抛光组合物制造技术

技术编号:1652108 阅读:134 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种适合用于抛光磁盘基片的抛光组合物。该抛光组合物包括研磨剂,它至少含选自以下组分中的一种:氧化铝、二氧化硅、氧化铈、氧化锆、氧化钛、碳化硅、氮化硅;抛光促进剂,它至少含选自以下组分中的一种:羧乙基硫代琥珀酸、羧乙基硫代琥珀酸盐以及水。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
抛光组合物                               
本专利技术涉及一种用于抛光诸如磁盘基片或者类似物的抛光组合物。对用作充当计算机存储元件的硬盘的磁盘而言,要求其必须具备很高的记录密度。因此,磁盘所用的基片要求具备很好的表面性能。                               
技术介绍
公开号为N0.2000-1665的日本专利公报披露了一种改良的抛光组合物,以满足基片的如上要求。这种抛光组合物含:研磨剂(如氧化铝)、琥珀酸或琥珀酸盐(作为抛光促进剂),以及水。但是,这种抛光组合物仍然存在问题:尽管琥珀酸或琥珀酸盐加速了抛光并防止了抛光基片表面上存在的缺陷,但是琥珀酸或琥珀酸盐对于降低基片表面的微纹效果甚微,并且不能充分改进基片表面的光滑度。                               
技术实现思路
据此,本专利技术的目的在于提供一种抛光组合物,它更适用于磁盘基片的抛光。按照本专利技术的目的,为了达到上述目的以及其它目的,提供了一种抛光组合物。抛光组合物含:研磨剂,它至少含选自以下组分中的一种:氧化铝、二氧化硅、氧化铈、氧化锆、氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抛光组合物,其特征在于,包括:一种研磨剂,它含至少一种以下组分:氧化铝、二氧化硅、氧化铈、氧化锆、氧化钛、碳化硅、氮化硅;一种抛光促进剂,它至少含有选自以下组分中的一种.羧乙基硫代琥珀酸、羧乙基硫代琥珀酸盐;以及 水。

【技术特征摘要】
JP 2003-5-9 2003-1323131.一种抛光组合物,其特征在于,包括:一种研磨剂,它含至少一种以下组分:氧化铝、二氧化硅、氧化铈、氧化锆、氧化钛、碳化硅、氮化硅;一种抛光促进剂,它至少含有选自以下组分中的一种.羧乙基硫代琥珀酸、羧乙基硫代琥珀酸盐;以及水。2.如权利要求1所述的抛光组合物,其特征在于,所述研磨剂至少含有氧化铝和二氧化硅的一种。3.如权利要求1所述的抛光组合物,其特征在于,所述研磨剂含有氧化铝。4.如权利要求1所述的抛光组合物,其特征在于,所述氧化铝、氧化锆、氧化钛、碳化硅、氮化硅的平均粒径在0.05~2.0μm之间,包括0.05μm和2.0μm。5.如权利要求1所述的抛光组合物,其特征在于二氧化硅的初级粒子的平均粒径在0.005~0.5μm之间,包括0.005μm和0.5μm。6.如权利要求1所述的抛光组合物,其特征在于,所述氧化铈的平均粒径在0.01~0.5μm之间,包括0.01μm和0.5μm。7.如权利要求1所述的抛光组合物,其特征在于,所述抛光组合物中,研磨剂的含量在0.1~40%重量之间,包括0.1%重量和40%重量。8.如权利要求1所述的抛光组合物,其特征在于,所述抛光促进剂至少含有选自以下组分中的一种:羧乙基硫代琥珀酸、羧乙基硫代琥珀酸钾、或羧乙基硫代琥珀酸单乙酸胺。9.如权利要求1所述的抛光组合物,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:石桥智明大胁寿树
申请(专利权)人:福吉米株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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