【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种加工制作系统设备，具体是一种新型铜线加工系统。
技术介绍
为了实现芯片的功能，需要用导线将内部的芯片和外部的引脚进行连接。随着封装技术的发展，虽然已经出现不需要导线进行键合连接的封装形式，但市场上80％的封装都还是用导线进行键合封装的。因此键合线的性能将直接影响IC芯片的性能。作为键合线的金属线必须要有很好的导电导热性、低电阻，良好的延展性和硬度，很好的抗腐蚀性和抗氧化性，在极端情况下依然有较高的可靠性。而镀钯铜线的电导率比金线高出近25％。在承受相同电流时，镀钯铜线截面积比金线小，这样在微间距封装中就可以采用更细的焊线，其微间距应用性能优异，提高了功率调节器件的电流容量和性能。因此，镀钯铜线作为一种新型的铜线受到市场的追捧。而在该铜线的生产加工过程中，镀钯的方式多采用电镀和化学镀的方式，资源浪费较大。
技术实现思路
本技术所要解决的问题是克服现有技术的不足，提供一种直接对铜线进行镀层的加工系统，该加工系统节约资源，方便快捷。为解决上述问题，本技术采用的技术方案是：一种新型铜线加工系统，包括单晶连铸炉、拉丝装置、镀钯装置、退火炉和绕线器，所述单晶连铸炉将铜体拉制成单晶铜杆，单晶连铸炉连接拉丝装置，拉丝装置将单晶铜杆拉丝直至拉成微细铜丝，拉丝装置后设置检测装置，检测装置由传送带连接镀钯装置，镀钯装置连接退火炉，退火炉连接绕线器；所述检测装置中包括一直径为铜线基准尺寸的圆孔；所述镀钯装置中间包括一圆孔，圆孔外侧包括一液箱。优选的，所述镀钯装置圆孔的侧壁为海绵体制成。优选的，所述检测装置上设...
【技术保护点】
一种新型铜线加工系统，包括单晶连铸炉、拉丝装置、镀钯装置、退火炉和绕线器，其特征在于：所述单晶连铸炉将铜体拉制成单晶铜杆，单晶连铸炉连接拉丝装置，拉丝装置将单晶铜杆拉丝直至拉成微细铜丝，拉丝装置后设置检测装置，检测装置由传送带连接镀钯装置，镀钯装置连接退火炉，退火炉连接绕线器；所述检测装置中包括一直径为铜线基准尺寸的圆孔；所述镀钯装置中间包括一圆孔，圆孔外侧包括一液箱。
【技术特征摘要】
1.一种新型铜线加工系统，包括单晶连铸炉、拉丝装置、镀钯装置、退火炉和绕线器，
其特征在于：所述单晶连铸炉将铜体拉制成单晶铜杆，单晶连铸炉连接拉丝装置，拉丝装置
将单晶铜杆拉丝直至拉成微细铜丝，拉丝装置后设置检测装置，检测装置由传送带连接镀钯
装置，镀钯装置连接退火炉，退火炉连接绕线器；所述检测装置中包括一直径为铜线基准尺
寸的圆孔；所述镀钯装置中间包括一圆孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳艳青，
申请(专利权)人：江西富鸿金属有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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