电子设备及其电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种电子设备及其电路板，该电路板包括PCB基板和电子元件，PCB基板上设有PCB焊盘，PCB焊盘上设有第一低温锡膏焊接层，第一低温锡膏焊接层上设有第二低温锡膏焊接层，第二低温锡膏焊接层的顶部与电子元件电连接。本实用新型专利技术提供的电子设备及其电路板有效地提高了PCB基板和电子元件之间电连接的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
电子设备及其电路板
本技术涉及电路
，特别是涉及一种电子设备及其电路板。
技术介绍
在电子器件的回流焊接中，回流焊接温度通常较高，有铅焊接通常大于240摄氏度，而无铅焊接则一般大于260摄氏度，然而有些敏感的电子器件不能承受这个温度，这样电子行业就出现了低温锡膏，锡膏熔点可以低到130摄氏度左右。但是这种锡膏的焊点焊接强度通常较低，通常无法通过跌落等机械冲击类测试，主要原因是低温情况下PCB主板上的焊接金属焊盘为正常镍金焊盘，低温下无法和低温锡膏形成有效的合金层，也就并未形成有效焊点。
技术实现思路
本技术提供一种电子设备及其电路板，能够解决现有技术低温锡膏焊接强度较低无法通过跌落等机械冲击类测试的技术问题。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种电路板，所述电路板包括PCB基板和电子元件，所述PCB基板上设有PCB焊盘，所述PCB焊盘上设有第一低温锡膏焊接层，所述第一低温锡膏焊接层上设有第二低温锡膏焊接层，所述第二低温锡膏焊接层的顶部与所述电子元件电连接。根据本技术一优选实施例，所述第一低温锡膏焊接层的厚度小于所述PCB焊盘的厚度。根据本技术一优选实施例，所述第一低温本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，所述电路板包括PCB基板和电子元件，所述PCB基板上设有PCB焊盘，所述PCB焊盘上设有第一低温锡膏焊接层，所述第一低温锡膏焊接层上设有第二低温锡膏焊接层，所述第二低温锡膏焊接层的顶部与所述电子元件电连接。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括PCB基板和电子元件，所述PCB基板上设有PCB焊盘，所述PCB焊盘上设有第一低温锡膏焊接层，所述第一低温锡膏焊接层上设有第二低温锡膏焊接层，所述第二低温锡膏焊接层的顶部与所述电子元件电连接。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一低温锡膏焊接层的厚度小于所述PCB焊盘的厚度。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一低温锡膏焊接层的外轮廓尺寸小于所述PCB焊盘的外轮廓尺寸。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一低温锡膏焊接层位于所述PCB焊盘的中央区域。5.根据权利要求4所述的电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：林震东，倪漫利，张宇平，
申请(专利权)人：广东美晨通讯有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44