一种晶匣管散热结构制造技术

本发明专利技术公开了一种晶匣管散热结构，包括外壳和芯片，外壳内部设有供冷却液流通的散热流道，散热流道与外壳左侧连接处设有进液嘴，散热流道与外壳右侧连接处设有出液嘴，散热流道内部设有芯片，左管盖和右管盖设于芯片两侧，散热流道为U型管道，U型散热流道左部内侧和右部内侧分别设有凹槽，左管盖和右管盖对应U型散热流道凹槽处设有凸型卡块。本发明专利技术通过散热管道中的冷却液对晶匣管进行散热，提高晶闸管的散热能力，延长了晶闸管的使用寿命，芯片两侧的管盖设有与U型散热流道凹槽形状大小相匹配的凸型卡块，结构简单，便于拆卸。

Heat dissipation structure of crystal box tube

The invention discloses a wafer box tube radiating structure, which comprises a shell and a chip inside the shell is provided with a heat dissipation passage for cooling fluid circulation, at the junction of the cooling flow and the shell side is provided with a liquid inlet nozzle, the cooling flow and the right side of the outer casing connection is provided with a liquid outlet nozzle, cooling channel is arranged inside the chip, the left and right tube cover the tube cover is arranged on both sides of the chip, the cooling flow for U type pipe, U type cooling flow left and right medial groove are respectively arranged on the inner tube, the left and right tube cover cover corresponding U type cooling flow groove is provided with a convex Katone. The cooling liquid of the invention through the cooling pipe in the heat of the cassette tube, increase the cooling capacity of the thyristor, prolong the service life of the thyristor chip, on both sides of the tube cover is provided with a convex type and U type cooling flow groove shape size matching block, simple structure, convenient disassembly.

【技术实现步骤摘要】
一种晶匣管散热结构
本专利技术涉及散热器件
，尤其涉及一种晶匣管散热结构。
技术介绍
晶闸管是一种开关元件，能在高电压、大电流条件下工作，并且其工作过程可以控制、被广泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电子电路中，是典型的小电流控制大电流的设备。由于晶闸管本身具有一定的压降，因此当电流流过时会存在一定的损耗，电流越大，损耗就越大，晶闸芯片片产生损耗时，器件的温度会随之升高，因为晶闸管的散热性能差，内部温度过高，使得晶闸管烧坏或者无法正常工作，使用寿命变短。另外现有技术的电力半导体散热器有多种，从冷却方法上分可以分为风冷和水冷两种，风冷散热器一般有铝型材和热管散热器，在工作时一般需要配风机，体积较大。水冷散热器一般用于功率较大的场合，体积较小，散热功率较高，可多只串联使用，但需要配置冷却系统。现有散热器的设计及工艺较为成熟，但现有技术的散热器和晶闸管都是分开设计，不够便捷。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种结构简单，散热效果好，便于拆卸的晶匣管。本专利技术针对上述技术缺陷所采用的技术方案是：一种晶匣管散热结构，包括外壳和芯片，所述外壳内部设有供冷却液流通的散热流道，所述散热流道与外壳左侧连接处设有进液嘴，所述散热流道与外壳右侧连接处设有出液嘴，所述散热流道内部设有芯片，所述左管盖和右管盖设于芯片两侧。。进一步地，所述散热流道为U型管道。进一步地，所述U型散热流道左部内侧和右部内侧分别设有凹槽。进一步地，所述左管盖和右管盖对应U型散热流道凹槽处设有凸型卡块，且凸型卡块与凹槽形状大小相匹配。本专利技术的有益效果是：设有U型散热流道，通过散热管道中的冷却液对晶匣管进行散热，提高晶闸管的散热能力，延长了晶闸管的使用寿命，芯片两侧的管盖设有与U型散热流道凹槽形状大小相匹配的凸型卡块，结构简单，便于拆卸。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。图1为本专利技术的结构示意图。其中：1、外壳，2、散热流道，3、进液嘴，4、出液嘴，5、左管盖，6、右管盖，7、芯片。具体实施方式为了加深对本专利技术的理解，下面将结合实施例和附图对本专利技术作进一步详述，该实施例仅用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的保护范围的限定。如图1所示的一种晶匣管散热结构，包括外壳1和芯片7，外壳1内部设有供冷却液流通的散热流道2，散热流道2与外壳1左侧连接处设有进液嘴3，散热流道2与外壳1右侧连接处设有出液嘴4，散热流道2内部设有芯片7，左管盖5和右管盖6设于芯片7两侧。在本实施例中，散热流道为U型管道。在本实施例中，U型散热流道左部内侧和右部内侧分别设有凹槽。在本实施例中，左管盖和右管盖对应U型散热流道凹槽处设有凸型卡块，且凸型卡块与凹槽形状大小相匹配。本专利技术的有益效果是：本专利技术设有U型散热流道，通过散热管道中的冷却液对晶匣管进行散热，提高晶闸管的散热能力，延长了晶闸管的使用寿命，芯片两侧的管盖设有与U型散热流道凹槽形状大小相匹配的凸型卡块，结构简单，便于拆卸。以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶匣管散热结构，包括外壳和芯片，其特征在于：所述外壳内部设有供冷却液流通的散热流道，所述散热流道与外壳左侧连接处设有进液嘴，所述散热流道与外壳右侧连接处设有出液嘴，所述散热流道内部设有芯片，所述左管盖和右管盖设于芯片两侧。

【技术特征摘要】
1.一种晶匣管散热结构，包括外壳和芯片，其特征在于：所述外壳内部设有供冷却液流通的散热流道，所述散热流道与外壳左侧连接处设有进液嘴，所述散热流道与外壳右侧连接处设有出液嘴，所述散热流道内部设有芯片，所述左管盖和右管盖设于芯片两侧。2.根据权利要求1所述的一种晶匣管散热结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：金建华，
申请(专利权)人：苏州固特斯电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32