一种挠性印制电路用无卤阻燃胶粘剂制造技术

本发明专利技术公开了一种挠性印制电路用的无卤阻燃的丙烯酸酯胶粘剂，该胶粘剂包含多元丙烯酸酯单体、烯丙基磷酸酯、交联单体、反应引发剂、乳化剂、含磷填料和无机填料组分。胶粘剂的制备是将选定的烯丙基磷酸酯、多元丙烯酸酯单体、交联单体、反应引发剂和乳化剂按比例加入反应器中混合，加入去离子水，加热搅拌反应聚合成一种乳液。在乳液中加入含磷填料、无机填料，组成一种无卤阻燃的丙烯酸酯胶粘剂。该胶粘剂用于多层挠性印制电路层与层间的粘接，制成的挠性印制电路板阻燃性好、剥离强度高、耐锡焊性好，并且有较好的综合性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种丙烯酸酯多元共聚物无卤阻燃胶粘剂的配方及该胶粘剂在挠性印制电路基材上的应用。
技术介绍
如今，印制电路板广泛应用于各个领域中，几乎所有的电子设备中都包含相应的印制电路板。采用挠性印制电路板可以缩小体积，实现产品薄、轻、小等优点，因此近年来涌现出的汽车卫星方向定位装置、数码摄像机、折叠手机和液晶电视等高科技电子产品都大量采用了挠性印制电路板。提高印制电路板的阻燃性是保证整个电子系统或者设备的安全，延长其使用寿命的一个非常重要的方面。在实际的生产中可以从很多方面着手提高印制电路板的阻燃性，如在印制电路板基板中使用阻燃胶粘剂的是其中的一种重要途径。在制造挠性印制电路板时，提高胶粘剂的阻燃性最常用的方法是使用含溴等卤素的树脂并加入三氧化二锑等协同剂。这类胶粘剂阻燃效果良好，但是在燃烧时会产生卤化氢气体和二噁英、呋喃类有毒物质，对环境造成污染。挠性印制电路板基板用胶粘剂无卤阻燃的工作也有开展，但使用的大部分是环氧树脂体系。例如专利技术专利CN1670107A使用了反应性磷化合物HCA等形成的各种含磷环氧树脂，专利技术专利CN1449427A使用了加入交联苯基磷腈化合物的无卤本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠性印制电路用无卤阻燃丙烯酸酯胶粘剂，其特征是，由下述组分按质量份数组成，多元丙烯酸酯共聚单体１００份，烯丙基磷酸酯单体５～４０份，交联改性单体１～１０份，去离子水１００～５００份，　 　反应引发剂１～１０份，乳化剂１～１０份，含磷填料１０～６０份，无机填料１０～５０份，其中，所述的多元丙烯酸酯共聚单体为丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯、苯乙烯及丙烯腈及醋酸乙烯酯中的一种或一种 以上的混合物；所述的...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：范和平，熊云，
申请(专利权)人：湖北省化学研究院，
类型：发明
国别省市：83[中国|武汉]