本发明专利技术涉及一种多孔微球硅胶表面青蒿素分子印迹聚合物，是通过选用多孔微球硅胶作为基体材料，以乙烯基三乙氧基硅烷作为偶联剂，青蒿素作为模板分子，甲基丙烯酸和丙烯酰胺作为功能单体，二甲基丙烯酸乙二醇酯作为交联剂，偶氮二异丁腈作为引发剂制备获得聚合物后去除其中的青蒿素来制备的，还提供了上述的多孔微球硅胶表面青蒿素分子印迹聚合物的制备方法和应用方法，本发明专利技术的多孔微球硅胶表面青蒿素分子印迹聚合物可在常温常压条件和超临界条件下将青蒿素与其结构类似物蒿甲醚等相分离，特别适用于超临界条件，具有特异性吸附和选择性及良好机械稳定性，其制备方法简单方便，适于大规模推广应用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及分子印迹聚合物
，特别涉及青蒿素分子印迹聚合物技术领 域，具体是一种，特别适用 于超临界条件下分离纯化青蒿素。
技术介绍
菊科植物黄花蒿(Artemisia annua L，即中药青蒿)在中国用作抗疟中药已有两 千多年的历史。中国科学工作者70年代首次从中分离出一个含过氧基团的新型倍半萜内 酉旨，并命名为青嵩素(Artermisinin ；Arteannuin ；Qinghaosu ；AR)。青嵩素是抗症的有效成 分，其结构独特，抗疟机制特别，对抗氯喹的恶性疟和脑性疟有特效。正因为它具有结构上 的新颖性和药理作用中高效低毒等特点，已成为世界卫生组织推荐的抗疟药品。分子印迹技术是为获得在空间结构和结合点位上与某一分子(通常称为印迹分 子)完全匹配的聚合物的制备技术。它有三大特点即预定性、识别性和实用性。预定性 决定了人们可以根据不同的目的制备不同的分子印迹聚合物(MIP)，以满足各种不同的需 要；识别性是因为MIP是根据印迹分子定做的，它具有特殊的分子结构和官能团，能选择性 地识别印迹分子；其实用性表现在它与天然的生物分子识别系统如酶与底物、抗原与抗体、 受体与激素相比，具有抗恶劣环境的能力，表现出高度的稳定性和长的使用寿命，且制备过 程简单。分子印迹过程即分子印迹聚合物的制备过程，传统步骤包括如下三个第一步，使 印迹分子与功能单体之间通过共价键或/和非共价键结合产生功能团和空间结构互补的 相互作用，形成复合物；第二步，在复合物中加入交联剂和引发剂，使印迹分子-单体复合 物周围发生聚合反应，产生高交联的具有一定机械性能的高分子聚合物；第三步，将聚合物 中的印迹分子通过适当的方法抽提或解离出来，形成具有识别印迹分子的识别位和空隙。尽管目前分子印迹技术发展的速度比较快，但目前仍然存在许多问题样品分子 在印迹吸附剂中的扩散缓慢，传质时间长，吸附容量低以及存在非特异性吸附等问题。另一 方面，超临界流体具有良好的萃取效率，超强的渗透扩散作用。将分子印迹在超临界流体中 使用可提高分离选择性，改善传质效果，提高吸附容量，且环境友好。这两种技术的结合集 中了超临界流体与分子印迹分离的优点，克服了各自的不足，产生新的分离技术交叉点，成 为新的有前途的应用技术。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种多孔微球硅胶表面青蒿 素分子印迹聚合物及其制备和应用方法，该多孔微球硅胶表面青蒿素分子印迹聚合物可在 常温常压条件和超临界条件下将青蒿素与其结构类似物蒿甲醚等相分离，特别适用于超临 界条件，具有特异性吸附和选择性及良好机械稳定性，其制备方法简单方便，适于大规模推 广应用。为了实现上述目的，在本专利技术的第一方面，提供了一种多孔微球硅胶表面青蒿素 分子印迹聚合物，其特点是，所述多孔微球硅胶表面青蒿素分子印迹聚合物是通过选用 多孔微球硅胶作为基体材料，以乙烯基三乙氧基硅烷作为偶联剂，青蒿素作为模板分子 (印迹分子)，甲基丙烯酸(MAA)和丙烯酰胺(AM)作为功能单体，二甲基丙烯酸乙二醇酯 (EGDMA)作为交联剂，偶氮二异丁腈(AIBN)作为引发剂制备获得聚合物后去除所述聚合物 中的所述青蒿素来制备的。较佳地，所述多孔微球硅胶表面青蒿素分子印迹聚合物具体通过以下过程制备而 成首先将所述乙烯基三乙氧基硅烷偶联剂嫁接到活化过的所述多孔微球硅胶的表面获得 修饰硅胶，将所述青蒿素、所述甲基丙烯酸和所述丙烯酰胺在甲苯溶剂中形成稳定的复合 物，然后加入所述修饰硅胶、所述二甲基丙烯酸乙二醇酯与所述偶氮二异丁腈，在惰性气体 保护下振荡反应获得所述聚合物，之后洗脱除去所述聚合物中的所述青蒿素，获得所述的 多孔微球硅胶表面青蒿素分子印迹聚合物。 更佳地，所述多孔微球硅胶的粒径为40-60目，孔径为8. 0-12. Onm,所述青蒿素 所述甲基丙烯酸丙烯酰胺二甲基丙烯酸乙二醇酯的摩尔比为1 3 4 20，所述惰 性气体是氮气，所述振荡反应的温度为65°C，时间为22小时。在本专利技术的第二方面，提供了一种制备上述的多孔微球硅胶表面青蒿素分子印迹 聚合物的方法，其特点是，首先将所述的乙烯基三乙氧基硅烷嫁接到活化过的所述多孔微 球硅胶的表面获得修饰硅胶，将所述青蒿素、所述甲基丙烯酸和所述丙烯酰胺在甲苯溶剂 中形成稳定的复合物，然后加入所述修饰硅胶、所述二甲基丙烯酸乙二醇酯与所述偶氮二 异丁腈，在惰性气体氮气保护下振荡反应获得所述聚合物，之后洗脱除去所述聚合物中的 所述青蒿素，即得到所述多孔微球硅胶表面青蒿素分子印迹聚合物。较佳地，所述多孔微球硅胶粒径为40-60目，孔径为8. 0-12. Onm,所述青蒿素所 述甲基丙烯酸丙烯酰胺二甲基丙烯酸乙二醇酯的摩尔比为1 3 4 20，所述惰性 气体是氮气，所述振荡反应的温度为65°C，时间为22小时。更佳地，所述修饰硅胶的具体制备过程如下将所述多孔微球硅胶分散于甲苯溶 剂中，加入所述乙烯基三乙氧基硅烷、吡啶和三乙胺，在惰性气体氮气保护下振荡反应，之 后清洗干燥，从而将含有乙烯基的所述乙烯基三乙氧基硅烷嫁接到活化过的所述多孔微球 硅胶的表面。为后续的聚合实验提供了可用于聚合的乙烯基。更进一步地，在所述修饰硅胶的具体制备过程中，所述乙烯基三乙氧基硅烷、所述 吡啶和所述三乙胺的体积比为15 10 3，所述惰性气体为氮气，所述振荡反应的温度为 80°C，时间为24小时。较佳地，所述的方法还包括步骤将所述多孔微球硅胶表面青蒿素分子印迹聚合 物干燥后过筛除去所述功能单体与所述交联剂的自聚物。在本专利技术的第三方面，提供了一种将上述的多孔微球硅胶表面青蒿素分子印迹聚 合物应用于超临界CO2中分离青蒿素的方法，其特征在于，将所述多孔微球硅胶表面青蒿素 分子印迹聚合物和待分离的青蒿素置于超临界CO2条件下，在温度313K，压力20MPa的条件 下进行吸附和分离，从而纯化所述青蒿素。本专利技术的有益效果在于本专利技术的多孔微球硅胶表面青蒿素分子印迹聚合物是首 先通过选用多孔微球硅胶作为基体材料，以乙烯基三乙氧基硅烷作为偶联剂，青蒿素作为模板分子，甲基丙烯酸和丙烯酰胺作为功能单体，二甲基丙烯酸乙二醇酯作为交联剂，偶氮 二异丁腈作为引发剂制备获得聚合物，然后通过将其中的所述模板分子洗脱来制备的，可 在常温常压条件和超临界条件下将青蒿素与其结构类似物蒿甲醚等相分离，特别适用于超 临界条件，具有特异性吸附和选择性及良好机械稳定性，其制备方法简单方便，适于大规模 推广应用。具体实施例方式本专利技术的专利技术人经广泛及深入的研究，首次合成了青蒿素分子印迹聚合物，可在常温常压条件和超临界条件下将青蒿素与其结构类似物蒿甲醚相分离。为了能够更清楚地理解本专利技术的
技术实现思路
，特举以下实施例详细说明，其目的仅 在于更好理解本专利技术的内容而非限制本专利技术的保护范围。实施例1青蒿素分子印迹聚合物合成实例1.硅胶修饰将50g硅胶装入500mL圆底烧瓶，加入体积比为1 1的盐酸/去离子水的混合 溶液200mL，于电热锅上搅拌回流8h(110°C左右)。回流结束后静置过夜，使硅胶和盐酸溶 液冷却到室温，抽滤除去盐酸溶液，用去离子水反复冲洗硅胶，再用适量的甲醇洗涤，最后 收集硅胶，于真空干燥箱里干燥。将干燥的硅胶置于红外电热烘箱中本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多孔微球硅胶表面青蒿素分子印迹聚合物，其特征在于，所述多孔微球硅胶表面青蒿素分子印迹聚合物是通过选用多孔微球硅胶作为基体材料，以乙烯基三乙氧基硅烷作为偶联剂，青蒿素作为模板分子，甲基丙烯酸和丙烯酰胺作为功能单体，二甲基丙烯酸乙二醇酯作为交联剂，偶氮二异丁腈作为引发剂制备获得聚合物后去除所述聚合物中的所述青蒿素来制备的。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曹学君，龚小雁，郁晓娟，
申请(专利权)人：华东理工大学，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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