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本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种电路板。所述电路板包括电路板基材以及设置在电路板基材上的导电线路，所述电路板还包括设置在电路板基材上并与导电线路相连的焊盘，所述焊盘上设置有贯穿所述焊盘的溢锡孔，所述溢锡孔周围设置至少一个贯穿所述焊盘的...
该专利属于瑞声科技（新加坡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞声科技（新加坡）有限公司授权不得商用。

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