【技术实现步骤摘要】
一种无需电镀的双面线路板
本技术涉及电路板设计
,具体涉及到一种无需电镀的双面线路板。
技术介绍
双面线路板因为有上下两层,传统工艺选取双面线路板基材,经过钻孔、孔内沉铜、电镀上一层铜,来实现上下两层线路导通。这种传统的双面线路板在电镀时需要使用大量的化学用品,还内含重金属,其废液处理难度较大,同时会产生残留,对环境、人体造成伤害。另因在其电镀生产过程中,工艺难以把控,容易产生孔内无铜现象,对线路板的品质造成致命缺陷。
技术实现思路
本技术的目的是针对以上问题,提供一种无需电镀的双面线路板,在生产过程中无需电镀,制作工艺简单,品质易把控,生产效率可大大提高。为实现以上目的,本技术采用的技术方案是:一种无需电镀的双面线路板,它包括通过胶黏剂层(2)粘接在一起的上层线路板和下层线路板;所述上层线路板包括按上下依次叠加的线路铜层(4)、胶黏剂层(2)、PI膜层(1);所述下层线路板包括按上下依次叠加的铜箔条层(3)、胶黏剂层(2)、PI膜层(1);所述上层线路板上设置有连接孔(5);所述连接孔(5)分布在铜箔条层(3)正上方。进一步的,所述连接孔(5)内填充有锡。进一步的,所述上层线路板的线路铜层(4)上的露铜面上覆盖有抗氧化层。进一步的,所述铜箔条层(3)上的铜箔条宽度为1-3mm。进一步的,所述铜箔条层(3)上的铜箔条宽度为2mm。进一步的,所述连接孔(5)为腰型孔或圆形孔。本技术的有益效果:1、本双面线路板在其生产过程中不需要通过电镀、沉铜工艺使上下层线路导通,而是利用客户焊接元件时的锡来实现上下层导通,比传统的沉镀铜品质更有保障,不会出现因孔无铜而使得上下 ...
【技术保护点】
一种无需电镀的双面线路板,其特征在于,它包括通过胶黏剂层(2)粘接在一起的上层线路板和下层线路板;所述上层线路板包括按上下依次叠加的线路铜层(4)、胶黏剂层(2)、PI膜层(1);所述下层线路板包括按上下依次叠加的铜箔条层(3)、胶黏剂层(2)、PI膜层(1);所述上层线路板上设置有连接孔(5);所述连接孔(5)分布在铜箔条层(3)正上方。
【技术特征摘要】
1.一种无需电镀的双面线路板,其特征在于,它包括通过胶黏剂层(2)粘接在一起的上层线路板和下层线路板;所述上层线路板包括按上下依次叠加的线路铜层(4)、胶黏剂层(2)、PI膜层(1);所述下层线路板包括按上下依次叠加的铜箔条层(3)、胶黏剂层(2)、PI膜层(1);所述上层线路板上设置有连接孔(5);所述连接孔(5)分布在铜箔条层(3)正上方。2.如权利要求1所述的一种无需电镀的双面线路板,其特征在于,所述连接孔(5)内填...
【专利技术属性】
技术研发人员:周安明,
申请(专利权)人:湖南省方正达电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:湖南,43
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