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电子设备及其电路板制造技术
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文档序号:16018404
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本实用新型提供一种电子设备及其电路板,该电路板包括PCB基板和电子元件,PCB基板上设有PCB焊盘,PCB焊盘上设有第一低温锡膏焊接层,第一低温锡膏焊接层上设有第二低温锡膏焊接层,第二低温锡膏焊接层的顶部与电子元件电连接。本实用新型提供的电...
该专利属于广东美晨通讯有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东美晨通讯有限公司授权不得商用。
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