【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热材料，尤其涉及一种纳米铜碳石墨片。
技术介绍
随着大规模集成电路和封装技术的发展，电子元器件和电子设备向薄、轻、小方向发展，电子产品的集成度越来越高，单位面积内的电子元件的数量呈几何级数量增长，散热成为一个很突出的问题，如果热量来不及散除将导致元器件工作温度升高，严重时还会使电子元器件失效，直接影响到使用它们的各种高精密度设备的寿命和可靠性。因此，热量的如何散发问题已经成为电子产品小型化、集成化的瓶颈。在可用于散热的材料中，碳材料具有优异的导热性能而成为研究重点。碳纳米管是一种新型纳米材料，具有优异的力学、电学、化学性能，其结构是一种由碳分子组成的中空管型结构。碳纳米管具有非常大的长径比，沿着长度方向的热交换性能很高，导热率是金属银的10倍以上，可以在添加份数较少的情况下获得较高的导热性能；石墨烯材料，是目前世界上最薄的材料，仅有一个碳原子厚。与所有其他已知材料不同的是，石墨烯高度稳定，而作为热导体，石墨烯的热导率约为4000W/mK，是铜的5倍。随着研究的不断深入，碳材料在导热领域将成为较为理想的材料，用于计算机技术、通讯、电子等领域，是近年来最具发展前景的一类散热材料。但是现有碳材料也有不足之处，在于石墨烯材料的耐折性差，材料的强度弱，可以轻易撕裂或者因所粘附部位发生位移而产生破损以及表层物质脱落，同时因为材料本身的结构特性，碳纳米管以及石墨烯纵向Z的导热系数较低，一般5~30W/mK。因此如何有效地保持碳材料原有的高散热性，同时又能使其具有优异的力学性能以及高的纵向导热性能，是目前需要解决的问题。
技术实现思路
本技术提供了一种铜碳复合散...
【技术保护点】
一种纳米铜碳石墨片，其由铜箔上下两面涂布纳米碳涂层构成；其特征在于：纳米铜碳石墨片从上表面至下表面依次为：覆盖膜、亚克力胶水层、纳米碳涂层、铜箔、纳米碳涂层、亚克力胶水层以及离型膜，所述覆盖膜厚度为0.01‑0.05 µm或10‑50 µm，覆盖膜可以为白色、透明、哑黑防指纹、亮黑或哑黑，铜箔的厚度为9 µm、18 µm、30 µm或50 µm，两面纳米涂层为10‑50 µm，亚克力胶水层厚度为10‑50 µm，离型膜厚度25 µm、36µm、50µm、75µm、100µm ，颜色为透明、蓝色两种。
【技术特征摘要】
1.一种纳米铜碳石墨片，其由铜箔上下两面涂布纳米碳涂层构成；其特征在于：纳米铜碳石墨片从上表面至下表面依次为：覆盖膜、亚克力胶水层、纳米碳涂层、铜箔、纳米碳涂层、亚克力胶水层以及离型膜，所述覆盖膜厚度为0.01-0.05 µm或10-50 µm，覆盖膜可...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈金伟，洪键川，
申请(专利权)人：东莞市王冠包装制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。