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本实用新型提供的贴片式LED封装结构，其包括LED支架与倒装LED芯片，所述LED支架包括支架杯与支架杯底部的第一电极、第二电极，所述第一电极、第二电极分别为LED支架的正极、负极，所述第一电极、第二电极表面分别涂覆有锡膏，所述倒装LED芯...
该专利属于安徽连达光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽连达光电科技有限公司授权不得商用。

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