CPU相变抑制散热结构及电子产品制造技术

本实用新型专利技术提供一种CPU相变抑制散热结构及电子产品，CPU相变抑制散热结构包括相变抑制散热板、散热翅片装置及CPU；相变抑制散热板为复合板式结构，相变抑制散热板内部形成有具有特定形状的热超导管路，热超导管路内填充有传热工质；相变抑制散热板包括第一表面及第二表面，相变抑制散热板的第一表面及第二表面均为平面，相变抑制散热板的第一表面设有散热翅片装置安装区域，相变抑制散热板的第二表面设有CPU安装区域；散热翅片装置固定于散热翅片装置安装区域内；CPU固定于CPU安装区域内。本实用新型专利技术CPU相变抑制散热结构具有高热导率、高传热密度及均温性好的特点，可使CPU上的积热达到最低，从而提高CPU的使用寿命。

CPU phase change restraining heat radiation structure and electronic product

The utility model provides a CPU phase inhibition radiating structure and electronic products, CPU phase inhibition of heat dissipating structure comprises a cooling plate fin, inhibit the phase transformation and CPU transformation device; inhibition of the radiating plate is a composite plate structure, phase inhibition of cooling plate are formed inside the heat superconductive pipe with a specific shape, the heat superconductive pipe filled with internal heat transfer refrigerant; phase change heat suppression board includes a first surface and two surface, the first surface and the second phase inhibition of radiating plate surfaces are two plane, first surface heat radiating plate is provided with a radiating fin suppression device installation area, phase change cooling plate second is arranged on the surface of inhibition of CPU installation area; the radiating fin device is fixed on the radiating fin device installation region; CPU fixed on the CPU installation area. The utility model CPU phase inhibition heat radiation structure with high thermal conductivity, high heat density and good temperature characteristics, the heat accumulation on the CPU to reach the minimum, so as to improve the service life of CPU.

【技术实现步骤摘要】
CPU相变抑制散热结构及电子产品
本技术属于相变抑制传热领域，特别是涉及一种CPU相变抑制散热结构及电子产品。
技术介绍
目前，CPU用散热器可以根据其散热方式可分为风冷散热器、热管散热器及水冷散热器。风冷散热器这是目前最常见的散热器类型，包括一个散热风扇和一散热片。其原理是将CPU产生的热量传递到散热片上，然后再通过风扇将热量带走。目前这种散热器一般使用的CPU散热片都为铝型材或者铝制嗜片的散热器。这种散热器的有效热导率偏低，会使一些大功率的CPU上累计大量的热，从而影响CPU的使用寿命。热管散热器是一种极高导热性能的传热元件，它通过在全封闭的真空管内的液体蒸发与凝结来传递热量。该类风扇大多数为“风冷+热管”性，兼风冷和热管的优点，具有极高的散热性。其缺点在于制作成本过高，从产品的经济性能上考虑，也限制其的使用范围。水冷散热器是使用液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量，与风冷相比具有安静，降温稳定，对环境依赖较小的有点。但其缺点在于使用时维护比较麻烦，温度过低时会有冷凝水，这样会影响主板或者CPU寿命。到冬天时，还有可能水结冰，导致管道胀破的危险。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种CPU相变抑制散热结构及电子产品，用于解决现有技术中电子产品采用风冷散热器、热管散热器及水冷散热器散热而存在的散热效果不佳、制作成本过高、维护麻烦、温度过低时会有冷凝水会影响主板或者CPU寿命、可能水结冰会导致管道胀破的危险等问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种CPU相变抑制散热结构，所述CPU相变抑制散热结构包括相变抑制散热板、散热翅片装置及CPU；所述相变抑制散热板为复合板式结构，所述相变抑制散热板内部形成有具有特定形状的热超导管路，所述热超导管路为封闭管路，所述热超导管路内填充有传热工质；所述相变抑制散热板包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述相变抑制散热板的第一表面及第二表面均为平面，所述相变抑制散热板的第一表面设有散热翅片装置安装区域，所述相变抑制散热板的第二表面设有CPU安装区域；所述散热翅片装置固定于所述散热翅片装置安装区域内；所述CPU固定于所述CPU安装区域内。作为本技术的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述相变抑制散热板包括第一板材、第二板材及第三板材；所述第一板材、所述第二板材及所述第三板材依次叠置，所述第一板材及所述第三板材分别位于所述第二板材的两侧，并与所述第二板材通过辊压工艺复合在一起；所述第三板材包括凸起区域，所述凸起区域的表面为平面；所述热超导管路位于所述第一板材与所述第三板材之间，且所述热超导管路分布的区域与所述凸起区域相对应。作为本技术的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述热超导管路包括若干个第一槽道、第二槽道及连接通孔；所述第一槽道位于所述第一板材与所述第二板材之间；所述第二槽道位于所述第二板材与所述第三板材之间；所述连接通孔贯穿所述第二板材，且将相邻的所述第一槽道及所述第二槽道相连通；所述第二板材表面形成有与所述第一槽道及所述第二槽道相对应的凸起结构。作为本技术的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，相邻两所述第一槽道及相邻两所述第二槽道均相隔离，且所述第一槽道与所述第二槽道交错平行分布；所述连接通孔位于所述第一槽道及所述第二槽道之间，且将相邻的所述第一槽道及所述第二槽道相连通。作为本技术的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述第一槽道及所述第二槽道横截面的形状均为梯形，所述第一槽道及所述第二槽道纵截面的形状均为矩形；所述连接通孔的形状为圆形或椭圆形。作为本技术的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述第一槽道的横向尺寸与所述第二槽道的横向尺寸相同。作为本技术的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述第一板材及所述第三板材的外表面均设有防腐层。作为本技术的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述第一板材及所述第三板材二者中至少一者为包括至少两种材料层的复合板材。作为本技术的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述复合板材为包括铜材料层与铝材料层的铜铝复合板材、包括不锈钢材料层与铝材料层的不锈钢铝复合板材、包括铁材料层与铝材料层的铁铝复合板材或包括铝合金材料层与铝材料层的铝合金铝复合板材；所述第一板材及所述第三板材中的所述铝材料层与所述第二板材相接触。作为本技术的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述散热翅片装置安装区域与所述CPU安装区域对应设置。作为本技术的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，还包括风扇，所述风扇位于所述相变抑制散热板第一表面的一侧。作为本技术的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述风扇产生的强制风流动的方向与所述散热翅片的表面相平行。本技术还提供一种电子产品，所述电子产品包括如上述任一方案中所述的CPU相变抑制散热结构。如上所述，本技术的CPU相变抑制散热结构及电子产品，具有以下有益效果：本技术CPU相变抑制散热结构采用相变抑制散热板与作为热源的CPU接触，具有高热导率、高传热密度及均温性好的特点，其有效热导率可达6000W/m.K，可使大功率CPU上的积热达到最低，从而提高CPU的使用寿命；通过在设有散热翅片装置的一侧设置风扇，有效地将风冷散热与相变抑制散热结合起来，进一步提高了散热效率；同时，本技术的CPU相变抑制散热结构具有易于制造、调整及维护的优点。所述相变抑制散热板中第一板材及第三板材二者中至少一者包括至少两种材料层的复合板材，相变抑制散热板中对应于热超导管路部分的强度大幅提高，抗拉强度＞4MPa；在保证足够的强度的前提下，所述相变抑制散热板的总厚度≤1mm，可应用于精密元件中，具有体积小，重量轻等优点；所述相变抑制散热板的外表面为铜层，可以直接进行钎焊或锡焊，便于操作，质量稳定，解决了相变抑制散热板与器件间的焊接问题。附图说明图1至图2显示为本技术实施例一中提供的CPU相变抑制散热结构的结构示意图。图3显示为本技术实施例一中提供的CPU相变抑制散热结构中的相变抑制散热板的截面局部结构示意图。图4显示为本技术实施例一中提供的CPU相变抑制散热结构中具有对应于第一槽道的石墨线路图案的第一板材的结构示意图。图5显示为本技术实施例一中提供的CPU相变抑制散热结构中具有连接通孔的第二板材的结构示意图。图6显示为本技术实施例一中提供的CPU相变抑制散热结构中具有对应于第二槽道的石墨线图案的第三板材的结构示意图。元件标号说明1相变抑制散热板11第一板材111、131第一材料层112、132第二材料层12第二板材13第三板材14热超导管路141第一槽道142第二槽道143连接通孔144对应于第一槽道的石墨线路图案145对应于第二槽道的石墨线路图案15灌装口16凸起结构17非管路部分18散热翅片装置安装区域2CPU3散热翅片装置31基板32散热翅片具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CPU相变抑制散热结构，其特征在于，所述CPU相变抑制散热结构包括相变抑制散热板、散热翅片装置及CPU；所述相变抑制散热板为复合板式结构，所述相变抑制散热板内部形成有具有特定形状的热超导管路，所述热超导管路为封闭管路，所述热超导管路内填充有传热工质；所述相变抑制散热板包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述相变抑制散热板的第一表面及第二表面均为平面，所述相变抑制散热板的第一表面设有散热翅片装置安装区域，所述相变抑制散热板的第二表面设有CPU安装区域；所述相变抑制散热板包括第一板材、第二板材及第三板材；所述第一板材、所述第二板材及所述第三板材依次叠置，所述第一板材及所述第三板材分别位于所述第二板材的两侧，并与所述第二板材通过辊压工艺复合在一起；所述第三板材包括凸起区域，所述凸起区域的表面为平面；所述热超导管路位于所述第一板材与所述第三板材之间，且所述热超导管路分布的区域与所述凸起区域相对应；所述第一板材及所述第三板材二者中至少一者为包括至少两种材料层的复合板材；所述散热翅片装置固定于所述散热翅片装置安装区域内；所述CPU固定于所述CPU安装区域内。

【技术特征摘要】
1.一种CPU相变抑制散热结构，其特征在于，所述CPU相变抑制散热结构包括相变抑制散热板、散热翅片装置及CPU；所述相变抑制散热板为复合板式结构，所述相变抑制散热板内部形成有具有特定形状的热超导管路，所述热超导管路为封闭管路，所述热超导管路内填充有传热工质；所述相变抑制散热板包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述相变抑制散热板的第一表面及第二表面均为平面，所述相变抑制散热板的第一表面设有散热翅片装置安装区域，所述相变抑制散热板的第二表面设有CPU安装区域；所述相变抑制散热板包括第一板材、第二板材及第三板材；所述第一板材、所述第二板材及所述第三板材依次叠置，所述第一板材及所述第三板材分别位于所述第二板材的两侧，并与所述第二板材通过辊压工艺复合在一起；所述第三板材包括凸起区域，所述凸起区域的表面为平面；所述热超导管路位于所述第一板材与所述第三板材之间，且所述热超导管路分布的区域与所述凸起区域相对应；所述第一板材及所述第三板材二者中至少一者为包括至少两种材料层的复合板材；所述散热翅片装置固定于所述散热翅片装置安装区域内；所述CPU固定于所述CPU安装区域内。2.根据权利要求1所述的CPU相变抑制散热结构，其特征在于：所述热超导管路包括若干个第一槽道、第二槽道及连接通孔；所述第一槽道位于所述第一板材与所述第二板材之间；所述第二槽道位于所述第二板材与所述第三板材之间；所述连接通孔贯穿所述第二板材，且将相邻的所述第一槽道及所述第二槽道相连通；所述第二板材表面形成有与所述第一槽道及所述第二槽道相对应的凸起结构。3.根据权利要求2所述的CPU相变抑制散热结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：李居强，杨俊强，韦小光，宋贤旺，
申请(专利权)人：浙江嘉熙科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33