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本实用新型公开了一种表面贴装器件的焊盘铜箔结构，设置于一PCB表面，焊盘铜箔结构包括：焊盘铜箔、阻焊开窗区域和锡膏区域，阻焊开窗区域为于焊盘铜箔表面上开设的凹槽，锡膏区域收容于阻焊开窗区域，焊盘铜箔内外角为倒角结构，倒角结构的设计可以避免尖...
该专利属于惠州市蓝微新源技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市蓝微新源技术有限公司授权不得商用。

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