一种无碳油露铜线路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种无碳油露铜线路板,包括线路板基板,线路板基板上覆有防焊层，线路板基板上设有按键位,所述按键位包括相邻的两个引脚焊盘,防焊层上对应每个引脚焊盘分别设有防焊开窗,防焊开窗比引脚焊盘单边大0~3mil，防焊开窗上方设有对应的碳油层，所述碳油层比引脚焊盘单边大4~8 mil。

A non carbon oil exposed copper circuit board

The utility model provides a carbon free oil exposed copper circuit board, including wiring board, circuit board substrate coated with a solder mask layer, wiring board is provided with a press key, the key position includes two adjacent pin pad, solder layer corresponding to each of the pin pads are respectively provided with a welding window open the window, the solder pad pin than unilateral 0~3mil, anti welding window is arranged above the corresponding carbon reservoir, the reservoir of carbon than the pin pad unilateral 4~8 mil.

【技术实现步骤摘要】
一种无碳油露铜线路板
本技术涉及线路板领域，尤其涉及一种无碳油露铜线路板。
技术介绍
因碳油具有良好的导电性、不易氧化、性能稳定，具有耐酸、碱和溶剂等抗腐蚀特性，可以起到保护和导电的作用，且其附着力及耐磨性强，成本低廉，性价比高，广泛应用于计算器、摇控器、通讯设备的线路板按键位上，但丝印碳油时因板料涨缩及网版张力以及碳油本身烘烤收缩等因素，很容易导致碳油位下方露铜，影响性能及外观。常规避免露铜的做法是尽量加大碳油宽度，保证碳油覆盖线路焊盘单边最小8mil以上，在实际设计中，由于往往按键位的引脚间距较小，通常采用开通窗的方式进行防焊开窗，而引脚上碳油与碳油间距较小，易造成短路，为防止短路碳油与碳油的最小间距为10mil，因此对于线路焊盘间距小于26mil的情况下，碳油宽度无法加大到不露铜的标准。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供一种无碳油露铜线路板,包括线路板基板,线路板基板上覆有防焊层，线路板基板上设有按键位,所述按键位包括相邻的两个引脚焊盘,防焊层上对应每个引脚焊盘分别设有防焊开窗,防焊开窗比引脚焊盘单边大0~3mil，防焊层在两个引脚焊盘之间形成防焊油墨分隔带；防焊开窗上方设有对应本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无碳油露铜线路板,包括线路板基板, 线路板基板上覆有防焊层，线路板基板上设有按键位,所述按键位包括相邻的两个引脚焊盘, 其特征在于：防焊层上对应每个引脚焊盘分别设有防焊开窗,防焊开窗比引脚焊盘单边大0~3mil，防焊层在两个引脚焊盘之间形成防焊油墨分隔带；防焊开窗上方设有对应的碳油层，所述碳油层比引脚焊盘单边大4~8 mil。

【技术特征摘要】
1.一种无碳油露铜线路板,包括线路板基板,线路板基板上覆有防焊层，线路板基板上设有按键位,所述按键位包括相邻的两个引脚焊盘,其特征在于：防焊层上对应每个引脚焊盘分别设有防焊开窗,防焊开窗比引脚焊盘单边大0~3mil，防焊层在两个引脚焊盘之间形成防焊油墨分隔带；防焊开窗上方设有对应的碳油层，所述碳油层比引脚焊盘单...

【专利技术属性】
技术研发人员：何艳球，张亚锋，李雄杰，张永谋，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44