固化性树脂组合物、其固化物、半导体密封材料、半导体装置、预浸料、电路基板、积层膜制造方法及图纸

提供一种流动性优异、固化物的耐热性、耐湿耐焊锡性、阻燃性及介电特性的各物性优异的固化性树脂组合物等。一种固化性树脂组合物，其含有：下述结构式(A1)所示的具有苯并恶嗪结构的树脂(A)和环氧树脂(B)，将结构式(A1)的苯并恶嗪结构的总摩尔数设为α、环氧树脂(B)中的环氧基的摩尔数设为β时，其比率[β/α]为0.1～0.5。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及固化物的耐热性、阻燃性、耐湿耐焊锡性、及介电特性各物性优异的固化性树脂组合物、其固化物、半导体密封材料、半导体装置、预浸料、电路基板、积层膜、积层基板、纤维增强复合材料、及纤维增强树脂成形品。
技术介绍
半导体密封材料、多层印刷基板用绝缘层等中使用的电子部件用树脂材料中，可以使用环氧树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、苯并恶嗪树脂等各种树脂。对这些树脂材料要求耐热性、耐热分解性、阻燃性、耐湿耐焊锡性、介电特性等各种性能。上述各种树脂材料中，苯并恶嗪树脂具有固化物的耐热性及介电特性优异的特征。具体而言，已知使双酚与福尔马林与苯胺反应而得到的苯并恶嗪树脂(参照专利文献1)、主链中具有苯并恶嗪环的高分子化合物(参照专利文献2及专利文献3)等。但是，专利文献1记载的苯并恶嗪树脂的耐热性、阻燃性、耐湿耐焊锡性、介电特性并不充分，另外，专利文献2及3中记载的以高分子量化合物作为基础的苯并恶嗪树脂存在如下问题：流动性差，作为半导体密封材料的成形性、预浸料制作中的对玻璃布的浸渗性差等，其固化性组合物在上述电子材料用途中操作性差、且耐热性也不充分。因此，要求开发耐热性、流动性、耐湿耐焊锡性、阻燃性及介电特性均优异的性能均衡性良好的树脂组合物。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平11-12258号公报专利文献2：日本特开2003-64180号公报专利文献3：日本特开2008-291070号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题因此，本专利技术要解决的课题在于，提供流动性优异、且固化物的耐热性、耐湿耐焊锡性、阻燃性及介电特性各物性优异的固化性树脂组合物、其固化物、半导体密封材料、半导体装置、预浸料、电路基板、积层膜、积层基板、纤维增强复合材料、及纤维增强树脂成形品。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现：通过将具有苯并恶嗪结构的树脂和环氧树脂组合、并使苯并恶嗪结构的总摩尔数和环氧树脂中的环氧基的摩尔数为特定的比率而得到的固化性树脂组合物的流动性优异，并且通过使该组合物固化而得到的固化物由于耐热性、耐湿耐焊锡性、阻燃性及介电特性各物性优异，因此作为电子构件用的树脂材料的有用性高，从而完成了本专利技术。即，本专利技术涉及一种固化性树脂组合物，其含有：下述结构式(A1)所示的具有苯并恶嗪结构的树脂(A)和环氧树脂(B)，将结构式(A1)所示的苯并恶嗪结构的总摩尔数设为α、环氧树脂(B)中的环氧基的摩尔数设为β时，其比率[(β)/(α)]为0.1～0.5的比例。[其中，结构式(A1)中，Ar1表示四价芳香族基团，Ar2表示二价芳香族基团，L表示二价连接基团，x为重复数的平均值，表示0.25～5.0，O＊1原子和C＊1原子键合于Ar1所示的芳香族基团的相邻碳原子，O＊2原子和C＊2原子键合于Ar2所示的芳香族基团的相邻碳原子。]本专利技术还涉及一种固化物，其是使上述固化性树脂组合物固化而得到的。本专利技术还涉及一种半导体密封材料，其含有上述固化性树脂组合物和无机填充材料。本专利技术还涉及一种半导体装置，其是使上述半导体密封材料加热固化而得到的。本专利技术还涉及一种预浸料，其如下得到：将在有机溶剂中稀释上述固化性树脂组合物而成的物质浸渗于加强基材，并使所得浸渗基材半固化，从而得到。本专利技术还涉及一种电路基板，其如下得到：在有机溶剂中稀释上述固化性树脂组合物而得到清漆，将其赋形为板状而成的板状物与铜箔加热加压成型，从而得到。本专利技术还涉及一种积层膜，其是将在有机溶剂中稀释上述固化性树脂组合物而成的物质涂布于基材膜上并使其干燥而得到的。本专利技术还涉及一种积层基板，其如下得到：将上述积层膜涂布于形成有电路的电路基板，在使其加热固化而得到的电路基板形成凹凸，接着对前述电路基板进行镀敷处理，从而得到。本专利技术还涉及一种纤维增强复合材料，其含有上述固化性树脂组合物和增强纤维。本专利技术还涉及前项记载的纤维增强复合材料，其中，上述增强纤维的体积含有率在40～85％的范围内。本专利技术还涉及一种纤维增强树脂成形品，其是使上述纤维增强复合材料固化而成的。本专利技术还涉及具有上述苯并恶嗪结构的树脂。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供固化物的耐热性、耐湿耐焊锡性、阻燃性及介电特性优异的固化性树脂组合物、其固化物、半导体密封材料、半导体装置、预浸料、电路基板、积层膜、积层基板、纤维增强复合材料、及纤维增强树脂成形品。附图说明图1为实施例1中得到的具有苯并恶嗪结构的树脂(A-1)的GPC谱图。图2为实施例1中得到的具有苯并恶嗪结构的树脂(A-1)的13C-NMR谱图。图3为实施例1中得到的具有苯并恶嗪结构的树脂(A-1)的FD-MS谱。具体实施方式＜固化性树脂组合物＞以下详细说明本专利技术。本专利技术的固化性树脂组合物含有：具有苯并恶嗪结构的树脂(A)和环氧树脂(B)，将结构式(A1)所示的苯并恶嗪结构的总摩尔数设为α、环氧树脂(B)中的环氧基的摩尔数设为β时，其比率[(β)/(α)]为0.1～0.5的比例。＜具有苯并恶嗪结构的树脂＞上述具有苯并恶嗪结构的树脂(A)用下述结构式(A1)表示。其中，结构式(A1)中，Ar1表示四价芳香族基团，Ar2表示二价芳香族基团，L表示二价连接基团。x为重复数的平均值，该平均值为0.25～5.0。O＊1原子和C＊1原子键合于Ar1所示的芳香族基团的相邻碳原子，O＊2原子和C＊2原子键合于Ar2所示的芳香族基团的相邻碳原子。上述具有苯并恶嗪结构的树脂(A1)所具有的、六元环中各含一个氮原子和氧原子的结构为所谓二氢恶嗪(dihydrooxazine)结构，如前所述，具有这样的二氢恶嗪结构的树脂具有耐热性、介电特性优异的特征，而耐热分解性、阻燃性、耐湿耐焊锡性不充分。本申请专利技术中，发现了：含有上述具有苯并恶嗪结构的树脂(A1)和环氧树脂(B)，将结构式(A1)所示的苯并恶嗪结构的总摩尔数设为α、环氧树脂(B)中的环氧基的摩尔数设为β时，其比率[(β)/(α)]为0.1～0.5的比例的固化性树脂组合物具有优异的流动性，并且其固化物中，耐热性、低介电常数、低介电损耗角正切、阻燃性及耐湿耐焊锡性优异。1.连接基团L如上所述，L表示二价连接基团。作为L表示的二价连接基团，可以举出二价烃基、或二价烃基所含的1个以上氢原子被羟基、烷氧基、或卤素原子取代的二价基团。本专利技术中所述的“二价烃基”是指从烃基去除2个氢所得的烃，表示“-R-(R为烃)”所示的基团。另外，“烃”表示脂肪族饱和烃、脂肪族不饱和烃、芳香族烃、或它们的组合。L表示二价烃基时，作为L，可以举出亚烷基、亚烯基、亚炔基、环亚烷基、亚芳基、亚芳烷基(具有亚烷基及亚芳基的二价基团，例如“-R-Ar-R-(R表示脂肪族烃基、Ar表示芳香族烃基)”所示的基团)等。这种情况下，作为亚烷基，可以举出亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚戊基、亚己基等。作为亚烯基，可以举出亚乙烯基、1-甲基亚乙烯基、亚丙烯基、亚丁烯基、亚戊烯基等。作为亚炔基，可以举出亚乙炔基、亚丙炔基、亚丁炔基、亚戊炔基、亚己炔基等。作为环亚烷基，可以举出环亚丙基、环亚丁基、环亚戊基、环亚己基等。作为亚芳基，可以举出亚苯基、亚苄基、亚二甲苯基、亚萘基等。作为亚芳烷基，可以举出“-R-Ar-R-(R表示脂肪族烃基、Ar表示芳香本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固化性树脂组合物，其含有：下述结构式(A1)所示的具有苯并恶嗪结构的树脂(A)和环氧树脂(B)，将所述结构式(A1)所示的苯并恶嗪结构的总摩尔数设为α、环氧树脂(B)中的环氧基的摩尔数设为β时，其比率[(β)/(α)]为0.1～0.5的比例，其中，结构式(A1)中，Ar1表示四价芳香族基团，Ar2表示二价芳香族基团，L表示二价连接基团，x为重复数的平均值，表示0.25～5.0，O＊1原子和C＊1原子键合于Ar1所示的芳香族基团的相邻碳原子，O＊2原子和C＊2原子键合于Ar2所示的芳香族基团的相邻碳原子。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.13 JP 2014-1224021.一种固化性树脂组合物，其含有：下述结构式(A1)所示的具有苯并恶嗪结构的树脂(A)和环氧树脂(B)，将所述结构式(A1)所示的苯并恶嗪结构的总摩尔数设为α、环氧树脂(B)中的环氧基的摩尔数设为β时，其比率[(β)/(α)]为0.1～0.5的比例，其中，结构式(A1)中，Ar1表示四价芳香族基团，Ar2表示二价芳香族基团，L表示二价连接基团，x为重复数的平均值，表示0.25～5.0，O＊1原子和C＊1原子键合于Ar1所示的芳香族基团的相邻碳原子，O＊2原子和C＊2原子键合于Ar2所示的芳香族基团的相邻碳原子。2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其中，所述连接基团L为二价烃基、或二价烃基所含的1个以上氢原子被羟基、烷氧基或卤素原子取代的基团中的任意者。3.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其中，所述连接基团L为选自下述结构式(A2-1)、下述结构式(A2-2)、亚烷基、亚芳基及亚芳烷基的组中的任意二价连接基团，其中，结构式(A2-1)～(A2-2)中，L1表示二价连接基团，R1各自独立地表示氢原子、烃基、烷氧基、羟基、卤素原子、或烃基、烷氧基所含的1个以上氢原子被羟基、卤素原子中的任意者取代的取代基团，i表示1～4的整数，j表示1～4的整数，a＊1表示与所述结构式(A1)中的N＊1原子、或N＊2原子的键合位点。4.根据权利要求3所述的固化性树脂组合物，其中，所述Ar1为选自下述结构式(A3-1)～(A3-4)的组中的任意四价芳香族基团，其中，结构式(A3-1)～(A3-4)中，L2表示二价连接基团，R2各自独立地表示氢原子、烃基、烷氧基、羟基、卤素原子、或烃基、烷氧基所含的1个以上氢原子被羟基、卤素原子中的任意者取代的取代基团，k表示1～3的整数，l表示1～3的整数，m表示1～2的整数，n表示1～4的整数，b＊1、c＊1分别为与所述结构式(A1)所示的O＊1原子、C＊1原子的键合位点，表示键合于结构式(A3-1)～(A3-4)所示的芳香族基团的相邻碳原子。5.根据权利要求3、4中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，所述L1、L2各自独立地为选自亚烷基、亚芳烷基、醚键、羰基、酯基、酰胺基、亚氨基、偶氮基、硫醚基及磺基的组中的任意连接基团。6.根据权利要求3所述的固化性树脂组合物，其中，所述Ar2为选自下述结构式(A4-1)及下述结构式(A4-2)的组中的任意芳香族基团，其中，结构式(A4-1)～(A4-2)中，R3各自独立地表示氢原子、烃基、烷氧基、羟基、卤素原子取代基团、或烃基、...

【专利技术属性】
技术研发人员：下野智弘，有田和郎，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP