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本发公开一种印刷电路板和半导体封装结构。印刷电路板包括板体和通孔阵列。通孔阵列包括沿第一方向周期性设置的通孔单元列。通孔单元列包括沿第一方向依序设置第一通孔群、第二通孔群和第三通孔群。第一通孔群至第三通孔群分别包括设置为一列且穿过板体且用以...
该专利属于上海兆芯集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海兆芯集成电路有限公司授权不得商用。

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