一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC及其制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC及其制作工艺，所述FPC包括基材、印制在基材上的铜箔线路以及金手指，所述金手指设置于基材的两侧，所述金手指具有与线路相连的内端和延伸至基材边缘的外端，所述FPC于金手指区域设置有冲压形成的凹台阶，所述金手指的内端部分保留于凹台阶的内侧基材上。本发明专利技术的PFC两侧的金手指区域上冲压形成有的凹台阶，由此释放FPC的应力来进行矫形，使厚铜FPC不易膨胀或者收缩变形，避免在不同环境使用过程中产品焊点拉伤导致连接不良，同时提高产品可靠性，节约了成本，提高客户信誉度。

Thick copper foil orthopedic FPC with hollowed out gold finger and manufacturing process thereof

The invention discloses a thick copper orthopedic FPC and manufacturing process thereof with a hollow gold finger, the FPC includes a substrate, printed on the substrate and copper line both sides of the finger, the finger is arranged on the substrate, the outer end of the golden finger with the line connected to the inner end and extends to the edge of a substrate the FPC in the gold finger area has concave steps formed by stamping, the inner end of the golden finger inside the base portion retained in the concave step on. The invention of the PFC gold finger area on both sides of the stamping forming a concave step, thereby releasing stress FPC for correction of thick copper FPC not easy expansion or shrinkage, avoid in different environments using the product process leads to bad connection solder joint injury, and improve product reliability, save cost, improve customer credibility.

【技术实现步骤摘要】
一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC及其制作工艺
本专利技术涉及电路板
，特别是涉及一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC及其制作工艺。
技术介绍
FPC是以聚酯薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。FPC的一个主要特性就是可以实现电路连接，通常是在FPC两侧设置金手指，FPC通过金手指与外部器件焊接，来达到电性连接的目的。授权公告号为CN204119655U的中国专利技术专利公开了一种金手指部位镂空的多层柔性线路板，该柔性线路板于金手指的部位开设有镂空的连接窗口，柔性线路板在接入外部器件时，只需将镂空的连接窗口部位套设在外部器件的接入金手指部位，使柔性线路板的金手指对应覆盖在外部器件的接入金手指上，然后焊接即可，这种方式可以大大增加柔性线路板与外部器件之间的金手指之间的焊接附着面积，增强焊接稳定性，使焊接更加牢固，且焊接方便、简单、快捷。对于硬度较高的厚铜镂空金手指类FPC，在生产过程以及后续SMT的过程中，容易受到空气湿度和温度变化等环境影响而膨胀或者收缩。FPC的膨胀或者收缩会影响其精度，出现如焊点拉伤无法连接或接触不良本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC，包括基材(1)、印制在基材(1)上的铜箔线路(2)以及金手指(3)，所述金手指(3)设置于基材(1)的两侧，所述金手指(3)具有与铜箔线路(2)相连的内端和延伸至基材(1)边缘的外端，其特征在于：所述FPC于金手指(3)区域设置有冲压形成的凹台阶(5)，所述金手指(3)的内端部分保留于凹台阶(5)的内侧基材(1)上，所述基材(1)对应凹台阶(5)部位设置有仅保留金手指(3)图形的镂空(4)。

【技术特征摘要】
1.一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC，包括基材(1)、印制在基材(1)上的铜箔线路(2)以及金手指(3)，所述金手指(3)设置于基材(1)的两侧，所述金手指(3)具有与铜箔线路(2)相连的内端和延伸至基材(1)边缘的外端，其特征在于：所述FPC于金手指(3)区域设置有冲压形成的凹台阶(5)，所述金手指(3)的内端部分保留于凹台阶(5)的内侧基材(1)上，所述基材(1)对应凹台阶(5)部位设置有仅保留金手指(3)图形的镂空(4)。2.根据权利要求1所述的一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC，其特征在于：所述凹台阶(5)的内侧设置有过渡斜面(6)。3.根据权利要求1所述的一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC，其特征在于：所述镂空(4)延伸至金手指(3)的外端。4.根据权利要求1所述的一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC，其特征在于：所述铜箔线路(2)通过蚀刻形成。5.根据权利要求1所述的一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC，其特征在于：所述FPC的铜箔厚度为4oz至8oz。6.一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：a.提供FPC基材(1)，所述F...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡德栋，
申请(专利权)人：鹤山市中富兴业电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44