树脂组合物、导电性树脂组合物、粘合剂、导电性粘合剂、电极形成用浆料、半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种具有长期耐热性且粘合强度变化率低的树脂组合物。该树脂组合物包含：(A)在分子中具有OH基；以及伯胺、仲胺和叔胺中任一种的化合物；(B)双氰胺；以及(C)双马来酰亚胺类。

Resin composition, conductive resin composition, adhesive, conductive adhesive, slurry for electrode formation, semiconductor device

The present invention provides a resin composition having long term heat resistance and low adhesive strength change rate. The resin composition comprises: (A) having OH group in the molecule; and any compound in primary amine, secondary amine and tertiary amine; (B) dicyandiamide; and (C) bismaleimide.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、导电性树脂组合物、粘合剂、导电性粘合剂、电极形成用浆料、半导体装置
本专利技术涉及树脂组合物、导电性树脂组合物、粘合剂、导电性粘合剂、电极形成用浆料以及半导体装置。
技术介绍
树脂组合物用作布线基板、电路基板和将它们多层层叠得到的电路板、半导体芯片、线圈、电路、汽车部件等的密封材料或粘合剂。这样的树脂组合物被要求具有耐热性。耐热性优异的树脂组合物是众所周知的。例如，在专利文献1中记载了包含苯并恶嗪和双马来酰亚胺的、耐热性优异的苯并恶嗪改性双马来酰亚胺树脂组合物。此外，在专利文献1中记载了包含咪唑作为固化促进剂的例子。在专利文献2中，记载了含有双马来酰亚胺化合物和苯并恶嗪化合物且将三嗪化合物用作固化促进剂的树脂组合物。记载了这样的树脂组合物具有优异的耐热性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利公开公报特开2012-97207号专利文献2：日本专利公开公报特开2014-227542号
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在此，在使用树脂组合物的情况下，要求同时具有高耐热性和加热时的粘合强度。特别优选常温时的粘合强度和加热时的粘合强度的变化率(粘合强度变化率)低。本专利技术的目的在于提供一种具有长期耐热性且粘合强度的变化率低的树脂组合物、导电性树脂组合物、粘合剂、导电性粘合剂、电极形成用浆料和半导体装置。解决技术问题的技术方案本专利技术人发现了包含在分子中具有OH基、以及伯胺、仲胺和叔胺中任一种的化合物；双氰胺；以及双马来酰亚胺类的树脂组合物具有长期的耐热性、且粘合强度的变化率低。本专利技术是基于该发现而完成的。本专利技术通过具有以下的构成，获得了能解决上述问题的树脂组合物、导电性树脂组合物、粘合剂、导电性粘合剂、电极形成用浆料、半导体装置。[1]一种树脂组合物，其包含：(A)在分子中具有OH基；以及伯胺、仲胺和叔胺中的任一种的化合物；(B)双氰胺；以及(C)双马来酰亚胺类。[2]如上述[1]所述的树脂组合物，其中，(A)是具有苯并恶嗪骨架的化合物。[3]如上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(C)是液态的双马来酰亚胺类。[4]如上述[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物还包含(D)在分子中具有至少一个环氧基的化合物、或氰酸酯。[5]一种导电性树脂组合物，其具有如上述[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物以及导电性填料。[6]一种粘合剂，其使用如上述[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物。[7]一种导电性粘合剂，其使用如上述[5]所述的导电性树脂组合物。[8]一种电极形成用浆料，其使用如上述[5]所述的导电性树脂组合物。[9]一种半导体装置，其使用如上述[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物的固化物、上述[5]所述的导电性树脂组合物的固化物、如上述[6]所述的粘合剂的固化物、如上述[7]所述的导电性粘合剂的固化物、或如上述[8]所述的电极形成用浆料的固化物。专利技术效果本专利技术的树脂组合物具有长期的耐热性、且粘合强度的变化率低。附图说明图1是表示树脂组合物的粘合强度与固化时间关系的图。图2是表示树脂组合物的粘合强度与固化时间关系的图。具体实施方式本专利技术的树脂组合物包含：(A)在分子中具有OH基、以及伯胺、仲胺和叔胺中任一种的化合物；(B)双氰胺；以及(C)双马来酰亚胺类。在本说明书中，“常温”是指20℃±15℃。“液态”是指在常温下具有流动性，“固态”是指在常温下没有流动性。“重量损失”是相对于树脂组合物的固化物的重量X的、将该固化物在规定温度下放置规定时间(例如，200℃×100小时)后的重量Y变化的比例。具体地说，是用“重量损失＝(│重量X－重量Y│/重量X)×100”表示的值。“具有长期的耐热性”是指重量损失低。“粘合强度”是指树脂组合物对某一对象(例如氧化铝的试验片)粘合的强度。“粘合强度的变化率”是指常温时的粘合强度与加热时的粘合强度的比例。具体地说，是用“粘合强度的变化率＝(│200℃下的粘合强度－常温下的粘合强度│/常温下的粘合强度×100)”表示的值。粘合强度的变化率越低，耐热性就越好。[在分子中具有OH基；以及伯胺、仲胺和叔胺中任一种的化合物]在分子中具有OH基；以及伯胺、仲胺和叔胺中任一种的化合物，例如是具有苯并恶嗪骨架的化合物、氨基酚类等。从长期耐热性的观点出发，优选的是，如作为高耐热性树脂的苯并恶嗪这样的、具有苯并恶嗪骨架的化合物。另外，本专利技术中的“在分子中具有OH基”不仅包括如酚类这样在分子中具有OH基本身的情况，也包括苯并恶嗪这样的、通过开环而在分子中具有OH基的情况。[双氰胺]双氰胺(Dicyandiamide、“DICY”)是由H2N-CNH-NH-CN表示的氨基化合物。在合成本专利技术的树脂组合物时，双氰胺对双马来酰亚胺类起到固化剂的功能。此外，在分子中具有OH基；以及伯胺、仲胺和叔胺中任一种的化合物与双马来酰亚胺类的反应中，作为催化剂发挥作用。双氰胺为工业中广泛采用的化合物，粘合性和耐热性等优异。[双马来酰亚胺类]作为双马来酰亚胺类，例如可以是N,N’-(4,4’-二苯基甲烷)双马来酰亚胺、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、4-甲基-1,3-亚苯基双马来酰亚胺、1,6’-双马来酰亚胺-(2,2,4-三甲基)己烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、间亚苯基双马来酰亚胺(N,N’-1,3-亚苯基双马来酰亚胺)、1,6-双马来酰亚胺己烷、1,2-双马来酰亚胺乙烷(N,N’-乙烯基双马来酰亚胺)、N,N’-(1,2-亚苯基)双马来酰亚胺、N,N’-1,4-亚苯基双马来酰亚胺、N,N’-(磺酰基二对亚苯基)双马来酰亚胺、N,N’-[3,3’-(1,3-亚苯基二氧代)二苯基]双马来酰亚胺等。本专利技术中的双马来酰亚胺类包含固态的双马来酰亚胺类，更优选的是液态的双马来酰亚胺类。固态的双马来酰亚胺类对一般的有机溶剂的溶解度低。因此，在使用固态双马来酰亚胺类时，需要使用大量的有机溶剂进行稀释。然而，在该情况下，固化时溶剂会挥发，形成空隙，导致粘合强度的降低和产生裂缝。为了避免这个问题，虽然也有利用辊磨机将固态双马来酰亚胺类分散在树脂组合物中的方法，但是在采用该方法的情况下，树脂组合物的粘度变高。另一方面，包含液态双马来酰亚胺的树脂组合物的粘度低。因此，使用树脂组合物时的操作性提高。此外，也可以使用二聚酸改性的双马来酰亚胺。二聚酸改性的双马来酰亚胺例如是作为液态双马来酰亚胺的BMI-1500、BMI-1700、或作为固态的双马来酰亚胺的BMI-3000(均为Designermolecules公司制造)。通过使用二聚酸改性的双马来酰亚胺，可以抑制树脂组合物的弹性率降低。这认为是二聚酸改性的双马来酰亚胺仅在两末端具有反应性的马来酰亚胺基团，在分子链中没有交联性的反应基团。这样的树脂组合物的固化物不易产生裂缝。[树脂组合物的制造方法]通过将(A)在分子中具有OH基、以及伯胺、仲胺和叔胺中任一种的化合物、(B)双氰胺、(C)双马来酰亚胺类混合，可以制造本专利技术的树脂组合物。只要是能够得到将上述各成分均匀混合的组合物的方法，树脂组合物的制造方法就没有特别的限定。[在分子中具有一个以上环氧基的化合物或氰酸酯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包含：(A)在分子中具有OH基；以及伯胺、仲胺和叔胺中的任一种的化合物；(B)双氰胺；以及(C)双马来酰亚胺类。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.31 JP 2015-0714681.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包含：(A)在分子中具有OH基；以及伯胺、仲胺和叔胺中的任一种的化合物；(B)双氰胺；以及(C)双马来酰亚胺类。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，(A)是具有苯并恶嗪骨架的化合物。3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，(C)是液态的双马来酰亚胺类。4.如权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还包含(D)在分子中具有一个以上的环氧基的化合物、或氰酸酯。5.一种导电性树脂组合物，其特征在于，所述导电性...

【专利技术属性】
技术研发人员：山口乔，阿部真一，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP