散热模组基板及热交换器结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种散热模组基板及热交换器结构，散热模组基板包括：基板主体，上表面设置沟槽；网络微槽道，设置于基板主体内部，包括交叉贯通的第一延伸部及第二延伸部。热交换器结构包括：插设于散热模组基板内的散热板，散热板内形成有散热管路及换热管路；连接换热管路与散热模组基板的连接管路。本实用新型专利技术的网络微槽道与散热片底部换热管路连接形成一体化管路系统，将散热模组基板上的热量直接传到散热片上，热阻小，温差小；散热片底部热量借助散热管路均匀传到整个散热板表面上，增加与空气的接触面积，提高热交换效率；散热模组基板表面的沟槽与散热片采用焊接结构，减小散热模组基板与散热片之间的热阻。

【技术实现步骤摘要】
散热模组基板及热交换器结构
本技术涉及传热
，特别是涉及一种散热模组基板及热交换器结构。
技术介绍
散热模组一般由多个散热片和底座基板组成，传统的工艺方法存在着散热片与底座基板连接处热阻大的问题，致使基板的热量传不到散热片上，基板与散热片间表面温差较大。特别是基板热源功率在10kW级以上时，表面温差问题表现得尤为明显。为更好的解决上述问题，进一步发挥PCI(相变抑制)散热片的散热效能，降低基板与散热片之间的表面温差，需要对散热片与基板的连接重新设计方案。因此，提出一种热交换器结构，以降低热阻、减小温差、提高散热效果，已成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种散热模组基板及热交换器结构，用于解决现有技术中基板与散热片表面温差大，影响散热效果的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种散热模组基板，所述散热模组基板至少包括：基板主体，所述基板主体的上表面设置有若干个平行间隔排布的沟槽；网络微槽道，设置于所述基板主体内部，包括若干第一延伸部及第二延伸部，各第一延伸部平行间隔排布且与所述沟槽平行，各第一延伸部贯穿所述基板主体；各第二延伸部平行间隔排布，与各第一延伸部位于同一平面内且交叉贯通。可选地，各第一延伸部与各沟槽一一对应，且位于各沟槽的正下方。可选地，所述第一延伸部与所述第二延伸部相互垂直。可选地，所述网络微槽道内设置有第一传热介质。更可选地，所述散热模组基板还包括工艺管，所述工艺管设置于所述基板主体的侧面，与所述第二延伸部连接。为实现上述目的及其他相关目的，本技术还提供一种热交换器结构，所述热交换器结构至少包括：上述散热模组基板；若干散热板，分别插设于所述散热模组基板的沟槽内；所述散热板内形成有散热管路及换热管路；所述散热管路为封闭管路，所述散热管路内填充有第二传热介质；连接管路，位于所述换热管路与所述散热模组基板的侧面，并将所述换热管路与所述网络微槽道相连接。可选地，所述散热模组基板与所述散热板通过焊料连接。可选地，所述散热管路在所述散热板表面的投影呈蜂窝状。可选地，所述散热板为复合板式结构，包括第一板材、第二板材及第三板材，所述第一板材、所述第二板材及所述第三板材复合在一起，且所述散热管路位于所述第一板材与所述第二板材之间，所述换热管路位于所述第二板材与所述第三板材之间。更可选地，所述散热板还包括若干翅片，所述翅片垂直设置于所述散热板的至少一表面，各翅片平行间隔排布。如上所述，本技术的散热模组基板及热交换器结构，具有以下有益效果：1、本技术的散热模组基板及热交换器结构中散热模组基板内部设计网络微槽道与散热片底部换热管路连接形成一体化管路系统，内部充入高效传热介质，将散热模组基板上的热量直接传到散热片上，热阻小，温差小。2、本技术的散热模组基板及热交换器结构中散热片底部热量借助散热管路均匀传到整个散热板表面上，增加与空气的接触面积，且散热片整个表面上温差小，提高热交换效率。3、本技术的散热模组基板及热交换器结构中散热模组基板表面的沟槽与散热片采用焊接结构，减小散热模组基板与散热片之间的热阻。附图说明图1显示为本技术的散热模组基板的立体结构示意图。图2显示为本技术的散热模组基板的剖视示意图。图3显示为本技术的热交换器结构的立体结构示意图。图4显示为本技术的热交换器结构的主视结构示意图。图5显示为本技术的热交换器结构的后视结构示意图。元件标号说明1散热模组基板11基板主体12沟槽13网络微槽道131第一延伸部132第二延伸部14工艺管2散热板21散热管路22换热管路23翅片3连接管路4焊料具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图1～图5。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，遂图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。实施例一如图1及图2所示，本实施例提供一种散热模组基板1，所述散热模组基板1包括：基板主体11，沟槽12及网络微槽道13。如图1所示，所述基板主体11的上表面设置有若干个平行间隔排布的沟槽12。具体地，在本实施例中，所述基板主体11为立方体结构，在实际使用中，可根据需要设定所述基板主体11的结构，不以本实施例为限。具体地，各沟槽12在所述基板主体11的表面沿第一方向延伸，沿第二方向间隔排布，所述第一方向与所述第二方向垂直。所述沟槽12与所述基板主体11的上表面相垂直，在实际使用中，所述沟槽12也可相较于所述基板主体11的表面倾斜一定的角度，不以本实施例为限。如图1及图2所示，所述网络微槽道13设置于所述基板主体11内部。具体地，所述网络微槽道13包括若干第一延伸部131及第二延伸部132。更具体地，各第一延伸部131平行间隔排布且与所述沟槽12平行，各第一延伸部131贯穿所述基板主体11。在本实施例中，各第一延伸部131沿第一方向延伸，沿第二方向间隔排布，与各沟槽12一一对应，且位于各沟槽12的正下方。各第一延伸部131在第一方向上延伸至贯通所述基板主体11，形成多个通孔。在实际使用中，所述第一延伸部131可不位于所述沟槽12的正下方，可根据设计需要调整所述第一延伸部131的设置方式，不以本实施例为限。更具体地，各第二延伸部132平行间隔排布，与各第一延伸部131位于同一平面内且交叉贯通。在本实施例中，所述第一延伸部131与所述第二延伸部132相互垂直，即各第二延伸部132沿第二方向延伸，沿第一方向间隔排布；在实际使用中，所述第二延伸部132与所述第一延伸部131不平行即可，以此增加散热面积。作为本技术的一种实现方式，所述网络微槽道13内设置有第一传热介质(未示出)。所述第一传热介质可以为气体或液体或气体与液体的混合物，更为优选地，本实施例中，所述第一传热介质为液体与气体的混合物。作为本技术的一种实现方式，所述散热模组基板1还包括工艺管14，所述工艺管14设置于所述基板主体11的侧面，与所述第二延伸部132连接。所述工艺管14用于从外部向所述网络微槽道13内通入所述第一传热介质，便于所述第一传热介质的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热模组基板，其特征在于，所述散热模组基板至少包括：/n基板主体，所述基板主体的上表面设置有若干个平行间隔排布的沟槽；/n网络微槽道，设置于所述基板主体内部，包括若干第一延伸部及第二延伸部，各第一延伸部平行间隔排布且与所述沟槽平行，各第一延伸部贯穿所述基板主体；各第二延伸部平行间隔排布，与各第一延伸部位于同一平面内且交叉贯通。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热模组基板，其特征在于，所述散热模组基板至少包括：
基板主体，所述基板主体的上表面设置有若干个平行间隔排布的沟槽；
网络微槽道，设置于所述基板主体内部，包括若干第一延伸部及第二延伸部，各第一延伸部平行间隔排布且与所述沟槽平行，各第一延伸部贯穿所述基板主体；各第二延伸部平行间隔排布，与各第一延伸部位于同一平面内且交叉贯通。


2.根据权利要求1所述的散热模组基板，其特征在于：各第一延伸部与各沟槽一一对应，且位于各沟槽的正下方。


3.根据权利要求1所述的散热模组基板，其特征在于：所述第一延伸部与所述第二延伸部相互垂直。


4.根据权利要求1所述的散热模组基板，其特征在于：所述网络微槽道内设置有第一传热介质。


5.根据权利要求4所述的散热模组基板，其特征在于：所述散热模组基板还包括工艺管，所述工艺管设置于所述基板主体的侧面，与所述第二延伸部连接。


6.一种热交换器结构，其特征在于，所述热交换器结构至少包括：
如权利要求1～5任意一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨俊强，牛玉梅，
申请(专利权)人：浙江嘉熙科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33