一种贴片式LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供的贴片式LED封装结构，其包括LED支架与倒装LED芯片，所述LED支架包括支架杯与支架杯底部的第一电极、第二电极，所述第一电极、第二电极分别为LED支架的正极、负极，所述第一电极、第二电极表面分别涂覆有锡膏，所述倒装LED芯片的正极、负极分别固定在设于所述锡膏上表面的与所述第一电极、第二电极位置对应的两个电极上，荧光胶体灌封在所述支架杯内并覆盖住所述倒装LED芯片，所述荧光胶体上端通过通过模具固化形成一特定形状的透明胶体。本实用新型专利技术为一体式透镜，结合性好，不分层不脱落；自动化生产、透镜模块化、效率更高；形状及尺寸可控，可提供多样化方案；发光角度大，一致性好。

Patch type LED packaging structure

Patch type LED packaging structure provided by the utility model, which includes LED support and LED flip chip, a first electrode, the second electrode of the LED bracket includes a bracket bracket at the bottom of the cup and the cup, the first and the second electrodes are respectively the anode and the cathode of the LED stent, the first electrode, the second electrode surface coating a solder paste, the anode and the cathode of the flip chip LED are respectively fixed on the upper surface is arranged on the solder paste with the first electrode and the second electrode corresponding to the position of the two electrode, wherein the support encapsulating fluorescent colloid in the cup and cover the flip chip LED, the fluorescent colloid by the upper end of the transparent colloid the formation of a specific shape through the mold curing. The utility model is an integrated lens combination is good, no delamination without falling; automatic production, lens module, high efficiency; shape and size controllable, can provide a variety of solutions; light angle, good consistency.

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式LED封装结构
本专利技术涉及到LED封装
，特别是一种贴片LED封装结构及封装方法。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。作为目前全球最受瞩目的新一代光源，LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点，广泛的应用于照明、显示及背光等领域。对于TV背光领域，现阶段的主要技术是采用贴片式LED来制造，但是贴片式LED由于受其结构限制，发光角度局限于120°左右，在配光方面仍然存在不足，而且还不能更多的将光从支架内部导出来。故增大贴片式LED的发光角度成为最紧迫的技术难题。本专利技术介绍一种通过透镜模具的方式，使在支架表面上加装一个透镜，达到发散光的作用从而提高了发光角度。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种贴片式LED封装结构，其包括LED支架与倒装LED芯片，所述LED支架包括支架杯与支架杯底部的第一电极、第二电极，所述第一电极、第二电极分别为LED支架的正极、负极，所述第一电极、第二电极表面分别涂覆有锡膏，所述倒装LED芯片的正极、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式LED封装结构，其特征在于，包括LED支架与倒装LED芯片，所述LED支架包括支架杯与支架杯底部的第一电极、第二电极，所述第一电极、第二电极分别为LED支架的正极、负极，所述第一电极、第二电极表面分别涂覆有锡膏，所述倒装LED芯片的正极、负极分别固定在设于所述锡膏上表面的与所述第一电极、第二电极位置对应的两个电极上，荧光胶体灌封在所述支架杯内并覆盖住所述倒装LED芯片，所述荧光胶体上端通过通过模具固化形成一特定形状的透明胶体。

【技术特征摘要】
1.一种贴片式LED封装结构，其特征在于，包括LED支架与倒装LED芯片，所述LED支架包括支架杯与支架杯底部的第一电极、第二电极，所述第一电极、第二电极分别为LED支架的正极、负极，所述第一电极、第二电极表面分别涂覆有锡...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢成林，彭友，陈龙，丁磊，
申请(专利权)人：安徽连达光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34