一种电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电子技术领域，公开了一种电路板。所述电路板包括电路板基材以及设置在电路板基材上的导电线路，所述电路板还包括设置在电路板基材上并与导电线路相连的焊盘，所述焊盘上设置有贯穿所述焊盘的溢锡孔，所述溢锡孔周围设置至少一个贯穿所述焊盘的锡膏渗透孔，所述锡膏渗透孔的直径小于所述溢锡孔的直径。所述电路板结构简单，并且有助于提高焊锡效果，能够避免造成溅锡、虚焊等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板
本技术涉及电子
，特别涉及一种电路板。
技术介绍
随着科技的发展，电子产品也在日益普及，而电子产品的性能能否进一步提升，其日益复杂的内部结构的优化是关键。电路间的连接导通是电子产品内部结构最基本的一个组成部分，电子产品的内部分布着各种电子器件和电路，电子器件和它的外围电路之间需要通过焊接来连接和导通。例如在手机中，通常运用hotbar的焊接方式将FPC和扬声器焊接在一起，这种焊接方式是在金属焊盘上进行的，而通常传统的焊盘只有一个大hotbar焊接溢锡孔，很容易导致溅锡、虚焊等问题，这容易造成扬声器电路通电不良，甚至完全无法通电，进而影响扬声器的工作，严重影响产品品质。由此，为了改善电子产品的内部结构中最基本的电路焊接可靠性问题，设计一个简单并且有助于提高焊接效果的电路板焊盘结构是非常有必要的。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路板，其结构简单，并且有助于提高焊接效果，能够避免造成溅锡、虚焊等问题。为解决上述技术问题，本技术提供了一种电路板,包括：电路板基材以及设置在电路板基材上的导电线路，所述电路板还包括设置在电路板基材上并与导电线路相连的焊盘，所述焊盘上设置有贯穿本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其包括电路板基材以及设置在电路板基材上的导电线路，其特征在于，所述电路板还包括设置在电路板基材上并与导电线路相连的焊盘，所述焊盘上设置有贯穿所述焊盘的溢锡孔，所述溢锡孔周围设置至少一个贯穿所述焊盘的锡膏渗透孔，所述锡膏渗透孔的直径小于所述溢锡孔的直径。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其包括电路板基材以及设置在电路板基材上的导电线路，其特征在于，所述电路板还包括设置在电路板基材上并与导电线路相连的焊盘，所述焊盘上设置有贯穿所述焊盘的溢锡孔，所述溢锡孔周围设置至少一个贯穿所述焊盘的锡膏渗透孔，所述锡膏渗透孔的直径小于所述溢锡孔的直径。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王钊，金森，郭明，肖乐祥，赵晋阳，姜斌，陶利明，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡,SG