CPU相变抑制散热结构及电子产品制造技术

本实用新型专利技术提供一种CPU相变抑制散热结构及电子产品，所述CPU相变抑制散热结构包括相变抑制散热板及CPU；所述相变抑制散热板为复合板式结构，所述相变抑制散热板内部形成有具有特定形状的热超导管路，所述热超导管路为封闭管路，所述热超导管路内填充有传热工质；所述相变抑制散热板的表面均为平面，所述相变抑制散热板的表面设有CPU固定区域；所述CPU固定于所述CPU固定区域内。将CPU设置于所述相变抑制散热板表面，有效地降低了CPU的结温，增强了笔记本电脑及ipad等电子产品的散热系统的性能，提高了CPU乃至笔记本电脑及ipad等此类电子产品的稳定性和高品质性。

CPU phase change restraining heat radiation structure and electronic product

The utility model provides a CPU phase inhibition of heat dissipation structure and electronic products, the inhibition of CPU phase transition heat dissipating structure comprises a radiating plate and CPU phase inhibition; inhibition of the phase change radiating plate is composite plate structure, the phase change cooling plate is formed with inhibiting the specific shape of the heat superconductive pipe road, the heat superconducting pipe as the sealing pipe, the heat pipe filled with superconducting heat transfer medium; the surface of the cooling plate are suppressed phase plane, the surface of the radiating plate is provided with a CPU phase inhibition of fixed area; the CPU is fixed in the fixed area of CPU. The CPU is arranged on the surface of the radiating panel inhibit transformation, effectively reduce the junction temperature of CPU, enhance the performance of the cooling system and the iPad notebook computer and other electronic products, improve the stability and quality of CPU and notebook computer and electronic products such as ipad.

【技术实现步骤摘要】
CPU相变抑制散热结构及电子产品
本技术属于相变抑制传热领域，特别是涉及一种CPU相变抑制散热结构及电子产品。
技术介绍
笔记本电脑及ipad等作为一种高科技电子产品产品，是结构高度紧凑便携式产品。随着电子工业的发展，各种电子产品向着高频，高集成化发展，同时由于使用了集成电路的大规模集成电路的小型化部件，装配趋于高密度，单位容积的发热量渐渐增大，这些都使笔记本电脑及ipad(平板电脑)等的CPU发热量大大增加，其点位容积的发热量也急剧增加。长久以来，散热问题一直都是此类电子产品最大的技术瓶颈，它关系到此类电子产品工作时的稳定性，可靠性和高品质性。目前对此类电子产品进行散热的有内置的散热器，采用内置的散热器由于受体积的限制，散热效果并不理想；也有采用外置的散热器，但是外置的散热器采用的是笔记本电脑及ipad等此类电子产品的电能，会损耗其电能，故效果也不理想。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种CPU相变抑制散热结构及电子产品，用于解决现有技术中电子产品采用内置散热器散热而存在的散热效果不理想的问题，及电子产品采用外置散热器散热而导致的电能损耗较大，效果不理想的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种CPU相变抑制散热结构，所述CPU相变抑制散热结构包括相变抑制散热板及CPU；所述相变抑制散热板为复合板式结构，所述相变抑制散热板内部形成有具有特定形状的热超导管路，所述热超导管路为封闭管路，所述热超导管路内填充有传热工质；所述相变抑制散热板的表面均为平面，所述相变抑制散热板的表面设有CPU固定区域；所述CPU固定于所述CPU固定区域内。作为本技术的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述热超导管路通过吹胀工艺形成。作为本技术的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述相变抑制散热板包括第一板材、第二板材及第三板材；所述第一板材、所述第二板材及所述第三板材依次叠置，所述第一板材及所述第三板材分别位于所述第二板材的两侧，并与所述第二板材通过辊压工艺复合在一起；所述第三板材包括凸起区域，所述凸起区域的表面为平面；所述热超导管路位于所述第一板材与所述第三板材之间，且所述热超导管路分布的区域与所述凸起区域相对应。作为本技术的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述热超导管路包括若干个第一槽道、第二槽道及连接通孔；所述第一槽道位于所述第一板材与所述第二板材之间；所述第二槽道位于所述第二板材与所述第三板材之间；所述连接通孔贯穿所述第二板材，且将相邻的所述第一槽道及所述第二槽道相连通；所述第二板材表面形成有与所述第一槽道及所述第二槽道相对应的凸起结构。作为本技术的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，相邻两所述第一槽道及相邻两所述第二槽道均相隔离，且所述第一槽道与所述第二槽道交错平行分布；所述连接通孔位于所述第一槽道及所述第二槽道之间，且将相邻的所述第一槽道及所述第二槽道相连通。作为本技术的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述第一槽道及所述第二槽道横截面的形状均为梯形，所述第一槽道及所述第二槽道纵截面的形状均为矩形。作为本技术的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述连接通孔的形状为圆形或椭圆形。作为本技术的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述第一槽道的横向尺寸与所述第二槽道的横向尺寸相同。作为本技术的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述第一板材及所述第三板材的外表面均设有防腐层。作为本技术的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述第一板材及所述第三板材二者中至少一者为包括至少两种材料层的复合板材。作为本技术的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述复合板材为包括铜材料层与铝材料层的铜铝复合板材、包括不锈钢材料层与铝材料层的不锈钢铝复合板材、包括铁材料层与铝材料层的铁铝复合板材或包括铝合金材料层与铝材料层的铝合金铝复合板材；所述第一板材及所述第三板材中的所述铝材料层与所述第二板材相接触。作为本技术的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述复合板材为通过辊压工艺形成的复合板材。本技术还提供一种电子产品，所述电子产品包括如上述任一方案中所述的CPU相变抑制散热结构。如上所述，本技术的CPU相变抑制散热结构及电子产品，具有以下有益效果：本技术通过利用相变抑制传热技术高热流密度、高传热速率且无重力限制等特点设置一种双面平相变抑制散热板，所述相变抑制散热板可以朝任意方向传热，任意摆放，任意朝向，其散热性能不会改变；将CPU设置于所述相变抑制散热板表面，有效地降低了CPU的结温，增强了笔记本电脑及ipad等电子产品的散热系统的性能，提高了CPU乃至笔记本电脑及ipad等此类电子产品的稳定性和高品质性；所述相变抑制散热板表面均为平面，可以方便与CPU等高功率器件良好接触，简单的内置在笔记本电脑及ipad等电子产品内，不会产生额外的电能损耗；由于采用单一的内置散热板，低成本，可靠，更加容易实现大规模自动化生产，且没有额外的外置散热装置，不会产生额外的电能损耗。所述相变抑制散热板中第一板材及第三板材二者中至少一者包括至少两种材料层的复合板材，相变抑制散热板中对应于热超导管路部分的强度大幅提高，抗拉强度＞4MPa；在保证足够的强度的前提下，所述相变抑制散热板的总厚度≤1mm，可应用于精密元件中，具有体积小，重量轻等优点；所述相变抑制散热板的外表面为铜层，可以直接进行钎焊或锡焊，便于操作，质量稳定，解决了相变抑制散热板与器件间的焊接问题。附图说明图1显示为本技术实施例一中提供的CPU相变抑制散热结构的结构示意图。图2显示为本技术实施例一中提供的CPU相变抑制散热结构中的相变抑制散热板的截面局部结构示意图。图3显示为本技术实施例一中提供的CPU相变抑制散热结构中具有对应于第一槽道的石墨线路图案的第一板材的结构示意图。图4显示为本技术实施例一中提供的CPU相变抑制散热结构中具有连接通孔的第二板材的结构示意图。图5显示为本技术实施例一中提供的CPU相变抑制散热结构中具有对应于第二槽道的石墨线图案的第三板材的结构示意图。元件标号说明1相变抑制散热板11第一板材111、131第一材料层112、132第二材料层12第二板材13第三板材14热超导管路141第一槽道142第二槽道143连接通孔144对应于第一槽道的石墨线路图案145对应于第二槽道的石墨线路图案15灌装口16凸起结构17非管路部分2CPU具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图1至图5，需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，虽图示中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。实施例一请参阅图1至图5，本技术提供一种C本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CPU相变抑制散热结构，其特征在于，所述CPU相变抑制散热结构包括相变抑制散热板及CPU；所述相变抑制散热板为复合板式结构，所述相变抑制散热板内部形成有具有特定形状的热超导管路，所述热超导管路为封闭管路，所述热超导管路内填充有传热工质；所述相变抑制散热板的表面均为平面，所述相变抑制散热板的表面设有CPU固定区域；所述相变抑制散热板包括第一板材、第二板材及第三板材；所述第一板材、所述第二板材及所述第三板材依次叠置，所述第一板材及所述第三板材分别位于所述第二板材的两侧，并与所述第二板材通过辊压工艺复合在一起；所述第三板材包括凸起区域，所述凸起区域的表面为平面；所述热超导管路位于所述第一板材与所述第三板材之间，且所述热超导管路分布的区域与所述凸起区域相对应；所述第一板材及所述第三板材二者中至少一者为包括至少两种材料层的复合板材；所述CPU固定于所述CPU固定区域内。

【技术特征摘要】
1.一种CPU相变抑制散热结构，其特征在于，所述CPU相变抑制散热结构包括相变抑制散热板及CPU；所述相变抑制散热板为复合板式结构，所述相变抑制散热板内部形成有具有特定形状的热超导管路，所述热超导管路为封闭管路，所述热超导管路内填充有传热工质；所述相变抑制散热板的表面均为平面，所述相变抑制散热板的表面设有CPU固定区域；所述相变抑制散热板包括第一板材、第二板材及第三板材；所述第一板材、所述第二板材及所述第三板材依次叠置，所述第一板材及所述第三板材分别位于所述第二板材的两侧，并与所述第二板材通过辊压工艺复合在一起；所述第三板材包括凸起区域，所述凸起区域的表面为平面；所述热超导管路位于所述第一板材与所述第三板材之间，且所述热超导管路分布的区域与所述凸起区域相对应；所述第一板材及所述第三板材二者中至少一者为包括至少两种材料层的复合板材；所述CPU固定于所述CPU固定区域内。2.根据权利要求1所述的CPU相变抑制散热结构，其特征在于：所述热超导管路通过吹胀工艺形成。3.根据权利要求1所述的CPU相变抑制散热结构，其特征在于：所述热超导管路包括若干个第一槽道、第二槽道及连接通孔；所述第一槽道位于所述第一板材与所述第二板材之间；所述第二槽道位于所述第二板材与所述第三板材之间；所述连接通孔贯穿所述第二板材，且将相邻的所述第一槽道及所述第二槽道相连通；所述第二板材表面形成有与所述第一槽道及所述第二槽道相对应的凸起结构。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：李居强，杨俊强，叶汉宗，
申请(专利权)人：浙江嘉熙科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33