【技术实现步骤摘要】
一种具有绝缘导通元件塞孔的铝基覆铜板
本技术涉及一种具有绝缘导通元件塞孔的铝基覆铜板。
技术介绍
传统的铝基覆铜板只有单一的功能，也就是要么只能够单单实现插件工艺，要么只能够实现贴片工艺，特别是在插件工艺的时候需要能够起到很好的导电性能，以及希望能够起到连接双面的功能。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种具有绝缘导通元件塞孔的铝基覆铜板，其具有结构简单，能够实现插件功能，也能够实现贴片功能，能够起到很好的导电作用，在可以实现双面导电的功能，制作成本低，质量轻，体积小，绝缘效果好的优点。本技术所采用的技术方案是：一种具有绝缘导通元件塞孔的铝基覆铜板，其包括铝基板，所述铝基板上设有至少一个自上端往下端贯通的通孔，所述通孔处安装有绝缘元件，所述绝缘元件的中间设有自上端往下端贯通的穿孔，所述穿孔处设有导电元件，所述导电元件中间设有自上端往下端贯通的插件孔。所述绝缘元件包括呈环形的第一主体，所述第一主体的外侧壁与铝基板的通孔侧壁相互接触。所述绝缘元件还包括有设于第一主体上端且呈环状的第一限位部位和设于第一主体下端且呈环状的第二限位部位，所述第一限位部位的外侧壁圆周直径与第二限位部位的外侧壁圆周直径相同，所述第一限位部位的外侧壁圆周直径大于所述第一主体的外侧壁圆周直径；所述第一限位部位、第一主体及第二限位部位为一体成型；所述穿孔依次穿过第一限位部位、第一主体及第二限位部位。所述导电元件包括设于第一穿孔处且呈环形的环形导电膜。所述导电元件还包括设于第一限位部位上端面且与环形导电膜相连接的第一导电层和设于第二限位部位下端面且与环形导电膜相连接的第...
【技术保护点】
一种具有绝缘导通元件塞孔的铝基覆铜板，其特征在于：其包括铝基板（1），所述铝基板（1）上设有至少一个自上端往下端贯通的通孔，所述通孔处安装有绝缘元件（2），所述绝缘元件（2）的中间设有自上端往下端贯通的穿孔（20），所述穿孔（20）处设有穿孔（3），所述穿孔（3）中间设有自上端往下端贯通的插件孔（30）。
【技术特征摘要】
1.一种具有绝缘导通元件塞孔的铝基覆铜板，其特征在于：其包括铝基板（1），所述铝基板（1）上设有至少一个自上端往下端贯通的通孔，所述通孔处安装有绝缘元件（2），所述绝缘元件（2）的中间设有自上端往下端贯通的穿孔（20），所述穿孔（20）处设有穿孔（3），所述穿孔（3）中间设有自上端往下端贯通的插件孔（30）。2.根据权利要求1所述的一种具有绝缘导通元件塞孔的铝基覆铜板，其特征在于：所述绝缘元件（2）包括呈环形的第一主体（22），所述第一主体（22）的外侧壁与铝基板（1）的通孔侧壁相互接触。3.根据权利要求2所述的一种具有绝缘导通元件塞孔的铝基覆铜板，其特征在于：所述绝缘元件（2）还包括有设于第一主体（22）上端且呈环状的第一限位部位（23）和设于第一主体（22）下端且呈环状的第二限位部位（21），所述第一限位部位（23）的外侧壁圆周直径与第二限位部位（21）的外侧壁圆周直径相同，所述第一限位部位（23）的外侧壁圆周直径大于所述第一主体（22）的...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭树荣，郭伟国，
申请(专利权)人：珠海市横琴新区贝格特实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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