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本发明涉及电子电路表面组装技术领域，尤其涉及一种BGA焊盘设计方法，一种BGA焊盘设计方法，其特征在于在PCB的每一个BGA焊球焊盘中设有一通孔，通孔的直径≤0.2mm，本发明的有益效果是，这样在BGA焊接过程中，BGA焊球和焊盘之间产生的...
该专利属于冯俊谊所有，仅供学习研究参考，未经过冯俊谊授权不得商用。

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