各向异性导电粘结剂膜用聚合物复合导电微球的制备方法技术

技术编号:1654809 阅读:135 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
随着联接电路精细化程度提高,要求电极间隙更小,各向异性导电粘结剂膜(简称ACF)中所用导电粒子直径也随之变小,对导电粒子的结构提出了更高的要求。本发明专利技术特别提出适合高精细电路联接用ACF的各向异性导电粘结剂用聚合物复合导电微球,它是由聚合物微球进行化学镀镍和化学镀金后形成的聚合物导电微球,这种聚合物导电微球在ACF热压粘结的条件下,即130℃-180℃,15-50Kgf/cm↑[2],15-30秒作用下因高分子的粘性流动产生永久形变,从而增加了电极与导电粒子接触面,减少了电极与导电粒子之间的接触电阻,达到提供良好的导电功能的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术提供一种各向异性导电粘结剂膜用聚合物复合导电微球的制备方法
技术介绍
各向异性导电粘结剂膜(简称ACF)是在热固性粘结剂中分散有导电微粒构成的粘结剂膜。在热压的作用下热固性粘结剂发生交联固化。被粘结的电极粘结的同时分布在粘结剂中的导电粒子使垂直方向两电极导电,而平面相邻电极上绝缘。所以ACF的各向异性导电功能与其中存在的导电粒子有着密不可分的关联,导电粒子的性能决定了ACF的导电性和导电的耐久性。可使用的导电粒子有炭黑和石墨等炭粒子、铜、镍、银、金等金属粒子及表面镀覆有金属层的聚合物粒子。表面镀覆金属层的聚合物粒子中有聚二乙烯基苯、交联聚苯乙烯、聚苯胍胺树脂和聚三聚氰胺树脂等高交联、高弹性模量的聚合物粒子,这类聚合物导电粒子与炭粒子和金属粒子类似,在热压时变形性很小,电极之间仅有点接触,所以导电性较差。随着联接电路精细化程度提高,电极间隙更小,ACF中所用导电粒子直径也随之变小。用这种高弹性模量导电粒子的ACF不能提供足够的导电功能,另外高弹性模量导电粒子在热压时会使液晶显示板电极或FPC电极挤压刺伤,破坏了电极的导电能力。CN 1186820提出以苯乙烯、二乙烯基苯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种各向异性导电粘结剂膜用聚合物复合导电微球的制备方法,其特征在于合成步骤分三步完成:A:种子的制备----由烯类单体用非水悬浮聚合的方法制得平均分子量7×10↑[3]-5×10↑[4]为芯的聚烯烃聚合物微球种子;B:芯壳结 构聚合物微球制备----以此种聚合物微球为种子在聚合单体为苯乙烯以及一缩二乙二醇二甲基丙烯酸酯交联单体混合乳液进行乳液聚合的方法制得具有交联聚合物为壳,较低分子量聚合物为芯的聚合物微球;C:将上述制备的聚合物微球表面镀镍和金得到导电 性聚合物微球。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王洛礼于洁王琛
申请(专利权)人:湖北省化学研究院
类型:发明
国别省市:83[中国|武汉]

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