【技术实现步骤摘要】
含导电聚合物的抛光组合物
本专利技术涉及含导电聚合物的抛光体系。
技术介绍
抛光(例如平面化)衬底表面的组合物和方法在本领域是众所周知的。抛光组合物(也称作抛光浆液)典型的包括在水溶液中的抛光材料，用渗透了抛光组合物的抛光垫与表面接触从而将抛光组合物应用于该表面。典型的抛光材料包括二氧化硅、氧化铈、氧化铝、氧化锆和氧化锡。例如，美国专利5,527,423号描述了一种化学-机械抛光(CMP)金属层的方法，该方法用在水介质中含有高纯度精炼金属氧化物颗粒的抛光组合物接触该金属层的表面。该抛光组合物典型的与抛光垫(例如，抛光布或抛光盘)联合使用。在美国专利6,062,968，6,117,000和6,126,532号中描述了适合的抛光垫，其公开了具有开孔多孔网络的烧结聚氨酯抛光垫的应用，并且美国专利5,489,233号公开了具有表面网纹或图样的固体抛光垫的应用。可选择的，可以将抛光材料引入抛光垫中。美国专利5,958,794号公开了一种固定抛光剂的抛光垫。在衬底的抛光中，抛光组合物中的化学添加剂发挥着重要的作用。虽然，在抛光衬底表面时，化学添加剂可提高衬底材料的去除率，但...
【技术保护点】
一种抛光体系，包括： （ａ）抛光剂，抛光垫，氧化衬底的手段，或其任何组合； （ｂ）导电聚合物；和 （ｃ）液体载体； 其中导电聚合物具有１０↑［－１０］Ｓ／ｃｍ至１０↑［６］Ｓ／ｃｍ的电导率。
【技术特征摘要】
US 2002-7-19 10/199,7041.一种抛光体系，包括：(a)抛光剂，抛光垫，氧化衬底的手段，或其任何组合；(b)导电聚合物；和(c)液体载体；其中导电聚合物具有10-10S/cm至106S/cm的电导率。2.权利要求1的抛光体系，其中抛光体系是一种化学-机械抛光体系，包括抛光剂，抛光垫，或者同时包括抛光剂和抛光垫。3.权利要求0的抛光体系，其中导电聚合物选自聚吡咯、聚苯胺、聚氨基苯磺酸、聚噻吩、聚(亚苯基)、聚(亚苯基-亚乙烯)、聚(对-吡啶)、聚(对-吡啶-亚乙烯)、聚(1，6-庚二炔)、聚乙炔、聚异硫茚、聚-3，4-乙烯基二氧基噻吩、聚(N-乙烯基咔唑)、其共聚物、及其组合。4.权利要求3的抛光体系，其中导电聚合物是聚吡咯或聚苯胺。5.权利要求0的抛光体系，其中导电聚合物未掺杂。6.权利要求0的抛光体系，其中导电聚合物被掺杂。7.权利要求6的抛光体系，其中导电聚合物掺杂了n-型或p-型掺杂剂。8.权利要求7的抛光体系，其中导电聚合物掺杂了选自Na、K、Li、Ca、有机酸和四烷基铵的n-型掺杂剂。9.权利要求7的抛光体系，其中导电聚合物掺杂了选自I2、PF...
【专利技术属性】
技术研发人员：艾萨克K彻里安，张剑，弗里德F森，王淑敏，埃里克H克林根伯格，
申请(专利权)人：卡伯特微电子公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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