided with a through hole, and the inner side of the through hole is provided with a With all the inner copper layer is electrically connected with the copper layer and the outer layer of the copper layer corresponding to the through hole is provided with a copper layer is electrically connected with the copper pad.

【技术实现步骤摘要】
一种HDI线路板
本技术涉及线路板领域，尤其涉及一种HDI线路板。
技术介绍
在HDI线路板生产过程中，盲孔是通过镭射钻孔方式制作，可能会因为镭射偏移或者压合涨缩导致盲孔和对应的内层pad之间产生偏移，使得不同铜层上的线路之间无法正常的进行点连接，其线路板产品的电气性能存在重大品质隐患，且此类缺陷难以用一般电测方法直接在线路板的导电图形部内直接进行检测。且由于线路板的生产通常是多块板制作在一块SET板上，而SET板尺寸较大，检测不方便。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供一种HDI线路板，包括基板，基板上设有一外层铜层和N层内层铜层，外层铜层以及各内层铜层之间设有绝缘介质层,N为自然数，基板中央为导电图形部，基板的一边设为折断边，每层内层铜层上均设有一铜窗组，铜窗组位于折断边内；所述铜窗组包括多个直径不同的圆形铜窗，每个圆形铜窗与外层铜层之间均设有一盲孔，盲孔中心与圆形铜窗的中心重合;同一铜窗组内的圆形铜窗所对应的盲孔直径相同且小于任一圆形铜窗；所述盲孔的内侧设有导电层，所述外层铜层上对应每个盲孔设有一与导电层电连接的圆铜环；折断边上还设有一通孔，所述通孔的内侧设有与所有内层铜层电连接的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种HDI线路板，包括基板，基板上设有一外层铜层和N层内层铜层，外层铜层以及各内层铜层之间设有绝缘介质层,N为自然数，基板中央为导电图形部，基板的一边设为折断边，其特征在于:每层内层铜层上均设有一铜窗组，铜窗组位于折断边内；所述铜窗组包括多个直径不同的圆形铜窗，每个圆形铜窗与外层铜层之间均设有一盲孔，盲孔中心与圆形铜窗的中心重合;同一铜窗组内的圆形铜窗所对应的盲孔直径相同且小于任一圆形铜窗；所述盲孔的内侧设有导电层，所述外层铜层上对应每个盲孔设有一与导电层电连接的圆铜环；折断边上还设有一通孔，所述通孔的内侧设有与所有内层铜层电连接的铜层，且外层铜层上对应通孔设有一与铜层电连接的铜焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种HDI线路板，包括基板，基板上设有一外层铜层和N层内层铜层，外层铜层以及各内层铜层之间设有绝缘介质层,N为自然数，基板中央为导电图形部，基板的一边设为折断边，其特征在于:每层内层铜层上均设有一铜窗组，铜窗组位于折断边内；所述铜窗组包括多个直径不同的圆形铜窗，每个圆形铜窗与外层铜层之间均设有一盲孔，盲孔中心与圆形铜窗的中心重合;同一铜窗组内的圆形铜窗所对应的盲孔直径相同且小于任一圆形铜窗；所述盲孔的内侧设有导电层，所述外层铜层上对应每个盲孔设有一与导电层电连接的圆铜环；折断边上还设有一通孔，所述通孔的内侧设有与所有内层铜层电连接的铜层，且外层铜层上对应通孔设有一与铜层电连...

【专利技术属性】
技术研发人员：王大鹏，蒯耀勇，刘师锋，张龙，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44