Hermetic ceramic packaging body of the utility model discloses a flip chip, according to the actual situation of the chip package is divided into specific scheme 1 and scheme 1: 2: filling a layer of conductive silica gel between the sealing cover and flip chip, direct contact and flip chip, the thickness is slightly larger than the installation space. Equal area and chip. The main heat transfer modes are bare chip, thermal conductive silica gel plate, metal cover plate and heat sink device. Refer to figure 4. Scheme 2: if the chip area is small, in order to increase the heat transfer area, first in the upper part of the chip mounting a gold-plated copper sheet, and then install the heat-conducting silica sheets between copper plated metal and upper cover, slightly larger than the thickness of the installation space, and gold-plated copper equal area. The main heat transfer modes are bare chip, gold plated copper sheet, thermal conductive silica gel plate, metal cover plate and heat sink device. Refer to figure 5.
【技术实现步骤摘要】
一种倒装焊芯片的气密性陶瓷封装体1
本技术公开一种倒装焊芯片的气密性陶瓷封装体,使封装内部倒装焊裸芯片发出的热量能良好地传导至外部空间,保证芯片能在安全温度下正常工作;同时倒装焊陶瓷封装的气密性得以保持,确保芯片在恶劣环境中工作时不受湿气和腐蚀性气体的侵扰,在苛刻的环境中能够正常工作。2
技术介绍
目前,商用芯片主要以塑料封装为主,而军品级及工业级产品主要应用而陶瓷封装,因为陶瓷封装的高可靠性,在航空、航天、兵器、船舶等行业应用非常普遍。采用陶瓷封装的好处主要包括以下几方面:1.可靠性高,气密性(一般为真空或者充氮),不吸潮气,在苛刻环境中工作的芯片一定要做到气密性封装,防止外面空气、潮气进入,当腐蚀性气体进入封装后,会腐蚀芯片,造成芯片功能失效;2.陶瓷采用了空腔结构,空腔一般为充氮或者为真空状态,避免了塑封材料填充带来的信号传输的额外损耗,很多微波芯片采用陶瓷封装就是因为这点;3.陶瓷材质热导率高,散热相对比较好。3
技术实现思路
基于引线键合BondWire的陶瓷封装通常可以实现密封,而基于倒装焊的陶瓷封装通常却无法实现密封,一个主要原因是散热问题无法合理解决。本专利介绍的一种倒装焊芯片的气密性陶瓷封装体,其特征在于:包括倒装焊裸芯片(1)、散热片(2)、底部填料(3)、陶瓷基板(4)、焊料球(5)、金属盖板(6)、导热硅胶片(8)、镀金铜片(9)。其中,倒装焊裸芯片(1)安装在陶瓷基板(4)上,位于金属盖板(6)的下方,金属盖板(6)上方安装散热片(2)。通过导热硅胶片(8)或者镀金铜片(9)+导热硅胶片(8)将倒装焊裸芯片(1)与金属盖板(6)连接, ...
【技术保护点】
一种倒装焊芯片的气密性陶瓷封装体,其特征在于:包括倒装焊裸芯片(1)、散热片(2)、底部填料(3)、陶瓷基板(4)、焊料球(5)、金属盖板(6)、导热硅胶片(8)、镀金铜片(9)。其中,倒装焊裸芯片(1)安装在陶瓷基板(4)上,位于金属盖板(6)的下方,金属盖板(6)上方安装散热片(2)。通过导热硅胶片(8)或者镀金铜片(9)+导热硅胶片(8)将倒装焊裸芯片(1)与金属盖板(6)连接,将倒装焊裸芯片(1)发出的热量散发到外部空间。
【技术特征摘要】
1.一种倒装焊芯片的气密性陶瓷封装体,其特征在于:包括倒装焊裸芯片(1)、散热片(2)、底部填料(3)、陶瓷基板(4)、焊料球(5)、金属盖板(6)、导热硅胶片(8)、镀金铜片(9)。其中,倒装焊裸芯片(1)安装在陶瓷...
【专利技术属性】
技术研发人员:李扬,
申请(专利权)人:奥肯思北京科技有限公司,李扬,
类型:新型
国别省市:北京,11
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