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本实用新型公开一种倒装焊芯片的气密性陶瓷封装体，根据芯片封装的实际情况分为具体的方案1和方案2：方案1：在密封盖板和倒装焊芯片之间填充一层导热硅胶片，和倒装焊芯片直接接触，厚度稍大于安装空间，面积和芯片面积相等。热量主要传递方式：裸芯片→导...
该专利属于奥肯思（北京）科技有限公司;李扬所有，仅供学习研究参考，未经过奥肯思（北京）科技有限公司;李扬授权不得商用。

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