一种高电阻碳膜线路板及其制造方法技术

本发明专利技术系提供一种高电阻碳膜线路板的制造方法，包括以下步骤：a、设计丝网图案，并制作丝网；b、用刮胶将导电金属浆通过丝网印刷在PCB板上，干燥后形成导电金属线路；c、用刮胶将高阻油墨通过丝网印刷在导电金属线路上，干燥后形成第一高电阻碳膜，第一高电阻碳膜厚度为7‑9μm；d、将丝网铺设于第一高电阻碳膜上，用刮胶将高电阻油墨通过丝网印刷在第一高电阻碳膜上，干燥后形成第二高电阻碳膜，第二高电阻碳膜厚度为7‑9μm。本发明专利技术将原本一次印刷成型的工艺分解成两次印刷，使碳分布更均匀，能够降低形成产品的电阻变化率，高电阻碳膜的稳定性高，有效提高产品的良率。

【技术实现步骤摘要】
一种高电阻碳膜线路板及其制造方法
本专利技术涉及印刷线路板领域，具体公开了一种高电阻碳膜线路板及其制造方法。
技术介绍
随着科学技术的日新月异，不断发展，碳膜印刷线路板常用于电器、仪表趋向多功能化及微型化方面因而逐步被采用，在多个领域都有应用，如工具机、汽车控制元件、家电产品、电子玩具等，一般在电子产品中的印刷线路板表面印刷碳膜时，电阻抗值一般在1kΩ-500kΩ的范围内，无法应用于高电压输入的产品，因而特意开发高电阻的碳膜印刷线路板。现有的高电阻碳膜线路板，是通过传统的丝网印刷技术实现的，用厚度为30μm以上的丝网直接将一层高阻碳油墨印刷导电金属层上，形成的高电阻碳膜厚度为12-15μm，高阻碳油墨主要包括树脂和碳，由于膜厚较大，导致碳分布不均匀，高电阻碳膜不同位置的电阻值差距较大，即形成的产品电阻值变化率大，不良率高，导致形成的产品不稳定，影响产品的性能。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种高电阻碳膜线路板及其制造方法，制作工艺简单，设置两次印刷的方式，使形成产品的电阻值变化率低，产品性能稳定。为解决现有技术问题，本专利技术公开一种高电阻碳膜线路板的制造方法，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高电阻碳膜线路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：a、设计丝网图案，并制作丝网，设置丝网的厚度为18‑22μm；b、将丝网铺设于PCB板上，用刮胶将导电金属浆通过丝网印刷在PCB板上，干燥后形成导电金属线路；c、将丝网铺设于导电金属线路上，用刮胶将高阻油墨通过丝网印刷在导电金属线路上，干燥后形成第一高电阻碳膜，第一高电阻碳膜厚度为7‑9μm；d、将丝网铺设于第一高电阻碳膜上，用刮胶将高电阻油墨通过丝网印刷在第一高电阻碳膜上，干燥后形成第二高电阻碳膜，第二高电阻碳膜厚度为7‑9μm。

【技术特征摘要】
1.一种高电阻碳膜线路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：a、设计丝网图案，并制作丝网，设置丝网的厚度为18-22μm；b、将丝网铺设于PCB板上，用刮胶将导电金属浆通过丝网印刷在PCB板上，干燥后形成导电金属线路；c、将丝网铺设于导电金属线路上，用刮胶将高阻油墨通过丝网印刷在导电金属线路上，干燥后形成第一高电阻碳膜，第一高电阻碳膜厚度为7-9μm；d、将丝网铺设于第一高电阻碳膜上，用刮胶将高电阻油墨通过丝网印刷在第一高电阻碳膜上，干燥后形成第二高电阻碳膜，第二高电阻碳膜厚度为7-9μm。2.根据权利要求1所述的一种高电阻碳膜线路板的制造方法，其特征在于，步骤b中，导电金属浆为金属银浆。3.根据权利要求1所述的一种高电阻碳膜线路板的制造方法，其特征在于，步骤b中，干燥的温度为145-155℃。4.根据权利要求1所述的一种高电阻碳膜线路板的制造方法，其特征在于，步骤c中，第一高电阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑伟延，
申请(专利权)人：东莞福哥电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44