MEMS封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种MEMS封装结构。所述MEMS封装结构包括PCB基板、设于所述PCB基板的铜箔层、盖设于所述PCB基板且具有收容空间的外壳、收容于所述收容空间内的MEMS芯片与ASIC芯片及连接所述铜箔层和所述外壳的连接部，所述PCB基板包括上表面及与所述上表面相对的下表面，所述PCB基板设有自所述上表面朝向所述下表面凹陷形成的环形凹陷部，所述外壳包括内表面、与所述内表面相对的外表面及连接所述内表面与所述外表面的底面，所述铜箔层收容于所述环形凹陷部内，所述外壳的底面部分叠设于所述铜箔层。本实用新型专利技术提供的MEMS封装结构，能杜绝外壳内表面堆锡的现象。

MEMS package structure

The utility model discloses a MEMS packaging structure. The MEMS package structure comprises a connecting part arranged on the PCB substrate, PCB substrate layer, copper foil cover is arranged on the PCB substrate and the shell, contain the containing space in the accommodating space inside the MEMS chip and ASIC chip and connected to the copper foil layer and the shell, the base plate includes a PCB an upper surface and a lower surface of the upper surface of the relative, the PCB from the upper surface of the substrate is provided with an annular recess formed in the concave toward the lower surface of the housing includes an inner surface, and the outer surface of the inner surface and the bottom surface of the relative connection of the inner surface and the outer surface and the copper foil layer arranged in the annular recess in the housing portion of the bottom surface of the copper foil layer is arranged on the stack. The MEMS packaging structure provided by the utility model can eliminate the phenomenon of tin deposition on the inner surface of the outer shell.

【技术实现步骤摘要】
MEMS封装结构
本技术涉及电声转换
，具体涉及一种MEMS封装结构。
技术介绍
近年来移动通信技术已经得到快速发展，消费者越来越多地使用移动通信设备，例如便携式电话、个人数字助理或专用通信网络进行通信的其他设备。微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS)是一种利用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、轻薄化发展，MEMS被越来越广泛地应用到这些设备上。相关技术中，MEMS封装结构包括PCB基板、设于所述PCB基板的铜箔层及盖设于所述PCB基板且形成收容空间的外壳、叠设于所述PCB基板且位于所述收容空间的绝缘层，所述外壳的底面全部覆盖于所述铜箔层上，且所述铜箔层朝向所述收容空间的端面超出所述外壳的内表面。所述外壳与所述PCB基板通过锡膏粘接，并通过回流焊的方式固定。回流焊工艺中，锡膏会随着浸润性好的金属面爬锡，会造成外壳内表面不同程度的堆锡，严重的甚至会导致产品性能失效。因此，有必要提供一种新的MEMS封装结构解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的是克服上述技术问题本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种MEMS封装结构，包括PCB基板、设于所述PCB基板的铜箔层、盖设于所述PCB基板且具有收容空间的外壳、收容于所述收容空间内的MEMS芯片与ASIC芯片及连接所述铜箔层和所述外壳的连接部，所述PCB基板包括上表面及与所述上表面相对的下表面，其特征在于，所述PCB基板设有自所述上表面朝向所述下表面凹陷形成的环形凹陷部，所述外壳包括内表面、与所述内表面相对的外表面及连接所述内表面与所述外表面的底面，所述铜箔层收容于所述环形凹陷部内，所述外壳的底面部分叠设于所述铜箔层。

【技术特征摘要】
1.一种MEMS封装结构，包括PCB基板、设于所述PCB基板的铜箔层、盖设于所述PCB基板且具有收容空间的外壳、收容于所述收容空间内的MEMS芯片与ASIC芯片及连接所述铜箔层和所述外壳的连接部，所述PCB基板包括上表面及与所述上表面相对的下表面，其特征在于，所述PCB基板设有自所述上表面朝向所述下表面凹陷形成的环形凹陷部，所述外壳包括内表面、与所述内表面相对的外表面及连接所述内表面与所述外表面的底面，所述铜箔层收容于所述环形凹陷部内，所述外壳的底面部分叠设于所述铜箔层。2.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述外壳包括顶板及自所述顶板朝向所述PCB基板方向延伸形成的侧板，所述侧板的底面部分叠设于所述铜箔层。3.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国俊，王凯，陈虎，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡,SG