超薄型均温板制作方法及其制成的超薄型均温板技术

本发明专利技术揭示一种超薄型均温板制作方法，其提供一第一板材、一第二板材、一黏合件、一填充管及一工作流体，其中该黏合件的表面设有一第一金属层，复对该第一板材进行加工而形成向内凹入的一第一流道，并将该第一板材、该黏合件及该第二板材依序叠合后，使该第一金属层熔化而将该第一板材、该黏合件及该第二板材黏合成一体结构，并于该一体结构内部形成一容置空间，最后再填充该工作流体于该容置空间内并予以封闭。本发明专利技术采用微结构设计的该第一流道，且以该黏合件黏接该第一板材及该第二板材，故能大幅缩减成品厚度，并能兼顾散热功效。

Ultra-thin plate temperature ultra-thin radiating plate making method and made

The invention discloses an ultra-thin radiating plate making method, which provides a first sheet, a second sheet, a bonding piece, a filling pipe and a working fluid, the surface of the bonding part is provided with a first metal layer on the first sheet, complex processing and forming a first recessed channel, and the first board, the bonding part and the second plate in sequence after superposition, so that the first layer of metal melting and the sticky synthetic integrated structure first board, the bonding part and the second plate, and formed in the interior of the body structure of an accommodating space, then fill the working fluid in the accommodating space and be closed. The invention adopts the micro structure to design the first flow passage, and the adhesive plate is bonded to the first plate and the second plate, so the thickness of the finished product can be greatly reduced, and the heat dissipation effect can be ensured.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于散热装置制造方法的
，尤指一种结构创新且能有效缩减厚度的超薄型均温板制作方法及其制成的超薄型均温板。
技术介绍
半导体产业的技术大幅提升，各种如：中央处理器（CentralProcessingUnit,CPU）、图形处理器（GraphicsProcessingUnits,GPU）及高功率发光二极管芯片等电子组件的尺寸愈来愈小，但是，其使用时的发热量却愈来愈高、单位面积热流密度也愈来愈大，为了维持该复数个电子组件于许可温度的下运作，最常见的作法就是于该复数个电子组件上结合各种不同型式的散热器进行散热。均温板是常见的一种散热器，其具有高热传导率、高热传能力、结构简单、重量轻且不消耗电力等优点，非常符合该复数个电子组件的散热需求，加上近年来电子产品有逐渐轻薄的趋势，故均温板的应用范围也更加地广泛、普及。请参阅图1，是传统均温板的结构示意图。如图中所示，该均温板1的结构主要包括一壳体11、一毛细组织12及一工作流体13，其中该壳体11包括一上板111及一下板112，该上板111及该下板112的周缘通过冲压而结合成一体，而该毛细组织12布设于壳体11（意即该上板111及该下板112相对的表面）的内表面，并将该工作流体13填注于该壳体11内。使用时，该壳体11接触于该复数个电子组件发热处是蒸发区，未接触该复数个电子组件处均为冷凝区，位于蒸发区的该工作流体13吸收热量后而蒸发成为气态，于该冷凝区冷却并释放出潜热而回复成液态，通过该毛细组织12及重力导引该工作流体13回流至蒸发区。再。该均温板1为了提升散热效率及使用时的强度，也会在该上板111及该下板112之间设有复数个导热柱体113，不仅可增加该下板112的热传导效率，也能有效提升该壳体11的组装强度。然而，该毛细结构12由金属粉末经高温烧结制程而凸设于该壳体11的内表面，由于形状复杂且高度不一，且必须留有该工作流体13流动时所需的空间，因此，该壳体11的该上板111及该下板112进行接合时，需使用较厚的板材以达到稳固固定的功效；再。该复数个散热柱体113也必须通过适当的方式而固定在该壳体11内。综上所述，因此，目前传统均温板1于成型后的厚度都超过2.8mm，相对地，其重量也会大幅提高，导致后续应用范围大受限制。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的一目的，旨在提供一种超薄型均温板制作方法，用以生产厚度介于0.5mm～2.8mm的该超薄型均温板，以供用来与一发热组件相贴合而快速驱散其所产生的热量。本专利技术的次一目的，旨在提供一种利用前述制造方法而制得的超薄型均温板，俾采用了薄型化的板材及表面具有黏合用金属层的黏合件结构，且该板材的内面设有向内凹入的流道结构，据而有效缩减其组装后的厚度，且能确保工作流体使用时的流动空间。本专利技术的再一目的，旨在提供一种超薄型均温板，进一步使用了表面具有黏合用金属层的复数个导热柱，据而提高其导热效果及组装强度。本专利技术的又一目的，旨在提供一种超薄型均温板，于邻近该复数个导热柱及该复数个黏合件黏接处设有导流槽结构，以避免黏合时，呈熔融状态的该复数个金属层流入该流道内而影响散热效果，故能够有效提升组装时的合格率。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案包括：一种超薄型均温板制作方法，其特征在于：该超薄型均温板的厚度介于0.5mm～2.8mm，用来与一发热组件相贴合而快速驱散其所产生的热量，其包括：提供一第一板材、一第二板材、一黏合件、一填充管及一工作流体，其中该黏合件的表面设有一第一金属层；对该第一板材的一面进行加工而设有一第一流道，且该第一流道呈交错分布而凹设于该第一板材表面；依序叠合该第一板材、该黏合件、该填充管及该第二板材；熔化该第一金属层以将该第一板材、该黏合件、该填充管及该第二板材合成一体结构，并在该一体结构内部形成一容置空间；及填充该工作流体于该容置空间内，并将该容置空间加以封闭。所述的超薄型均温板制作方法，其中：在“依序叠合该第一板材、该黏合件及该第二板材”的步骤之前，对该第二板材的一面进行加工而设有一第二流道，且该第二流道呈交错分布，该第一流道及该第二流道呈相对设置。所述的超薄型均温板制作方法，其中：在“依序叠合该第一板材、该黏合件及该第二板材”的步骤之前，还提供复数个导热柱，且该导热柱的外表面设有一第二金属层，并将该复数个导热柱设于该第一板材及该第二板材之间。所述的超薄型均温板制作方法，其中：在“填充该工作流体于该容置空间内，并将该容置空间加以封闭”的过程中，同步进行抽真空。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案还包括：一种应用所述的超薄型均温板制作方法而制成的超薄型均温板，其特征在于，其包括：一第一板材，其一面布设有一第一流道，另一面与该发热组件相贴合，该第一流道呈交错分布；一第二板材，设于该第一板材具有该第一流道的一侧；一黏合件，设于该第一板材与该第二板材之间，该黏合件对应该第一板材及该第二板材而形成的框围状结构体，该黏合件的表面设有一第一金属层，使该第一金属层熔融后而分别黏合于该第一板材及该第二板材上，使该第一板材、该第二板材及该黏合件的内部形成有一容置空间；一填充管，设于该第一板材及该第二板材之间，且该填充管与该容置空间相连通；及一工作流体，经该填充管而填充设于该容置空间内，该填充管于填充完毕后即封闭外开口，使该工作流体能够在该第一流道进行流动。所述的超薄型均温板，其中：该第一金属层以电镀、涂布或化学方式设于该黏合件的表面。所述的超薄型均温板，其中：该第一金属层选自镍、锡或铜其中之一。所述的超薄型均温板，其中：还具有一第二流道，其布设于该第二板材的一面，使该第一流道与该第二流道相对。所述的超薄型均温板，其中：还具有复数个导热柱，该复数个导热柱的表面设有一第二金属层，且该复数个导热柱的二端分别连接于该第一板材及该第二板材的内表面。所述的超薄型均温板，其中：该第一流道及该第二流道对应该黏合件及该复数个导热柱分别设有复数个第一导流槽及复数个第二导流槽，该复数个第一导流槽及复数个第二导流槽填置呈熔融状态的该第一金属层及该第二金属层。与现有技术相比较，本专利技术具有的有益效果是：本专利技术采用微结构设计的该第一流道，且以该黏合件黏接该第一板材及该第二板材，故能大幅缩减成品厚度，并能兼顾散热功效。附图说明图1是传统均温板的结构示意图；图2是本专利技术较佳实施例的步骤流程图；图3是对应步骤本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄型均温板制作方法，其特征在于：该超薄型均温板的厚度介于0.5mm～2.8mm，用来与一发热组件相贴合而快速驱散其所产生的热量，其包括：提供一第一板材、一第二板材、一黏合件、一填充管及一工作流体，其中该黏合件的表面设有一第一金属层；对该第一板材的一面进行加工而设有一第一流道，且该第一流道呈交错分布而凹设于该第一板材表面；依序叠合该第一板材、该黏合件、该填充管及该第二板材；熔化该第一金属层以将该第一板材、该黏合件、该填充管及该第二板材合成一体结构，并在该一体结构内部形成一容置空间；及填充该工作流体于该容置空间内，并将该容置空间加以封闭。

【技术特征摘要】
1.一种超薄型均温板制作方法，其特征在于：该超薄型均温板的厚度介于
0.5mm～2.8mm，用来与一发热组件相贴合而快速驱散其所产生的热量，其包括：
提供一第一板材、一第二板材、一黏合件、一填充管及一工作流体，其中
该黏合件的表面设有一第一金属层；
对该第一板材的一面进行加工而设有一第一流道，且该第一流道呈交错分
布而凹设于该第一板材表面；
依序叠合该第一板材、该黏合件、该填充管及该第二板材；
熔化该第一金属层以将该第一板材、该黏合件、该填充管及该第二板材合
成一体结构，并在该一体结构内部形成一容置空间；及
填充该工作流体于该容置空间内，并将该容置空间加以封闭。
2.根据权利要求1所述的超薄型均温板制作方法，其特征在于：在“依序
叠合该第一板材、该黏合件及该第二板材”的步骤之前，对该第二板材的一面
进行加工而设有一第二流道，且该第二流道呈交错分布，该第一流道及该第二
流道呈相对设置。
3.根据权利要求1所述的超薄型均温板制作方法，其特征在于：在“依序叠
合该第一板材、该黏合件及该第二板材”的步骤之前，还提供复数个导热柱，
且该导热柱的外表面设有一第二金属层，并将该复数个导热柱设于该第一板材
及该第二板材之间。
4.根据权利要求1所述的超薄型均温板制作方法，其特征在于：在“填充该
工作流体于该容置空间内，并将该容置空间加以封闭”的过程中，同步进行抽
真空。
5.一种应用如权利要求1所述的超薄型均温板制作方法而制成的超薄型均
温板，其特征在于，其包括：
一第一板材，其一面布设有一第一流道，另一面...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴安智，范牧树，蒋政栓，
申请(专利权)人：泽鸿广州电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44