一种PCB板的导通孔结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种PCB板的导通孔结构
本技术涉及PCB板，具体地说是一种PCB板的导通孔结构。
技术介绍
为了实现多层的PCB板的不同层之间的电气连接，通常需要在PCB板的多层板体开设导通孔、并在导通孔内形成金属孔壁。而且，不同层之间的电气连接可能涉及到多层板体中各种属性（例如信号传输、通流等）的金属网络，因此，针对每一种属性的金属网络都需要单独设置带有金属孔壁的导通孔。如此一来，PCB板的多层板体就会存在大量的通孔，并由于大量通孔的存在而降低多层板体中的布线密度。而且，对于布线复杂的情况，为了避让大量的通孔甚至需要增加多层板体的层数。目前的导通也往往就是一个直通式结构，在导通也内壁形成金属化导电侧壁，一个导通孔往往只能进行一种形式的线路连接。往往一个电路板上需要同时设置多个导通孔和盲孔等，占用较多空间。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种PCB板的导通孔结构，具有多种功能，提高布线密度。为了解决上述技术问题，本技术采取以下技术方案：一种PCB板的导通孔结构，包括板体和在该板体上设置的导通孔，所述导通孔的内侧壁金属化形成导电侧壁，该导通孔的导电侧壁分割成两部分，一部分...
【技术保护点】
一种PCB板的导通孔结构，包括板体和在该板体上设置的导通孔，其特征在于，所述导通孔的内侧壁金属化形成导电侧壁，该导通孔的导电侧壁分割成两部分，一部分为竖直直通侧壁，另一部分为竖直间断侧壁，该竖直直通侧壁与竖直间断侧壁之间设有轴向隔断，该轴向隔断为填充在竖直侧壁和竖直间断侧壁之间的竖直绝缘层，竖直间断侧壁上从上往下设有至少两个水平阻隔间断，水平阻隔间断内填充有水平绝缘层，该至少两个水平绝缘层将竖直间断侧壁分隔成至少三段相互独立的间断侧壁，各个台间断侧壁与PCB板中不同属性的金属线路层连接，竖直直通侧壁用于连接板体的上表面和下表面线路层。
【技术特征摘要】
1.一种PCB板的导通孔结构，包括板体和在该板体上设置的导通孔，其特征在于，所述导通孔的内侧壁金属化形成导电侧壁，该导通孔的导电侧壁分割成两部分，一部分为竖直直通侧壁，另一部分为竖直间断侧壁，该竖直直通侧壁与竖直间断侧壁之间设有轴向隔断，该轴向隔断为填充在竖直侧壁和竖直间断侧壁之间的竖直绝缘层，竖直间断侧壁上从上往下设有至少两个水平阻隔间断，水平阻隔间断内填充有水平绝缘层，该至少两个水平绝缘层将竖直间断侧壁分隔成至少三段相互独立的间断侧壁，各个台间断侧壁与PCB板中不同属性的金属线路层...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄本顺，李大鹏，
申请(专利权)人：东莞塘厦裕华电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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