一种高效散热的PCB板，PCB板散热方法技术

本发明专利技术公开了一种高效散热的PCB板，PCB板散热方法，用以解决现有PCB板长时间在高温下工作影响系统稳定性的问题。该PCB板包括相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面设有CPU安装空间，所述第二表面设有图像传感器安装空间，所述CPU安装空间中间设置有CPU焊盘，所述CPU焊盘在所述第二表面的投影与所述图像传感器安装空间具有重叠部分，还包括：第一散热通孔，位于所述重叠部分；第二散热通孔，位于所述CPU焊盘在所述第二表面的投影与所述图像传感器安装空间不重叠部分；第三散热通孔，位于所述CPU安装空间的非焊盘部分。本发明专利技术解决因PCB板处理不当带来的漏光问题，并且不增加成本和工序。

An efficient heat dissipation PCB board, PCB board heat dissipation method

The invention discloses an efficient heat dissipation PCB board and a PCB plate heat dissipation method, so as to solve the problem that the existing PCB board works under high temperature for a long time and affects the stability of the system. The PCB panel includes opposite first surface and a second surface, the first surface is provided with a CPU installation space, the second surface is provided with installation space of the image sensor, the middle of the CPU installation space is provided with the CPU pad, the CPU pad in the projection of the second surface and the image sensor has the installation space the overlapping part includes: first thermal vias in the overlap part; second thermal vias in the CPU pad in the projection of the second surface and the image sensor installation space does not overlap; third thermal vias, non bonding pad is positioned on the CPU part of the installation space. The invention solves the problems caused by improper handling of light leakage from a PCB board, and does not increase the cost and process.

【技术实现步骤摘要】
一种高效散热的PCB板，PCB板散热方法
本专利技术涉及PCB板
，尤其涉及一种高效散热的PCB板，PCB板散热方法。
技术介绍
随着电子消费类产品外观越来越小及轻薄，里面的PCB主板面积越来越小，芯片集成度大幅度提高，加上成本压力下采用的塑料外壳，带来产品美观和高性能的同时，长时间在相对的高温下工作，系统的稳定性受到挑战，产品的散热成为亟待解决的问题。但是不当的散热方式反而会带来反效果。高密度图像传输模块需要尽可能解决散热问题，否则图像会有热噪点，达到一定温度的CPU和图像传感器都有可能不工作。但是在解决散热的过程中发现某些不当的处理方法虽然可以更好地散热，但是同时也出现图像质量更差的问题。比如把CPU这边的散热引到图像传感器一侧可能就出现图像噪点较多的现象，更甚者会导致图像传感器不工作。现有的产品散热主要通过：1.产品外壳适当位置打散热孔；此方法属于对流散热，只适用于室内机型，没有防水要求；2.高功耗器件表面安装散热片；此方法属于传导散热，智能有效降低局部的温度，且容易受结构的限制，同时增加硬件成本。3.安装风扇，此方式属于强制对流散热，增加产品尺寸，一般适用于室内大型机架本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高效散热的PCB板，其特征在于，包括相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面设有CPU安装空间，所述第二表面设有图像传感器安装空间，所述CPU安装空间中间设置有CPU焊盘，所述CPU焊盘在所述第二表面的投影与所述图像传感器安装空间具有重叠部分，还包括：第一散热通孔，位于所述重叠部分；第二散热通孔，位于所述CPU焊盘在所述第二表面的投影与所述图像传感器安装空间不重叠部分；第三散热通孔，位于所述CPU安装空间的非焊盘部分。

【技术特征摘要】
1.一种高效散热的PCB板，其特征在于，包括相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面设有CPU安装空间，所述第二表面设有图像传感器安装空间，所述CPU安装空间中间设置有CPU焊盘，所述CPU焊盘在所述第二表面的投影与所述图像传感器安装空间具有重叠部分，还包括：第一散热通孔，位于所述重叠部分；第二散热通孔，位于所述CPU焊盘在所述第二表面的投影与所述图像传感器安装空间不重叠部分；第三散热通孔，位于所述CPU安装空间的非焊盘部分。2.根据权利要求1所述的一种高效散热的PCB板，其特征在于，所述第一散热通孔的孔径小于所述第二散热通孔的孔径；所述第二散热通孔的孔径小于所述第三散热通孔的孔径。3.根据权利要求2所述的一种高效散热的PCB板，其特征在于，所述第一散热通孔的孔径范围为0.254mm～0.3mm。4.根据权利要求2所述的一种高效散热的PCB板，其特征在于，所述第二散热通孔的孔径范围...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐芳，
申请(专利权)人：上海斐讯数据通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31