A manufacturing method of a light emitting diode light-emitting device, which comprises the following steps: the first step, to provide a light emitting diode light; the second step, using transparent adhesive uncured will light-emitting diode light source light emitting surface and an optical element bonded together into the light; and the third step of curing the transparent plastic material. The method can reduce the total reflection caused by the incident of the light emitting diode light source into the optical element, so as to minimize the loss of light energy and improve the light utilization efficiency of the LED light-emitting device.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种发光装置的制造方法，尤其涉及一种具有发光二极管光源的发光装置制作方法。
技术介绍
相比于传统的发光源，发光二极管（LightEmittingDiode，LED）具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地应用到各领域当中，如路灯、交通灯、信号灯、射灯及装饰灯等。现有的发光装置制作中，通常采用发光二极管及导光板来构建发光二极管发光装置。所述导光板包括光入射面，所述发光二极管与导光板的光入射面相对且间隔设置。该发光二极管通常包括封装基底、设置在封装基底上的发光二极管芯片，以及设置在封装基底上并覆盖该发光二极管芯片的封装体，该封装体的远离所述封装基底的一侧的表面为出光面。在发光二极管芯片发出的光透射过封装体并射向导光板光入射面的过程中，当光线从封装体出光面出射至封装体外部的空气中时，光是从光密介质传向光疏介质的，因此部分到达封装体出光面与空气的交界面的光会产生全反射现象，使得发光二极管芯片发出的光无法完全出射而进入导光板内部，从而造成光能量的损失。
技术实现思路
有鉴于...
【技术保护点】
一种发光二极管发光装置制作方法，包括以下步骤：第一步，提供一具有出光面的发光二极管光源；第二步，利用未固化的透明胶材将发光二极管光源的出光面与一光学元件的入光面粘结在一起；以及第三步，固化所述透明胶材。
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管发光装置制作方法，包括以下步骤：
第一步，提供一具有出光面的发光二极管光源；
第二步，利用未固化的透明胶材将发光二极管光源的出光面与一光学元件的入光面粘结在一起；以及
第三步，固化所述透明胶材。
2.如权利要求1所述的发光二极管发光装置制作方法，其特征在于，所述第二步进一步包括步骤：首先，在发光二极管光源的出光面上涂敷透明胶材；然后，提供一光学元件，并将该光学元件的入光面贴合在涂敷于发光二极管光源出光面的、未固化的透明胶材上。
3.如权利要求1所述的发光二极管发光装置制作方法，其特征在于，所述第二步进一步包括步骤：首先，提供一光学元件并在光学元件的入光面上涂敷未固化的透明胶材；然后，将发光二极管光源的出光面贴合在涂敷于光学元件入光面的、未固化的透明胶材上。
4.如权利要求1所述的发光二极管发光装置制作方法，其特征在于，所述未固化的透明胶材的粘滞系数大于70...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡明达，徐智鹏，张忠民，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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