【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及树脂组合物、以及使用其的印刷布线基板、固化物、预浸料和高频用电子部件。
技术介绍
1、近年来，对于智能手机、平板的终端、通信基站等通信电子设备(电子基板)，通信速度的高速化正在推进，5g通信网的构筑正在推进。伴随着这样的通信速度的高速化，为了对于用于通信电子设备的基板的电信号的低损耗化，材料的低介电化、基板的多层化高集成的要求显著，为了实现上述要求，使用低介电的树脂基板、陶瓷基板、低介电的层间粘接剂等。进一步地，正在对6g等高频信号的通信进行研究。
2、电子设备的制作中，各种树脂组合物被用作粘接剂、密封材料。在将树脂组合物用作上述那样的层间粘接剂等的情况下，如果其流动性低，则向基板的埋入变得困难。因此，对于用作层间粘接剂等的树脂组合物，有时会重视低介电特性的赋予和抑制流动性的降低，而特意选择耐热性差的结构的树脂。例如，作为低介电特性且低熔融粘度的配合的树脂组合物，提出了包含特定的乙烯基化合物和苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物(sebs)的热固化性树脂组合物(例如，参照专利文献1)。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：国际公开第wo2008/018483号
技术实现思路
1、专利技术所要解决的技术问题
2、如上所述，专利文献1中公开的树脂组合物虽然是低介电特性且低熔融粘度的配合的树脂组合物，但热膨胀系数高，难以直接用作多层结构的层间粘接剂等。在此，作为为了降低树脂组合物的热膨胀系数的一种手段，
3、但是，对于专利文献1所公开的以高分子弹性体作为主体而配合的树脂组合物，如果高度填充二氧化硅填料，则存在熔融粘度变高、向基板的埋入性变差的问题。
4、本专利技术是鉴于这样的现有技术所具有的问题点而完成的专利技术。本专利技术提供一种低介电特性且向基板的埋入性良好、并且耐热性也优异的树脂组合物。进一步地，本专利技术提供使用这样的树脂组合物的印刷布线基板、固化物、预浸料以及高频用电子部件。
5、解决技术问题的技术手段
6、本专利技术提供以下所示的树脂组合物、印刷布线基板、固化物、预浸料以及高频用电子部件。
7、[1]一种树脂组合物，其中，所述树脂组合物包含：(a)在末端具有包含碳-碳双键的官能基的聚苯醚树脂，以及(b)在1分子中具有异氰脲酸环(イソシアヌル環)结构和2个烯丙基、且在25℃下为液态的化合物。
8、[2]如上述[1]所述的树脂组合物，其中，所述(a)成分为热固化性树脂。
9、[3]如上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，所述(b)成分的分子量为300-400。
10、[4]如上述[1]-[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(a)成分为下述通式(1)所示的聚苯醚。
11、[化1]
12、
13、[化2]
14、
15、[化3]
16、
17、上述通式(1)中，r1、r2、r3、r4、r5、r6、r7可以相同或不同，并且为氢原子、卤素原子、烷基、卤代烷基或苯基，
18、-(o-x-o)-由上述结构式(2)表示，该结构式(2)中，r8、r9、r10、r14、r15可以相同或不同，并且为卤素原子、碳原子数6以下的烷基或苯基，r11、r12、r13可以相同或不同，并且为氢原子、卤素原子、碳原子数6以下烷基或苯基，
19、-(y-o)-为上述结构式(3)所示的1种结构、或上述结构式(3)所示的2种以上的结构随机排列而成的结构，该结构式(3)中，r16、r17可以相同或不同，并且为卤素原子、碳原子数6以下的烷基或苯基，r18、r19可以相同或不同，并且为氢原子、卤素原子、碳原子数6以下烷基或苯基，
20、z是碳原子数1以上的有机基团，有时也会根据情况包含氧原子、氮原子、硫原子、卤素原子，
21、a、b表示0-300的整数且至少任一者不为0，c、d表示0或1的整数。
22、[5]如上述[1]-[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(b)成分为下述通式(4)所示的化合物。
23、[化4]
24、
25、上述通式(4)中，r是碳原子数为4个-14个的烷基。
26、[6]如上述[1]-[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物进一步包含(c)无机填料。
27、[7]如上述[6]所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物中的不挥发成分100质量％中包含50质量％以上的所述(c)成分。
28、[8]如上述[1]-[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物进一步包含使所述(a)成分和所述(b)成分的聚合开始的(d)聚合引发剂。
29、[9]如上述[1]-[8]中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物进一步包含(e)数均分子量为30000以上的热塑性树脂。
30、[10]如上述[9]所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物中的不挥发成分100质量份％中包含1质量％-50质量％的所述(e)成分。
31、[11]如上述[1]-[10]中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物进一步包含(f)聚丁二烯。
32、[12]如上述[1]-[11]中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物中的不挥发成分100质量％中包含15质量％-90质量％的所述(a)成分。
33、[13]如上述[1]-[12]中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于所述(a)成分100质量份，所述树脂组合物包含10质量份-70质量份的所述(b)成分。
34、[14]一种印刷布线基板，其中，所述印刷布线基板具有由上述[1]-[13]中任一项所述的树脂组合物构成的固化层。
35、[15]一种固化物，其中，所述固化物是上述[1]-[13]中任一项所述的树脂组合物的固化物。
36、[16]一种预浸料，其中，所述预浸料是使用上述[1]-[13]中任一项所述的树脂组合物的预浸料。
37、[17]一种高频用电子部件，其中，所述高频用电子部件具有上述[15]所述的固化物。
38、有益效果
39、本专利技术的树脂组合物实现了介电特性优异、并且耐热性也优异的效果。进一步地，本专利技术的树脂组合物流动性也高，因此向基板的埋入性良好，并且还具有优异的成膜性。因此，本专利技术的树脂组合物可以适合用于印刷布线基板、固化物、预浸料以及高频用电子部件等。
40、另外，本专利技术的印刷布线基板、固化物、预浸料以及高频用电子部件使用上述本专利技术的树脂组合物，实现了介电特性优异、并且耐热性和埋入性也优异的效果。
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1.一种树脂组合物，其中，所述树脂组合物包含：
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(A)成分为热固化性树脂。
3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分的分子量为300-400。
4.如权利要求1-3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(A)成分为下述通式(1)所示的聚苯醚，
5.如权利要求1-4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分为下述通式(4)所示的化合物，
6.如权利要求1-5中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物进一步包含(C)无机填料。
7.如权利要求6所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物中的不挥发成分100质量％中包含50质量％以上的所述(C)成分。
8.如权利要求1-7中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物进一步包含使所述(A)成分和所述(B)成分的聚合开始的(D)聚合引发剂。
9.如权利要求1-8中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物进一步包含(E)数均分子量为30000以上的热塑性树脂。
10.
11.如权利要求1-10中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物进一步包含(F)聚丁二烯。
12.如权利要求1-11中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物中的不挥发成分100质量％中包含15质量％-90质量％的所述(A)成分。
13.如权利要求1-12中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于所述(A)成分100质量份，所述树脂组合物包含10质量份-70质量份的所述(B)成分。
14.一种印刷布线基板，其中，所述印刷布线基板具有由权利要求1-13中任一项所述的树脂组合物构成的固化层。
15.一种固化物，其中，所述固化物是权利要求1-13中任一项所述的树脂组合物的固化物。
16.一种预浸料，其中，所述预浸料是使用权利要求1-13中任一项所述的树脂组合物的预浸料。
17.一种高频用电子部件，其中，所述高频用电子部件具有权利要求15所述的固化物。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种树脂组合物，其中，所述树脂组合物包含：
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(a)成分为热固化性树脂。
3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述(b)成分的分子量为300-400。
4.如权利要求1-3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(a)成分为下述通式(1)所示的聚苯醚，
5.如权利要求1-4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(b)成分为下述通式(4)所示的化合物，
6.如权利要求1-5中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物进一步包含(c)无机填料。
7.如权利要求6所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物中的不挥发成分100质量％中包含50质量％以上的所述(c)成分。
8.如权利要求1-7中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物进一步包含使所述(a)成分和所述(b)成分的聚合开始的(d)聚合引发剂。
9.如权利要求1-8中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物进一步包含(e)数均分子量为30000以上的热塑性树脂。
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