一种可用于插件和贴片的铝基覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了本实用新型专利技术一种可用于插件和贴片的铝基覆铜板，其包括基板，所述基板上设有若干个自上端往下端贯通的通孔，每一个通孔上均安装有塞子，所述塞子包括插入通孔中的主体、设于主体上端且设于基板上方的第一限位部位及设于主体下端且设于基板下方的第二限位部位。塞子上设有所述第一金属部位、所述第二金属部位、所述第三金属部位、所述第四金属部位、所述第五金属部位、所述第六金属部位、所述第七金属部位及所述第八金属部位。本实用新型专利技术具有结构简单，使用寿命长，性能稳定，能够同时实现贴片和插件的工艺，制作成本低，容易生产的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种可用于插件和贴片的铝基覆铜板
本技术涉及一种可用于插件和贴片的铝基覆铜板。
技术介绍
目前的铝基覆铜板不能够同时实现贴片和插件工艺的生产，无论是插件还是贴片都是要求结构简单，容易生产，制作成本低，使用寿命长，安装稳固等要求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种可用于插件和贴片的铝基覆铜板，其具有结构简单，使用寿命长，性能稳定，能够同时实现贴片和插件的工艺，制作成本低，容易生产的优点。本技术所采用的技术方案是：一种可用于插件和贴片的铝基覆铜板，其包括基板，所述基板上设有若干个自上端往下端贯通的通孔，每一个通孔上均安装有塞子，所述塞子包括插入通孔中的主体、设于主体上端且设于基板上方的第一限位部位及设于主体下端且设于基板下方的第二限位部位；所述塞子为绝缘塞子，所述绝缘塞子设有插件孔，所述插件孔依次穿过第一限位部位、主体及第二限位部位；所述第一限位部位的上端面电镀一层第一金属导电部位，第一限位部位的内壁电镀一层呈环状且与第一金属导电部位连接的第二金属导电层，所述第二限位的下端面电镀一层第三金属导电部位，所述第二限位的内壁电镀一层第四金属导电部位，所述插件孔中且位于主体内部中间段位置设有由内壁往中间延伸的凸缘；所述第二金属部位和第三金属部位之间电性连接。所述凸缘设有将将凸缘分成四块的四条凹槽，分别为第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽及第四凹槽，每一条凹槽均自插件孔内部网凸缘的中心位置延伸，所述第一凹槽的表面设有连接第二金属部位与第三金属部位之间的第五金属部位，所述第二凹槽的表面设有连接第二金属部位与第三金属部位之间的第六金属部位，所述第三凹槽的表面设有连接第二金属部位与第三金属部位之间的第七金属部位，所述第四凹槽的表面设有连接第二金属部位与第三金属部位之间的第八金属部位。所述第一金属部位、所述第二金属部位、所述第三金属部位、所述第四金属部位、所述第五金属部位、所述第六金属部位、所述第七金属部位及所述第八金属部位均为由铜材料制成的金属部位，或者均为由银材料制成的金属部位。基板与绝缘塞子之间相互绝缘，然后通过插件孔实现电子元器件的插件工艺，凸缘能够实现提高工件安装稳定性的要求，凹槽能够配合安装的凸缘变形，使得安装更加牢固，所述第一金属部位、所述第二金属部位、所述第三金属部位、所述第四金属部位、所述第五金属部位、所述第六金属部位、所述第七金属部位及所述第八金属部位能够实现贴片工艺的要求。第一限位部位和第二限位部位能够使得塞子更加稳固在基板上，提高的使用寿命。本技术具有结构简单，使用寿命长，性能稳定，能够同时实现贴片和插件的工艺，制作成本低，容易生产的优点。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式如图1所示，本技术一种可用于插件和贴片的铝基覆铜板，其包括基板1，所述基板1上设有若干个自上端往下端贯通的通孔，每一个通孔上均安装有塞子2，所述塞子2包括插入通孔中的主体4、设于主体4上端且设于基板1上方的第一限位部位3及设于主体4下端且设于基板1下方的第二限位部位5；所述塞子2为绝缘塞子2，所述绝缘塞子2设有插件孔，所述插件孔依次穿过第一限位部位3、主体4及第二限位部位5；所述第一限位部位3的上端面电镀一层第一金属导电部位7，第一限位部位3的内壁电镀一层呈环状且与第一金属导电部位7连接的第二金属导电层8，所述第二限位的下端面电镀一层第三金属导电部位9，所述第二限位的内壁电镀一层第四金属导电部位10，所述插件孔中且位于主体4内部中间段位置设有由内壁往中间延伸的凸缘6；所述第二金属部位和第三金属部位之间电性连接。所述凸缘6设有将将凸缘6分成四块的四条凹槽，分别为第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽及第四凹槽，每一条凹槽均自插件孔内部网凸缘6的中心位置延伸，所述第一凹槽的表面设有连接第二金属部位与第三金属部位之间的第五金属部位，所述第二凹槽的表面设有连接第二金属部位与第三金属部位之间的第六金属部位，所述第三凹槽的表面设有连接第二金属部位与第三金属部位之间的第七金属部位，所述第四凹槽的表面设有连接第二金属部位与第三金属部位之间的第八金属部位。所述第一金属部位、所述第二金属部位、所述第三金属部位、所述第四金属部位、所述第五金属部位、所述第六金属部位、所述第七金属部位及所述第八金属部位均为由铜材料制成的金属部位，或者均为由银材料制成的金属部位。基板与绝缘塞子之间相互绝缘，然后通过插件孔实现电子元器件的插件工艺，凸缘能够实现提高工件安装稳定性的要求，凹槽能够配合安装的凸缘变形，使得安装更加牢固，所述第一金属部位、所述第二金属部位、所述第三金属部位、所述第四金属部位、所述第五金属部位、所述第六金属部位、所述第七金属部位及所述第八金属部位能够实现贴片工艺的要求。第一限位部位和第二限位部位能够使得塞子更加稳固在基板上，提高的使用寿命。本技术具有结构简单，使用寿命长，性能稳定，能够同时实现贴片和插件的工艺，制作成本低，容易生产的优点。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可用于插件和贴片的铝基覆铜板，其特征在于：其包括基板（1），所述基板（1）上设有若干个自上端往下端贯通的通孔，每一个通孔上均安装有塞子（2），所述塞子（2）包括插入通孔中的主体（4）、设于主体（4）上端且设于基板（1）上方的第一限位部位（3）及设于主体（4）下端且设于基板（1）下方的第二限位部位（5）；所述塞子（2）为绝缘塞子（2），所述绝缘塞子（2）设有插件孔，所述插件孔依次穿过第一限位部位（3）、主体（4）及第二限位部位（5）；所述第一限位部位（3）的上端面电镀一层第一金属导电部位（7），第一限位部位（3）的内壁电镀一层呈环状且与第一金属导电部位（7）连接的第二金属导电层（8），所述第二限位的下端面电镀一层第三金属导电部位（9），所述第二限位的内壁电镀一层第四金属导电部位（10），所述插件孔中且位于主体（4）内部中间段位置设有由内壁往中间延伸的凸缘（6）；所述第二金属部位和第三金属部位之间电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种可用于插件和贴片的铝基覆铜板，其特征在于：其包括基板（1），所述基板（1）上设有若干个自上端往下端贯通的通孔，每一个通孔上均安装有塞子（2），所述塞子（2）包括插入通孔中的主体（4）、设于主体（4）上端且设于基板（1）上方的第一限位部位（3）及设于主体（4）下端且设于基板（1）下方的第二限位部位（5）；所述塞子（2）为绝缘塞子（2），所述绝缘塞子（2）设有插件孔，所述插件孔依次穿过第一限位部位（3）、主体（4）及第二限位部位（5）；所述第一限位部位（3）的上端面电镀一层第一金属导电部位（7），第一限位部位（3）的内壁电镀一层呈环状且与第一金属导电部位（7）连接的第二金属导电层（8），所述第二限位的下端面电镀一层第三金属导电部位（9），所述第二限位的内壁电镀一层第四金属导电部位（10），所述插件孔中且位于主体（4）内部中间段位置设有由内壁往中间延伸的凸缘（6）；所述第二金属部位和第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭树荣，郭伟国，
申请(专利权)人：珠海市横琴新区贝格特实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44