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本实用新型公开一种MEMS封装结构。所述MEMS封装结构包括PCB基板、设于所述PCB基板的铜箔层、盖设于所述PCB基板且具有收容空间的外壳、收容于所述收容空间内的MEMS芯片与ASIC芯片及连接所述铜箔层和所述外壳的连接部，所述PCB基板...
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