【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种铜片的导流焊设计，其特征在于：在铜片的焊接位置增加一个导流槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐光银，宋金保，韩成祥，
申请(专利权)人：合肥国轩高科动力能源股份公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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