散热模组基板及热交换器结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种散热模组基板及热交换器结构，散热模组基板包括：基板主体，上表面设置沟槽；网络微槽道，设置于基板主体内部，包括交叉贯通的第一延伸部及第二延伸部。热交换器结构包括：插设于散热模组基板内的散热板，散热板内形成有散热管路及换热管路；连接换热管路与散热模组基板的连接管路。本实用新型专利技术的网络微槽道与散热片底部换热管路连接形成一体化管路系统，将散热模组基板上的热量直接传到散热片上，热阻小，温差小；散热片底部热量借助散热管路均匀传到整个散热板表面上，增加与空气的接触面积，提高热交换效率；散热模组基板表面的沟槽与散热片采用焊接结构，减小散热模组基板与散热片之间的热阻。

【技术实现步骤摘要】
散热模组基板及热交换器结构
本技术涉及传热
，特别是涉及一种散热模组基板及热交换器结构。
技术介绍
散热模组一般由多个散热片和底座基板组成，传统的工艺方法存在着散热片与底座基板连接处热阻大的问题，致使基板的热量传不到散热片上，基板与散热片间表面温差较大。特别是基板热源功率在10kW级以上时，表面温差问题表现得尤为明显。为更好的解决上述问题，进一步发挥PCI(相变抑制)散热片的散热效能，降低基板与散热片之间的表面温差，需要对散热片与基板的连接重新设计方案。因此，提出一种热交换器结构，以降低热阻、减小温差、提高散热效果，已成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种散热模组基板及热交换器结构，用于解决现有技术中基板与散热片表面温差大，影响散热效果的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种散热模组基板，所述散热模组基板至少包括：基板主体，所述基板主体的上表面设置有若干个平行间隔排布的沟槽；网络微槽道，设置于所述基板主体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热模组基板，其特征在于，所述散热模组基板至少包括：/n基板主体，所述基板主体的上表面设置有若干个平行间隔排布的沟槽；/n网络微槽道，设置于所述基板主体内部，包括若干第一延伸部及第二延伸部，各第一延伸部平行间隔排布且与所述沟槽平行，各第一延伸部贯穿所述基板主体；各第二延伸部平行间隔排布，与各第一延伸部位于同一平面内且交叉贯通。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热模组基板，其特征在于，所述散热模组基板至少包括：
基板主体，所述基板主体的上表面设置有若干个平行间隔排布的沟槽；
网络微槽道，设置于所述基板主体内部，包括若干第一延伸部及第二延伸部，各第一延伸部平行间隔排布且与所述沟槽平行，各第一延伸部贯穿所述基板主体；各第二延伸部平行间隔排布，与各第一延伸部位于同一平面内且交叉贯通。


2.根据权利要求1所述的散热模组基板，其特征在于：各第一延伸部与各沟槽一一对应，且位于各沟槽的正下方。


3.根据权利要求1所述的散热模组基板，其特征在于：所述第一延伸部与所述第二延伸部相互垂直。


4.根据权利要求1所述的散热模组基板，其特征在于：所述网络微槽道内设置有第一传热介质。


5.根据权利要求4所述的散热模组基板，其特征在于：所述散热模组基板还包括工艺管，所述工艺管设置于所述基板主体的侧面，与所述第二延伸部连接。


6.一种热交换器结构，其特征在于，所述热交换器结构至少包括：
如权利要求1～5任意一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨俊强，牛玉梅，
申请(专利权)人：浙江嘉熙科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33