TO封装器件的注塑模具镶条制造技术

TO封装器件的注塑模具镶条。提供了一种兼顾防止注塑过程溢胶与注塑作业的良好操作性的TO封装器件的注塑模具镶条。所述镶条包括平板式的镶条本体，所述镶条本体上均匀设有若干挡板，所述挡板相对镶条本体的高度大于或等于框架的厚度；所述挡板包括挡板本体和设在挡板本体端部的端头，所述端头的宽度大于所述挡板本体的宽度；所述端头的宽度大于或等于TO封装器件的相邻框架间隙的宽度。本实用新型专利技术包括镶条本体和设在本体上的挡板，挡板端头的宽度大于所述挡板本体的宽度，所述挡板端头与框架间隙过盈配合，阻止溢胶的发生，挡板除了端头以外的部分不与框架侧边接触，通过减少挡板与框架的接触面积，预防框架与挡板卡料。

Injection mold insert for TO packaging device

Injection mold insert for TO packaging device. An injection mold insert is provided that prevents both injection molding process overflow and good operation of the injection molding operation of the TO package. The strip includes a flat strip of the body, which is provided with a plurality of baffles evenly strip on the body of the plate strip body height is greater than or equal to the thickness of the frame; the baffle comprises a baffle plate is arranged on the baffle body and end the end part of the main body, the end head is larger than the width of the the width of the baffle body; the adjacent frame clearance of the head width is greater than or equal to the width of the TO package. The utility model comprises a body and a baffle strip on the body, the end of the baffle width greater than the width of the baffle body, wherein the baffle plate end and the frame clearance fit, prevent overflow of glue, in addition to the end part of the baffle and the outside of the side edge of the frame through contact, reduce the contact area the baffle and the frame, frame and baffle material prevention card.

【技术实现步骤摘要】
TO封装器件的注塑模具镶条
本技术涉及模具附件领域，具体涉及一种TO封装器件的注塑模具镶条。
技术介绍
由于电子元器件采用的环氧模塑料良好的流动性及粘度，常出现溢胶情况，溢胶后不仅需要后续工序来清除溢胶，增加成本，还可能会出现不符合品质要求的外观缺陷，降低成品率。为了避免注塑过程出现溢胶，配合框架间隙的设计（如图4所示），就采用一个侧边挡板镶嵌到框架间隙中，并且，侧边挡板的宽度大于框架间隙宽度，采用过盈配合的设计达到阻止溢胶的发生。但是这样的过盈配合设计，在有效解决了注塑过程溢胶的同时，也形成了框架与侧边镶条的侧边挡板卡料的问题，造成对正常作业的不良影响。
技术实现思路
本技术针对以上问题，提供了一种兼顾防止注塑过程溢胶与注塑作业的良好操作性的TO封装器件的注塑模具镶条。本技术的技术方案是：所述TO封装器件包括框架、连接相邻两个框架的连筋、塑封本体和引脚，所述镶条包括平板式的镶条本体，所述镶条本体上均匀设有若干挡板，所述挡板相对镶条本体的高度大于或等于框架的厚度；所述挡板包括挡板本体和设在挡板本体端部的端头，所述端头的宽度大于所述挡板本体的宽度；所述端头的宽度大于或等于TO封装器件的相邻框架间隙的宽度；所述挡板的长度等于TO封装器件的相邻框架间隙的长度。在所述镶条本体上、所述挡板本体的上方还设有与挡板本体顶面平行的凸起，所述凸起至所述挡板本体的垂直距离等于所述连筋的宽度。所述端头的纵向截面为矩形、半圆形或梯形。本技术的有益效果是：包括镶条本体和设在本体上的挡板，挡板端头的宽度大于所述挡板本体的宽度，所述挡板端头与框架间隙过盈配合，阻止溢胶的发生，挡板除了端头以外的部分不与框架侧边接触，通过减少挡板与框架的接触面积，预防框架与挡板卡料；镶条本体上还设有凸起，凸起与挡板形成的间隙刚好容置连接，起到定位和固定作用。本技术结构简单，同时解决了溢胶和卡料的问题，具有良好的实用性。附图说明图1是本技术一种实施方式的结构示意图，图2是图1的仰视图，图3是图1的左视图，图4是现有技术中TO封装器件的结构示意图，图5是本技术与TO封装器件结合使用图；图中1是框架，11是连筋，2是塑封本体，3是引脚，4是镶条本体，51是端头，52是挡板本体，6是凸起。具体实施方式下面结合附图对本技术作具体说明。如图4所示，TO封装器件包括框架1、连接相邻两个框架1的连筋11、塑封本体2和引脚3，如图1-3所示，本技术的所述镶条包括平板式的镶条本体4，所述镶条本体4上均匀设有若干挡板，所述挡板相对镶条本体4的高度大于或等于框架1的厚度；所述挡板包括挡板本体52和设在挡板本体52端部的端头51，所述端头51的宽度大于所述挡板本体52的宽度；在使用时，如图5所示，挡板5只有大端头与TO封装器件的框架1接触，而不是挡板5的全部与框架1接触，以此来减少挡板与框架1的接触面积，避免封装好后拆卸时卡料；所述端头51的宽度大于或等于TO封装器件的相邻框架间隙的宽度；挡板与框架1之间过盈配合，以防止溢胶的发生。所述挡板的总长度等于TO封装器件的相邻框架间隙的长度，这样，在注塑时，挡板刚好能挡住塑料使其不会向框架1间隙流动，不污染框架1。在所述镶条本体4上、所述挡板本体52的上方还设有与挡板本体52顶面平行的凸起6，所述凸起6至所述挡板本体52的垂直距离等于所述连筋11的宽度。这样，连筋11适配在挡板本体52和凸起6之间，起到定位和固定待塑封的TO封装器件，以保证塑封的准确性和精确性。所述端头51的纵向（此处的方向以图1中的方向为准）截面为矩形、半圆形或梯形，优选半圆形和梯形，因为它们的最大宽度处与框架1的接触是线接触，接触面积最小，在起到防止溢胶的同时，卡料几率最小，最容易拆下。本技术在有效防止溢胶的情况下，保证了镶条与框架间不会卡料，不影响注塑后的拆分，因此不会对后续的正常作业造成不利影响。本文档来自技高网...

【技术保护点】
TO封装器件的注塑模具镶条，所述TO封装器件包括框架、连接相邻两个框架的连筋、塑封本体和引脚，所述镶条包括平板式的镶条本体，其特征在于，所述镶条本体上均匀设有若干挡板，所述挡板相对镶条本体的高度大于或等于框架的厚度；所述挡板包括挡板本体和设在挡板本体端部的端头，所述端头的宽度大于所述挡板本体的宽度；所述端头的宽度大于或等于TO封装器件的相邻框架间隙的宽度；所述挡板的长度等于TO封装器件的相邻框架间隙的长度。

【技术特征摘要】
1.TO封装器件的注塑模具镶条，所述TO封装器件包括框架、连接相邻两个框架的连筋、塑封本体和引脚，所述镶条包括平板式的镶条本体，其特征在于，所述镶条本体上均匀设有若干挡板，所述挡板相对镶条本体的高度大于或等于框架的厚度；所述挡板包括挡板本体和设在挡板本体端部的端头，所述端头的宽度大于所述挡板本体的宽度；所述端头的宽度大于或等于TO封装器件的相邻框架...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永彬，景昌忠，盛利华，王俊，杨毓敏，刘宁，王晶，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32