The present invention relates to the technical field of electronic circuit assembly surface, in particular to a BGA pad design method, a BGA pad design method, which is characterized in that a through hole is arranged on each of the BGA solder ball pad PCB, hole diameter is less than 0.2mm, the beneficial effect of the invention is that the BGA in the process of welding, gas generated between BGA solder ball pads and vias in the discharge of BGA solder ball is uniformly welded on the pad, to avoid the welding after welding ball in the hole, to ensure its quality, ensure surface mount components of the welding standard of composite IPC610 requirements.
【技术实现步骤摘要】
一种BGA焊接方法
本专利技术涉及电子电路表面组装
，尤其涉及一种BGA焊接方法。
技术介绍
20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格，为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产，BGA是英文BallArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装，它是集成电路采用有机载板的一种封装法，与其它封装形式比较它具有以下优点：①封装面积小，②功能加大，引脚数目增多，③可靠性高，④电性能好，⑤整体成本低等。但是它在SMT(电子电路表面组装技术)焊接过程中，经常出现BGA焊球与焊盘焊接过程中锡膏中的助焊剂产生的气体排不出去而导致将气体包在焊球中形成的气泡，造成BGA球内空洞，这样最终导致焊接可靠性下降和焊接不良。
技术实现思路
本专利技术提供一种BGA焊接的焊盘设计方法，解决在焊接过程中BGA焊球与焊盘之间包住的气泡造成BGA球内空洞的问题。为解决上述问题，本专利技术采取的技术方案是：一种BGA焊盘设计方法，其特征在于在PCB的每一个BGA焊球焊盘中心设有一通孔，通孔的直径≤0.2mm，通孔...
【技术保护点】
一种BGA焊接方法，其特征在于在PCB的每一个BGA焊球焊盘中心设有一通孔，通孔的直径≤0.2mm，通孔的长度为PCB的厚度加上焊盘的厚度。
【技术特征摘要】
1.一种BGA焊接方法，其特征在于在PCB的每一个BGA焊球焊盘中心设有...
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