一种表面贴装器件的焊盘铜箔结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种表面贴装器件的焊盘铜箔结构，设置于一PCB表面，焊盘铜箔结构包括：焊盘铜箔、阻焊开窗区域和锡膏区域，阻焊开窗区域为于焊盘铜箔表面上开设的凹槽，锡膏区域收容于阻焊开窗区域，焊盘铜箔内外角为倒角结构，倒角结构的设计可以避免尖角的产生，为电子流动提供缓冲，一定程度上可以提高电子的可利用率及降低电路的电磁辐射噪声，凹槽或者环形凸起的设计，使得焊盘铜箔和阻焊开窗区域的水平高度不一致，形成铜箔保护环，铜箔保护环可以有效的防止锡膏区域融化时锡膏的溢出，造成元器件引脚焊接少锡或相邻引脚连锡的情况；此外，焊盘铜箔可以通过拼接的方式兼容多样化的元器件封装形式，满足市场的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种表面贴装器件的焊盘铜箔结构
本技术涉及半导体制作技术，特别是涉及一种表面贴装器件的焊盘铜箔结构。
技术介绍
表面贴装器件的推出开启了电子器件组装装配产业化模式，今时今日已经渗透到电子应用技术的各个领域当中，相比传统的插装器件，其具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、生产效率高、高频特性良好等优势。随着市场需求应用的多样化，特别是消费类电子产品持续要求其短小轻薄，表面贴装器件封装类型也随之增多，呈现出引脚数量增多、密度增大、间距小、结构复杂等特征，对器件的可靠性焊接提出了更严的要求，也即要求制作与之相对应的精密、可靠的PCB封装，以满足不同器件快速、准确、可靠的装贴于PCB板面。影响细小表贴元件成功可靠装贴的因素包括很多种，如贴片机的定位系统、贴片机的影象系统、贴片过程的控制、元件包装的误差、元件本身的误差、送料器的精度、回流焊设备炉温控制，还包括至关重要的一点：PCB封装设计。元件的PCB封装是根据元件制造商的参数来决定的，而不同的表面贴装元件制造商在按相同的规格参数生产同样封装的元件，但是不同的元件制造商生产的同样封装元件的几何尺寸却可能存在较大的区别，将影响贴片机对元件几何中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴装器件的焊盘铜箔结构，设置于一PCB表面，其特征在于，所述焊盘铜箔结构包括：焊盘铜箔(100)、阻焊开窗区域(200)和锡膏区域(300)，所述阻焊开窗区域(200)为于所述焊盘铜箔(100)表面上开设的凹槽，所述锡膏区域(300)收容于所述阻焊开窗区域(200)，所述焊盘铜箔(100)内角为倒角结构。

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装器件的焊盘铜箔结构，设置于一PCB表面，其特征在于，所述焊盘铜箔结构包括：焊盘铜箔(100)、阻焊开窗区域(200)和锡膏区域(300)，所述阻焊开窗区域(200)为于所述焊盘铜箔(100)表面上开设的凹槽，所述锡膏区域(300)收容于所述阻焊开窗区域(200)，所述焊盘铜箔(100)内角为倒角结构。2.根据权利要求1所述的表面贴装器件的焊盘铜箔结构，其特征在于，所述焊盘铜箔(100)中，所述阻焊开窗区域(200)之外的部分形成环形凸起。3.根据权利要求1所述的表面贴装器件的焊盘铜箔结构，其特征在于，所述凹槽的形状为多边形、圆形、半圆形、椭圆形或者半椭圆形。4.根据权利要求1所述的表面贴装器件的焊盘铜箔结构，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺亮，
申请(专利权)人：惠州市蓝微新源技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44