带有冷却室的液体冷却制造技术

本发明专利技术的示例实施方式涉及带有冷却室的液体冷却。例如，用于带有冷却室的液体冷却的系统能够包括与计算装置内的发热装置接触的液体冷却室，该液体冷却室用于装有液体冷却剂并且将热量从发热装置传递至围绕液体冷却室的周界延伸的液体循环回路。用于带有冷却室的液体冷却的系统能够进一步包括邻近于液体冷却室的梳状结构以便将热量传递至液体循环回路中，并且包括联接至液体循环回路的液体出口管以便引导液体冷却剂的流动。

Liquid cooling with a cooling chamber

An exemplary embodiment of the present invention relates to liquid cooling with a cooling chamber. For example, for liquid cooling liquid cooling chamber system with cooling chamber and the heating device can include the calculation of contact within the device, the liquid cooling chamber for liquid circulation loop with liquid coolant and the perimeter of the heating device to transfer heat from the cooling chamber extending around the liquid. System for liquid cooling with cooling chamber can further include a comb structure adjacent to the liquid cooling chamber so that the heat is transferred to the liquid circulation loop, and includes a flow liquid outlet connected to the liquid circulation loop pipe to guide liquid coolant.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带有冷却室的液体冷却
技术介绍
电子装置可能具有温度极限。例如，在电子装置的温度达到或超过阈值温度的情况下，电子装置可能发生故障。可以使用冷却系统来控制电子装置的使用所产生的热量。示例冷却系统包括空气冷却系统和液体冷却系统。附图说明图1示出了根据本公开内容的用于液体冷却的示例系统。图2示出了根据本公开内容的用于液体冷却的梳状结构的示例的示意图。图3示出了根据本公开内容的用于液体冷却的示例系统的示意图。图4进一步示出了根据本公开内容的用于液体冷却的示例系统的示意图。具体实施方式电子系统可以被设计成平衡功率密度、空间布局、温度要求、声学噪音以及其他因素之间的冲突。空气冷却系统可以使用散热片和风扇以便从发热装置和/或包括发热装置的服务器系统中去除“废”热。当在本文中使用时，除了其他的以外，发热装置表示存在于计算装置（诸如，服务器，笔记本计算机，桌面计算机，）中的电部件，在操作期间这些电部件能够产生热量。除了其他的以外，发热装置的示例包括：处理器，诸如，中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）；存储模块，诸如，双列直插式存储模块（DIMM）以及电压调节器。当在本文中使用时，服务器系统可以表示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种系统，包括：液体冷却室，所述液体冷却室与计算装置内的发热装置接触，所述液体冷却室用于装有液体冷却剂并且将热量从所述发热装置传递至围绕所述液体冷却室的周界延伸的液体循环回路中；梳状结构，所述梳状结构邻近于所述液体冷却室以便将热量传递至所述液体循环回路中；以及液体出口管，所述液体出口管联接至所述液体循环回路以便引导所述液体冷却剂的流动。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种系统，包括：液体冷却室，所述液体冷却室与计算装置内的发热装置接触，所述液体冷却室用于装有液体冷却剂并且将热量从所述发热装置传递至围绕所述液体冷却室的周界延伸的液体循环回路中；梳状结构，所述梳状结构邻近于所述液体冷却室以便将热量传递至所述液体循环回路中；以及液体出口管，所述液体出口管联接至所述液体循环回路以便引导所述液体冷却剂的流动。2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述发热装置位于所述计算装置内的服务器中，并且进一步包括液体出口管以便将所述液体冷却剂的流动引导至所述液体冷却室和所述液体循环回路以外的位置。3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述液体循环回路包括热传导材料。4.根据权利要求1所述的系统，其中：所述液体冷却室、所述液体循环回路以及所述梳状结构包括待安装在所述计算装置中的液体冷却组件；所述发热装置包括处理器；以及所述梳状结构包括多个固体导热路径以便在安装所述液体冷却组件时插入存储模块之间。5.根据权利要求1所述的系统，其中，所述液体冷却室与电压调节器间接接触。6.根据权利要求5所述的系统，进一步包括联接至所述液体冷却室的热接触基座，所述热接触基座与所述电压调节器接触。7.一种系统，包括：液体冷却室，所述液体冷却室联接至服务器装置接触垫，所述液体冷却室用于装有液体冷却剂并且将热量传递至液体循环回路中；所述服务器装置接触垫与服务器系统内的发热装置接触并且用于将热量传递至所述液体冷却室；以及液体循环回路，所述液体循环回路围绕所述液体冷却室的周界延伸以便围绕所述液体冷却室引导所述液体冷却剂的流动。8.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：JP弗兰兹，T卡德，WK诺顿，
申请(专利权)人：慧与发展有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：美国,US