适合高密度排线的柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适合高密度排线的柔性线路板，包括双面柔性线路板或多层柔性线路板，所述多层柔性线路板由多个双面柔性线路板粘合而形成，所述双面柔性线路板包括双面柔性覆铜板、分别设于所述双面柔性覆铜板的正面和背面的上电镀铜层、下电镀铜层以及分别与所述上电镀铜层和下电镀铜层贴合的上保护膜和下保护膜；其中，所述双面柔性覆铜板上设置有若干个孔径为25μm的小通孔，所述小通孔用作层间导电通道，且所述小通孔内填充满有导电材料，所述上电镀铜层和下电镀铜层的厚度为3‑6um。相比于现有的通孔，本实用新型专利技术中的小通孔的孔径和孔环更小，在相同的电镀厚度下，本实用新型专利技术中的小通孔可以实现镀封，达到填孔效果，有利于高密度排线。

【技术实现步骤摘要】
适合高密度排线的柔性线路板
本技术涉及柔性电路板，特别是涉及一种适合高密度排线的柔性线路板。
技术介绍
柔性线路板(简称软板或FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为制作基材的可挠性印刷电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。随着电子产品的更新换代，柔性线路板也在迎合电子产品轻、薄、短、小的发展趋势。在有限的区域内实现更多的功能是柔性线路板未来的发展趋势，这就需要软板能够提高空间利用率，增加排线密度。双面柔性线路板的结构是：位于中间的一层介质，分别位于两面的走线层。多层柔性线路板的结构是：多层走线层，每两层走线层之间是介质层，多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。镀通孔的孔径和孔环的大小及线路的粗细是能否满足高密度柔板需求的关键。传统的柔性线路板的镀通孔为0.1mm-0.15mm，例如如图1和2所示的传统通孔的孔径为75μm，孔环为100μm，孔径和孔环的总面积为96162.5μm2。传统的柔性线路板的通孔孔径和孔环较大，空间利用率低，不利于高密度排线，此外，电镀后不能使用半蚀刻工艺而减小本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适合高密度排线的柔性线路板，其特征在于：包括双面柔性线路板或多层柔性线路板，所述多层柔性线路板由多个双面柔性线路板粘合而形成，所述双面柔性线路板包括双面柔性覆铜板、分别设于所述双面柔性覆铜板的正面和背面的上电镀铜层、下电镀铜层以及分别与所述上电镀铜层和下电镀铜层贴合的上保护膜和下保护膜；其中，所述双面柔性覆铜板上设置有若干个孔径为25μm的小通孔，所述小通孔用作层间导电通道，且所述小通孔内填充满有导电材料，所述上电镀铜层和下电镀铜层的厚度为3‑6um。

【技术特征摘要】
1.一种适合高密度排线的柔性线路板，其特征在于：包括双面柔性线路板或多层柔性线路板，所述多层柔性线路板由多个双面柔性线路板粘合而形成，所述双面柔性线路板包括双面柔性覆铜板、分别设于所述双面柔性覆铜板的正面和背面的上电镀铜层、下电镀铜层以及分别与所述上电镀铜层和下电镀铜层贴合的上保护膜和下保护膜；其中，所述双面柔性覆铜板上设置有若干个孔径为25μm的小通孔，所述小通孔用作层间导电通道，且所述小通孔内填充满有导电材料，所述上电镀铜层和下电镀铜层的厚度为3-6um。2.根据权利要求1所述的适合高密度排线的柔性线路板，其特征在于：所述小通孔的孔环为100μm。3.根据权利要求1所述的适合高密度排线的柔性线路板，其特征在于：所述小通孔内...

【专利技术属性】
技术研发人员：张奕，
申请(专利权)人：苏州维信电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32